일반뉴스 네패스, AI 반도체 위한 패키징 기술 상용화 나선다

재배선(RDL) 인터포저 구현함으로써 가격 경쟁력과 스몰 폼팩터의 강점 보여 네패스가 인공지능(AI) 및 첨단 반도체에 필요한 차세대 패키징 PoP(Package on Package) 기술을 개발하고 국내외 칩 제조사들과 협력하며 상용화에 힘을 쏟고 있다. 최근 AI 용 패키지 시장이 대만 기업들의 과점으로 글로벌 공급망에 어려움을 겪는 가운데, 네패스는 2.5D 패키징의 기반 기술인 PoP 기술을 자사의 강점인 재배선(RDL) 기술을 활용해 개발 완료하고 상용화를 추진 중에 있다. 네패스가 개발 중인 2.5D 패키징은 고가의 실리콘 인터포저 대신, 팬아웃 공정을 활용한 재배선(RDL) 인터포저를 구현함으로써 가격 경쟁력과 스몰 폼팩터의 강점을 가지고 있다. 특히 이번에 개발한 PoP 기술은 반도체 소자 내장 기술, 양면 재배선 기술, 수직신호연결 등의 요소 기술을 포함하고 있어, 스마트폰 및 자동차용 AP, 웨어러블 센서, 그리고 AI 반도체 등으로 사용처를 확장하는 첨단 패키징의 기본 플랫폼 기술이다. 네패스 CTO 김종헌 실장은 “자율주행 자동차 핵심기술인 라이다 센서 제조업체인 일본 글로벌 반도체 업체로부터 우수한 성능을 인증받아 제품 적용을 협의 중

• 서재창 기자
• 2024-05-20 10:01