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일반뉴스 다원넥스뷰, 13억원 규모 프로브카드 본딩 장비 공급 계약

다원넥스뷰가 국내 프로브카드 제조사와 13억 원 규모의 프로브카드 본딩 장비(pLSMB) 공급 계약을 체결했다고 30일 밝혔다. 공급 기간은 이날부터 오는 2025년 1월 10일까지이며, 계약 금액은 약 13억4000만원으로 이는 지난해 매출액 대비 12.56% 규모다. 해당 장비로 제작된 프로브카드는 HBM 시장 선두기업의 양산 테스트에 사용될 예정이다. 다원넥스뷰는 2009년에 설립된 반도체 접합장비 업체로 레이저 기술을 기반으로 반도체 테스트/패키징 공정을 비롯해 디스플레이 등에 필요한 장비를 개발하고 제조한다. 이번에 납품되는 pLSMB는 최대 40마이크로미터 이하 두께의 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5마이크로미터 이내의 정밀도로 접합하는 장비다. 일일 1만개의 탐침을 접합할 수 있어 높은 생산성을 보유하고 있다. 다원넥스뷰 관계자는 “이번 계약은 다원넥스뷰의 기술 및 경쟁력을 다시 한번 입증한 것”이라며 “글로벌 빅테크 기업들의 인공지능용 HBM 개발 수요가 이어지고 있는 가운데 다원넥스뷰의 장비가 본격적인 양산에 투입되고 있어 올해와 내년 실적호조가 기대된다”고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |

이창현 기자

2024-10-30 11:18

일반뉴스 다원넥스뷰, 코스닥 입성...HBM·FCBGA 기술력 확보 총력

“글로벌 인지도 및 경쟁우위 확보할 것” 다원넥스뷰가 코스닥에 데뷔했다고 이달 11일 전했다. 다원넥스뷰는 지난 2009년부터 반도체 테스트·패키징 공정에 적용되는 레이저 마이크로 접합 솔루션을 보유한 기술 업체다. 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐침 접합 장비(pLSMB)와 반도체 패키징용 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비(sLSMB), 마이크로 LED용 라페어 장비(dLSMB) 등을 주로 취급한다. 다원넥스뷰는 지난해 매출액 107억 원, 영업손실 6억 원을 기록했는데, 특히 2020년부터 4년 동안 연평균 성장률(CAGR) 38.3%를 달성하면서 올해 흑자전환을 노리고 있다. 코스닥 이전 상장으로 확보한 96억 원은 고대역폭메모리(HBM)·반도체패키지기판(FCBGA) 관련 사업에 투입할 예정이다. 남기중 다원넥스뷰 대표이사는 “전 세계적으로 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요와 전방 고객사의 투자 확대에 적극 대응하는 중”이라며 “이번 코스닥 상장을 기반으로 글로벌 인지도와 경쟁우위를 확보하도록 노력할 것”이라고 포부를 전했다. 헬로티 최재규 기자 |

최재규 기자

2024-06-11 14:27