반도체의 날, 반도체산업 유공자 41명 포상 받아, 정은승 삼성전자 부사장 은탑산업훈장 수상 대한민국 반도체 산업계가 제 9회 반도체의 날을 기념하기 위해 한자리에 모였다. 한편, 이날 행사에는 주형환 산업통상자원부 장관을 비롯, 박성욱 한국반도체산업협회 회장, 삼성전자 전영현 사장, 실리콘 마이터스 허염 사장 등 반도체 산업계 관계자 450여 명이 참석했다. ▲ 제9회 반도체의 날 행사 때 수상한 반도체 유공자 한국반도체산업협회(회장 박성욱)는 10월 27일 저녁 서울 코엑스 인터콘티넨탈 호텔에서 제 9회 반도체의 날 기념행사를 개최했다. 박성욱 한국반도체산업협회 회장은 환영사를 통해 반도체 산업이 당면한 위기 극복과 산업 생태계 강화에 대해 역설했다. 박 회장은 “한계에 다다른 미세화 공정, 계속되는 반도체 업계 간 인수합병(M&A), 첨예한 글로벌 경쟁 가속화 등 반도체 업계는 연일 계속된 위기와 변화에 맞서고 있다”고 운을 떼며, “사물인터넷(IoT)·자율주행차·스마트시티·커넥티드홈 등 다채로운 미래 신산업의 등장은 위기가 아니라 기회”라고 말했다. 박 회장은 &l
반도체 中企·스타트업 자생력 강화해 국내 반도체산업 생태계 다질 것 총 2,000억 원 규모의 ‘반도체희망펀드’ 기금를 조성하게 된다. 미래 신성장 산업의 기반이 될 중소 반도체 기업을 집중적으로 지원하는 것이 목적이다. 이를 통해 반도체 산업 선순환 생태계를 조성, 대·중소기업이 동반 성장하는 상생협력 모델을 구축한다는 방침이다. 미래 신성장 산업의 기반이 될 중소 반도체 기업을 집중적으로 지원하는 ‘반도체희망펀드’가 조성된다. 한국반도체산업협회는 최근 서울 코엑스 인터컨티넨털 호텔에서 총 2,000억원 규모의 ‘반도체희망펀드’ 조성을 위한 협약식을 개최했다. 삼성전자가 500억원, SK하이닉스가 250억 원을 출자해 母펀드를 설정한다. 여기에 정책금융 및 벤처캐피탈(VC) 등 민간자금을 더해 총 2,000억 원 규모의 ‘반도체희망펀드’ 기금를 조성하게 된다. 반도체희망펀드는 국내 반도체 중소기업 경쟁력을 강화하고 반도체 대·중소기업이 균형적으로 성장, 한국 반도체 산업이 세계 1위로 성장하는 기틀 마련에 목적을 둔다. 국내 반도체 중
글로벌 반도체 업체들 3D NAND 치열한 경쟁 예고…투자 확대 나서 2017년 메모리반도체 산업의 중심에는 3D NAND가 지속적으로 차지할 전망이다. 현재 산업 전반적으로 시작되고 있는 ‘제4차 산업혁명’의 핵심인 인공지능 플랫폼기반의 새로운 서비스들은 대용량의 데이터를 유통하고 콘텐츠를 소비하기 때문에 저장메모리 수요가 크게 증가하면서 대규모 서버 투자의 필요성이 증대하고 있다. 따라서 글로벌 반도체 업체들의 3D NAND 투자는 더욱 확대될 것으로 전망된다. 글로벌 메모리반도체 업체들의 투자는 DRAM보다는 3D NAND에 집중되고 있다. 지금 산업 전반적으로 시작되고 있는 ‘제4차 산업혁명’은 자율주행서비스, 로봇서비스, 헬스케어서비스, VR서비스, 스마트홈서비스 등 인공지능 플랫폼 기반의 새로운 서비스들을 추진해, 인구고령화와 노동인구의 감소, 과잉CAPA 등에 직면하고 있는 선진국의 산업 구조에서 비효율을 제거해 생산성을 높이는 동시에 삶의 질을 향상시키는 것이 핵심이다. 제4차 산업혁명의 출발은 ‘빅데이터(Big Data)’에서 시작하는 것이며, 결국 대용량의 데이터를
한국OSG는 이번 전시회에 AL+ 초경엔드밀과 PMS 초경엔드밀을 출품한다. AL+ 초경엔드밀은 알루미늄 가공용으로, 45° High Helix 및 Sharp Rake angle 적용으로 우수한 표면조도 및 고품위 가공을 실현한다. OSG만의 최적 설계로 AL 및 AL합금의 강력 절삭 및 고이송 가공이 가능하며, 내마모성 및 면조도가 우수한 초경모재 사용으로 장수명이다. PMS 초경엔드밀은 SUS 가공용으로 홈·측면 절삭에서 복잡한 포켓가공 및 버가 발생하기 쉬운 가공에도 대응한다. 난삭재 가공에서 고성능을 발휘하며, 저진동·고강성 사양으로 안정된 고이송 가공을 실현한다.
미쓰도요의 정밀 측정기는 마이크로미터, 캘리퍼스 등의 측정공구를 비롯해 스케일, 센서, 경도계, 광학기기, 형상측정기, 화상측정기, 3차원 측정기에 이르기까지 다양하다. 올해 처음 선보인 신제품 CNC 화상측정기 ‘Quick Vision Active’는 고정도의 카메라로 육안으로 검사하던 측정자도 위화감 없이 고화질·고정도의 화상으로 측정이 가능하다. 대물렌즈 교환으로 폭넓은 샘플에도 대응할 수 있고, 새롭게 설계된 줌렌즈는 광시야에 저배율 영역을 서포트하여 측정 부위를 손쉽게 찾아낼 수 있다. 또한 화상측정기로는 측정이 어려운 입체물의 측면이나 금형 및 수지 성형품의 각 높이별 치수 측정도 터치 프로브 장착으로 가능하다.
케이시시정공은 1992년 가나시스템이라는 이름으로 회사를 설립한 후 1995년 케이시시정공으로 법인전환을 했다. 케이시시정공은 일찍부터 일본 기술과 국내 기술력의 차이를 느끼고 일본보다 품질 좋은 제품을 만들겠다는 생각으로 유공압 제품의 국산화를 실현하게 됐다. 특히 금형업체에서 사용하는 일반적인 유압 실린더(KP140HC) 외에도 고강도 알루미늄 유압 박형(KP125A/KP160A)을 국내에서 처음 출시하여 장비 경량화 및 자동화 시스템 유연화에 기여했다. 또한 최근에는 높은 온도에서 사용할 수 있는 고온용 유압 박형 실린더를 개발, 일본 유수의 기업과 계약을 체결하여 제품을 공급 중이다.
재영솔루텍은 40년간 플라스틱 사출금형 제작에 대한 전문적인 경험과 노하우로 초정밀 엔지니어링 부품에서부터 자동차 내/외장부품, TV부품, 가전부품, 의료기기부품, 산업용 팔렛트에 이르기까지 매년 1,000세트의 사출금형을 제작하여 세계 40여개국에 수출하고 있다. SONY, PANASONIC, GM, HYUDAI MOBIS의 1차 벤더로 등록되어 매 프로젝트마다 성공적으로 금형을 납품하고 있다. 뿐만 아니라, 파렛트 및 컨테이너 박스의 금형 제작 및 양산을 병행하며 고객의 요구를 충족시키고 있다. 또한 지속적인 표준화와 빅데이터 구축, 가공 혁신을 통해 금형산업의 세계 프랜차이즈화를 추진하고 있다.
엠디티는 자동차산업 금형 제작 분야의 신소재 공급을 추진하고 있으며, 이번 전시회에서는 냉간소재 HWS와 열간소재 HTCS를 출품한다. HWS는 냉간가공 금형 소재로서 탁월한 내마모성과 파괴 인성을 가지고 있으며, 두꺼운 판넬의 드로잉과 커팅, 까다로운 조건의 가공에 효과적이다. 코팅에 있어서도 좋은 기질을 제공하며, ROVALMA 제품군 중 HTCS와 함께 인지도가 가장 높다. HTCS는 우수한 기계적 특성과 열적 특성을 가지는 열간가공용 금형 소재이다. 우수한 열전도율로 생산 사이클 타임 단축, 품질 향상 등의 효과를 발휘하며, 시효경화형 합금강으로서 종래의 고온 열처리가 필요 없고 열처리 변형이 작다.
스페이스솔루션의 T-EST는 세계 최초 금형원가계산 솔루션으로 3D 금형 설계 후 가공, 조립 등 모든 금형 가격 관련 제작 공정을 자동화 기능으로 구현했다. 금형 가격 산출 관련 방대한 데이터베이스와 견적 노하우 및 다양한 세부 기능을 보유하고 있으며, 금형 제작을 위한 금형 공장의 모든 로직이 T-EST에 탑재되어 있다. T-EST를 활용하면 기구 설계 후 실시간으로 금형 원가를 예측할 수 있으며, 견적 노하우 축적 등을 통해 합리적인 금형 원가를 산출할 수 있어 비용 감소를 통한 기업의 순이익 증가가 기대된다. 또한 형상 누락에 의한 견적 실수 방지와 로직에 의한 코어 분할 및 CAM 작업 시간을 도출할 수 있다.
CGTECH은 2016년 한국 지사인 씨지텍을 설립, 국내 항공, 금형, 교육기관 등에 CNC 장비 시뮬레이션 소프트웨어인 ‘VERICUT’을 공급하고 있다. VERICUT은 5축 가공뿐만 아니라 3축 금형가공에서도 매우 필수적인 프로그램이다. 밀링이나 방전가공 이후 육안이나 CAM 프로그램으로 확인하기 어려운 금형 형상 불량을 정확히 찾아낸다. 뿐만 아니라 불량이 발생한 형상부의 정확한 과/미삭량이나 두께 등을 확인할 수 있기 때문에 작업자들은 손쉽게 프로그램을 수정할 수 있다. 또한 방전가공까지 완료한 금형 최종 형상을 확인하여 형상 불량으로 인한 재작업 시간을 크게 줄일 수 있어 금형 단납기에 효과적이다.
삼우나노텍은 초고속 스핀들 제작업체 삼우하이테크에서 분리된 기업으로, 정밀하고 강력한 스핀들을 핵심으로 반복정밀도 5㎛을 보장하는 고속가공기를 개발했다. 삼우나노텍의 CNC 고속가공기 SP1400 모델은 40,000rpm(HSK25)으로 회전을 하면서 엔코더 없이 탭가공이 가능한 기계이다. 기본적으로 자동공구 교환장치 7EA가 장착되어 있으며, 3차원 가공에서부터 탭가공까지 1,200×1,670×1,800의 비교적 작은 기계에서 모두 처리가 가능하므로 공간효율성도 우수하다. 특히 금속, 유리, 알루미늄, 고무뿐만 아니라 금형 소재인 NAK-80까지 가공 가능하여 다양한 분야에서 응용되고 있는 경제성, 내구성, 정밀성이 뛰어난 제품이다.
삼우금형은 정밀가공이 필요한 램프 금형에서부터 인테리어, 파워 트레인, 언더우드 등 자동차 전 제품의 금형을 제작하고 있다. 삼우금형의 기술력으로 만들어진 금형은 엄격한 품질 관리와 사내 로봇 사출기를 이용한 테스트를 통해 고객에게 고품질 금형을 제공한다. 또한 가전, OA, 정밀부품 금형을 제작하고 있으며, 최신 가공설비의 도입으로 정밀도와 공정 단축을 높여 고객의 요구에 부응하고 있다. 삼우금형은 품질, 가격, 납기에 대한 고객과의 신뢰를 바탕으로 다양한 사출금형을 제작하고 있으며, 창립 26년째인 2015년에 제작 순번 10,000번째 금형을 제작하는 등 많은 경험과 노하우를 축적하고 있다.
브이엠테크는 순수 국내 기술로 개발한 사출성형해석 소프트웨어인 CAPA와 MAPS-3D를 개발, 공급하고 있다. MAPS-3D는 3차원 CAD 데이터를 이용하여 실제 금형 내에서 이루어지는 충전, 보압, 냉각 공정에 대한 현상을 분석하여 사출물의 설계 검토 및 성형성, 양산성, 치수안정성을 예측하는 3차원 사출성형 CAE 소프트웨어이다. 설계 및 성형 과정에서 발생하는 문제점을 사전에 예측함으로써 현업에서 발생할 수 있는 시행착오를 최소화하여 납기를 획기적으로 단축시킨다. 또한 최적의 게이트 위치와 냉각채널 설계 방안을 제시함으로써 제품 외관 품질 향상 및 사이클 타임 단축으로 생산성을 극대화시킨다.
명화네트는 3D 프린팅 제조사인 ExOne사의 한국총대리점으로 국내의 다양한 업체들과 거래하고 있다. ExOne사의 3D Sand Printer는 현재 전세계 Sand Printer 시장의 약 70%를 점유하고 있으며, 자동차, 선박, 우주항공, 방위산업의 주물제품 개발 및 양산에 적용되고 있다. 최근 출시된 Exerial 모델은 다품종 대량 생산 능력을 갖추고 있어 주조산업의 패러다임을 바꿀 수 있다. 3D Metal Printer는 Binder-Jetting 방식으로 사용자가 편리하게 운용할 수 있도록 하드웨어 및 소프트웨어가 구성되어 있다. 최근 출시된 Innovent 모델은 10micron보다 작은 금속, 세라믹 파우더를 사용하여 최상의 솔루션을 제공한다.
닉스는 CAM 자동화, 3D 모델링, 3D 뷰어, 데이터 자동편집&전송 프로그램 및 NC 모니터링 시스템 등의 소프트웨어를 개발·공급하고 있다. 이번 전시회에 출품하는 PxPridge는 무한하게 반복되는 선택, 클릭, 입력과 같은 수고스러운 파워밀 작업을 자동화된 CAM 작업으로 빠르고 편하게 만들어 준다. P4EDM은 모델링 이후부터 가공 단계까지 전극 생산을 위한 준비 공정을 신속하고 정확하게 처리하는 전극 자동화 솔루션이다. 또한 PxServer는 현장의 모든 NC 장비에 대한 가동 상태를 실시간으로 모니터링하고, 수집된 데이터를 기반으로 생산 현황에 대한 보고서를 자동으로 출력해 주는 시스템이다.