콩가텍이 NXP의 i.MX 95 프로세서를 탑재한 고성능 컴퓨터 온 모듈(COM)을 새롭게 출시하며 저전력 NXP i.MX Arm 프로세서를 포함한 광범위한 모듈 포트폴리오를 확장한다고 16일 밝혔다. NXP와의 강력한 파트너십으로 고객들은 높은 보안 요구사항을 가진 기존 및 새로운 에너지 효율적 에지 AI 애플리케이션에 대해 직접적인 확장성과 신뢰성 있는 업그레이드 경로를 지원받을 수 있다고 콩가텍은 설명했다. 새롭게 출시된 모듈은 i.MX8 M Plus 프로세서를 기반으로 한 이전 세대 대비 최대 3배 빠른 GFLOPS(기가플롭스) 컴퓨팅 성능을 제공하며 NXP의 새로운 신경망 처리 장치인 ‘eIQ 뉴트론(Neutron)’은 AI 가속 머신 비전의 추론 성능을 두 배로 향상시킨다. 또한 하드웨어와 통합된 에지록(EdgeLock) 시큐어 인클레이브(Secure Enclave)는 조직내의 사이버 보안 조치의 구현을 간소화한다. conga-SMX95 SMARC 모듈은 영하 40도에서 영상 85도의 산업용 온도 범위에 맞게 견고하게 설계됐으며 비용 및 에너지 효율적인 애플리케이션에 최적화돼 있다. 통합된 고성능 eIQ 뉴트론 NPU를 통해 AI 가속 워크로드를
AI 중심의 다양한 혁신 솔루션 및 사례 소개 어드밴텍의 글로벌 시장 협력사에서도 발표 나서 눈길 어드밴텍이 18일, 양재 엘타워에서 ‘2024 임베디드 디자인 인 포럼’을 열고 최신 AI 임베디드 트랜스포메이션 기술을 소개했다. 이와 함께 어드밴텍과 협업하고 있는 다양한 국내, 글로벌 기업 관계자들도 발표자로 참여해 AI 기반 솔루션의 중요성과 역할에 대해 소개했다. 이번 포럼의 내용을 간단하게 정리했다. 어드밴텍의 현재, 그리고 미래에도 핵심은 ‘AI’ 이번 행사는 어드밴텍 대만 본사의 스티브 창 부사장의 발표로 시작됐다. 스티브 창 부사장은 GAI(Generative Artificial Intelligence, 생성형 인공지능) 컴퓨팅과 AI 임베디드 트랜스포메이션의 중요성에 대해 언급하며 어드밴텍이 이끄는 AI 혁신의 방향성을 제시했다. 그는 “AI는 더 나은 결정을 가능하게 하고 효율성을 향상시키며, 새로운 서비스의 기회를 제공할 것”이라며 향후 AI가 어드밴텍의 비즈니스는 물론 전 산업에 걸쳐 그 역할이 더욱 커질 것으로 전망했다. 스티브 창 본사 부사장에 이어 발표에 나선 안동환 어드밴텍 상무는 AI와 관련된 중요한 기술적 변화에 대한 설명으로
NXP 반도체가 확장 가능한 S32 차량 컴퓨팅 플랫폼 강화를 위해 S32M2를 출시했다고 21일 밝혔다. S32M2는 특수 제작된 모터 제어 솔루션으로 펌프, 팬, 선루프, 시트 포지션, 안전벨트 프리텐셔너, 트렁크 오프너 등 차량 애플리케이션 전반의 효율성 개선에 최적화돼 있다. NXP는 S12 MagniV 포트폴리오의 성공을 기반으로 NXP 모터 제어 헤리티지와 S32 플랫폼의 소프트웨어 개발 이점을 결합했다고 설명했다. 고도로 통합된 시스템 인 패키지(System-in-Package, SiP) 솔루션은 전력과 아날로그 기능과 더불어 모터 제어에 필요한 광범위한 소프트웨어 라이브러리를 NXP S32K 마이크로컨트롤러에 추가한다. 급성장하고 있는 소프트웨어 정의 전기차 시장의 요구 사항을 반영해 자동차 제조업체가 제품 개발을 최적화하고 S32 플랫폼 구축 전반에서 소프트웨어 재사용을 극대화할 수 있도록 지원한다. 여러 유형의 전기 모터 중 브러시리스 직류(BLDC) 모터와 영구자석 동기전동기(PMSM) 모터는 내구성과 견고성, 작은 크기, 가벼운 무게, 고효율로 잘 알려져 있으며, 전기차 에너지 절약과 주행거리 연장을 돕는다. S32M2는 간략하고 강력한
지난해 자동차 반도체 매출 25% 상승했으나, 올해 한 자릿수 증가에 그칠 것으로 예상돼 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 사태 기간 반도체 부족으로 공장 가동까지 중단해야 했던 자동차 생산업체들이 이번에는 반도체 재고 증가에 고심하고 있다. 월스트리트저널(WSJ)은 7일(현지시간) 자동차에 사용되는 핵심부품인 반도체 주문이 줄고 있다고 보도했다. 자동차 업계는 지난 2020년 코로나19 사태 이후 반도체 부족 사태로 극심한 고통을 겪었다. 자동차 수요가 감소할 것이라는 판단 아래 핵심부품인 반도체 주문량을 줄인 후폭풍이었다. 일부 업체는 자동차 생산을 중단할 정도로 극심한 부작용을 경험했다. 도요타는 중국의 생산라인 가동을 중단했고, 포드와 혼다 등 주요 업체들도 일부 공장 가동을 중단했다. 원활한 신차 생산이 불가능해짐에 따라 중고차 가격이 폭등하기도 했다. 자동차 1대에는 엔진 작동과 연료분사 시스템을 비롯해 전·후방 충돌 방지 기능이나 터치스크린까지 100여 개의 반도체가 사용된다. 이후 자동차 업계는 비슷한 사태 재발 방지를 위해 실제 자동차 생산과는 별개로 공격적으로 반도체 재고 확대에 나섰다. 지난해의 경우 PC나 가전제품 생산업계의 반도체
유럽연합(EU)이 반도체 경쟁력 강화에 나서고 있다. EU는 세계 반도체 수요 중 20%를 차지하는 세계 3위 시장인 반면 반도체 생산량은 9%로 현저히 낮다. 지난 코로나19 팬데믹이 증명했듯이 불안정한 공급망은 국가 경제에 심각한 위기를 초래한다. EU는 유럽 내 반도체 생산을 목표로 해외 기업 유치 및 유럽 기업 생산시설 확충에 나서고 있다. 이를 위한 정책적 지원도 뒷받침됨에 따라 향후 어떤 경쟁력을 갖추게 될지 주목된다. 대규모 생산기지 만드는 유럽 EU는 유럽 지역 내 반도체 생산을 위해 최근 대형 프로젝트를 추진하며, 개별 회원국과 지방정부 역시 반도체 생산시설 확보와 자체 생태계 구축에 나서고 있다. 유럽은 미국과 중국에 이은 세계 3위 반도체 시장으로서 ST마이크로일렉트로닉스, 인피니언, NXP, 보쉬 등 주요 반도체 기업이 포진돼 있다. 다만 약점으로 지적된 부분은 현지 자체에서의 반도체 생산 시설 및 생산량이 적다는 것이다. 이 같은 부분은 지난 코로나19 팬데믹때 확연히 드러났다. 유럽은 반도체 소재·부품·장비나 팹리스 역량이 뛰어난 반면 직접 생산하는 능력이 부족해 불안정한 반도체 공급망이 무엇인지를 경험했다. 코로나19 팬데믹 이후
단일 소프트웨어 플랫폼을 통한 통합 연결 기술 액세스 단순화로 비용 절감 및 개발 간소화 NXP반도체가 방송 라디오, 와이파이 6, 블루투스 등 다양한 NXP 무선 기술을 통합해 초광대역(UWB)과 블루투스 저에너지(BLE), 802.11p 기반 V2X로 차량 접근을 보장하는 차량용 개발 플랫폼 '오렌지박스'를 24일 발표했다. 오렌지박스는 차량의 게이트웨이와 유무선 기술 간의 통합 인터페이스를 제공하는 보안 강화 모듈식 단일 개발 플랫폼이다. 이 플랫폼은 차세대 자동차가 주변 세상과 안전하게 소통할 수 있는 수단을 제공한다. 오늘날의 자동차는 다양한 무선 기술을 활용해 운전자에게 인포테인먼트부터 고급 안전 기능에 이르는 모든 것을 제공해 그 어느 때보다 높은 연결성을 갖는다. 그러나 이러한 기술은 차량 아키텍처 전반에 걸쳐 분산되어 있기에 사이버 공격의 표면이 확대되고 더 많은 연결성 기능이 추가됨에 따라 다양한 문제가 야기될 수 있다. 오렌지박스는 현재 그리고 새로운 외부 무선 인터페이스를 보안이 강화된 단일 연결 도메인 컨트롤러로 통합한 다음 NXP 고속 이더넷을 통해 보안 차량 게이트웨이에 연결한다. 이러한 통합된 턴키 방식은 여러 통신 인터페이스에서
오토모티브 반도체 보안 성능 향상 위한 협업 본격 추진 시옷이 11일인 오늘 네덜란드 차량용 반도체 기업 NXP 반도체와 ‘오토모티브 OTA 보안 솔루션 파트너십’을 체결했다고 밝혔다. NXP는 차량용 반도체 분야에서 핵심 부품인 마이크로컨트롤러유닛(MCU)와 애플리케이션프로세서(AP) 등을 생산하는 업체로, 글로벌 반도체칩 시장에서 높은 점유율을 차지하고 있다. 무선으로 전장부품 펌웨어를 업데이트 하는 기술(F-OTA)은 반도체사의 기술력과 펌웨어의 무결성과 신뢰성을 높이는 최적화된 하드웨어 보안 솔루션 탑재가 필수적으로 요구된다. 이에 필요한 기술로서 NXP의 ‘오토모티브 반도체’는 최근 전장부품 내 무선으로 설치·운영되는 펌웨어 업데이트를 통해 차량의 결함 발견 시 유지보수 비용을 절감할 뿐 아니라 새로운 서비스를 제공 가능함에 따라 전략적으로 도입되고 있다. 시옷은 그동안의 전장환경에 대한 이해와 더불어 임베디드 환경에서의 최적화된 경량화 하드웨어 보안 솔루션을 구현하고, 이를 적용하는 기술적 노하우를 인정받아 NXP의 OTA 보안 솔루션 파트너사로 선정됐다. 양사는 이번 파트너십 체결을 통해 오토모티브 반도체의 보안 성능 향상을 위한 협업을 추진할
테일러 신공장 9곳에 1676억 달러, 오스틴 신공장 2곳에 245억 달러 투자 예정 삼성전자가 향후 20년에 걸쳐 거의 2000억 달러의 천문학적인 금액을 투자해 미국 텍사스주에 반도체 공장 11곳을 신설하는 중장기 계획을 추진하는 것으로 나타났다. 삼성전자의 이러한 초대형 투자 계획은 지난 20일(현지시간) 텍사스주 감사관실이 투자 계획과 관련해 삼성이 제출한 세제혜택신청서를 공개하면서 드러났다. 삼성전자는 신청서를 통해 텍사스주 오스틴에 2곳, 테일러에 9곳의 반도체 생산공장을 새로 짓는 방안을 제시했다고 월스트리트저널(WSJ)과 텍사스주 오스틴 지역 매체들이 21일 보도했다. 삼성전자는 이미 오스틴에 반도체 공장 2곳을 운영 중이며, 테일러에도 170억 달러를 들여 파운드리 공장을 짓고 있다. 이번 신청서에서 삼성전자는 테일러 신공장 9곳에 1676억 달러(약 220조4000억 원)를, 오스틴 신공장 2곳에 245억 달러(약 32조2000억 원)를 각각 투자하겠다는 뜻을 밝혔다. 모두 합쳐 1921억 달러(약 252조6000억 원)의 투자금을 들여 1만 개의 일자리를 창출하겠다는 게 삼성전자의 구상이다. 이 가운데 일부는 오는 2034년께 완공돼 가동
UWB 기술, 스마트폰으로 연결된 사용자에게 간편한 P2P 결제 서비스 지원 NXP 반도체는 네덜란드 ING 은행과 함께 업계 최초 UWB 기반 P2P 결제 애플리케이션 프로젝트인 ‘니어(NEAR)’에 대한 시범 프로그램을 위해 협력한다고 발표했다. 시범 프로그램은 UWB를 지원하는 삼성 갤럭시 스마트폰을 활용해 갤럭시 스마트폰 두 대가 근접해 있을 때 소비자가 ING 뱅킹 앱을 통해 타인과 직접 돈을 주고받을 수 있도록 할 예정이다. 새로운 시범 프로그램은 P2P 결제를 보다 원활하게 하는 것을 목표로 한다. P2P 결제는 소비자들이 앱을 통해 개인 판매업체에서 쇼핑을 하거나, 은행 계좌를 통해 가족이나 친구에게 송금하는 일이 잦아지면서 점차적으로 보편화하고 있다. 일반적으로 P2P 결제를 하기 위해서는 사용자가 사용자 이름, 이메일 주소, 전화번호를 사용해 서로의 프로필을 검색해야 한다. 그러나 UWB 기술은 스마트폰을 통해 두 사용자를 직접 연결함으로써 이 과정을 간소화한다. UWB를 지원하는 갤럭시 스마트폰은 다른 사용자의 기기를 자동으로 감지하며, 보내는 사람과 받는 사람이 가까운 거리에 위치하는 것만으로, 빠르고 안전하면서 간편한 P2P 결제 서비
존재 감지, 활력 징후 모니터링, 몸짓 인식 위한 높은 동작 감도 구현 NXP 반도체는 UWB 레이더와 파인 레인징 기능을 결합한 업계 최초의 단일 칩 솔루션을 Trimension 포트폴리오에 추가한다고 발표했다. UWB 레이더를 통합하면 디바이스가 환경을 감지할 수 있을 뿐만 아니라 다른 UWB 지원 디바이스까지 레인징 할 수 있다. 이를 통해 모바일, 사물인터넷, 차량 애플리케이션에 존재 감지, 활력 징후 모니터링, 몸짓 인식을 포함한 동작 감도를 쉽고 효율적인 비용으로 제공할 수 있다. UWB 레이더가 지원하는 초미세 동작 감지는 스마트 홈 및 자동차의 안전과 편의성을 향상시키는 데 도움이 된다. 예를 들어, UWB 레이더가 장착된 스마트 베이비 모니터는 잠자는 아기의 호흡을 감지하고 패턴이 바뀌면 부모에게 알람을 보낸다. 또한, 자동차내에서 어린이가 뒷좌석에 남겨지면 안전 경고를 보냄으로써 신차평가제도(NCAP) 가이드라인과 미국 핫 카 법에 의해 다뤄지는 문제인 과열된 차량에 아이가 방치되는 것을 방지한다. 라파엘 소토마요르 NXP 반도체 커넥티비티 및 보안 부문 수석 부사장 겸 총괄은 “UWB 레이더에 의해 구현되는 초미세 동작 감지를 통해, 뒷좌
임베디드 및 데스크탑 리더기 포트폴리오에 적용 HID글로벌이 OMNIKEY Secure Element(옴니키 보안 칩)를 공개했다. 새롭게 공개된 보안 칩은 리더기 제조 업체와 RFID 기반 보안 커넥티드 솔루션 관련 업체들에게 더욱 간편한 업계 표준을 제공하여 커넥티드 워크플레이스, 의료, 교육, 사무용 건물 등 다양한 분야의 애플리케이션에 적용된다. 새로운 OMNIKEY Secure Element는 iCLASS SE 프로세서의 후속 제품으로, 기존 iCLASS SE 프로세서와 호환성을 유지하면서 HID글로벌의 데스크탑 리더기 및 리더기 모듈을 통합, 최적화하고, 더욱 폭넓은 통합 기능을 제공하여 양질의 통합 임베디드 및 데스크탑 제품 포트폴리오를 구축한다. 예시로 전자 지갑, 모바일 ID 및 직원 배지 등 인증 기술을 지원하고, 사물함 관리에서 전기차 충전까지 이르는 보안 액세스 식별 및 인증 애플리케이션에 적용된다. 단일 칩 OMNIKEY Secure Element는 스마트 오피스, 대학교, 의료기관 및 정부 기관 등 인쇄, 시간 및 출입 관리 보안이 필요한 다양한 비즈니스에 걸쳐, 리더기 장치에 원활한 보안을 제공하도록 설계되었다. 이는 휴대 전화의
NXP 반도체는 다양한 IoT 생태계의 여러 표준에서 보안을 보장하는 데 필요한 유연성, 적응성, 범용성을 갖춘 EdgeLock 보안 인증 신제품 EdgeLock A5000를 발표했다. EdgeLock A5000은 다양한 IoT 사용 사례, 스마트 시티 인프라, 연결된 산업 장비 등 제품 수명 주기 동안 보안이 중요한 인증 애플리케이션을 위한 확장 가능한 솔루션이다. NXP의 IoT 보안 및 스마트 제품 인증 수석 이사 크리스티안 라크너(Christian Lackner)는 "인증은 IoT 생태계 내에서 보안 디바이스 신뢰를 구축하는 데 중추적인 역할을 하지만, 이를 구현하는 것은 어려운 과제다. EdgeLock A5000은 보안 디바이스의 개발을 쉽고 확장 가능하게 함으로써 개발자가 IoT 솔루션 차별화에 집중하도록 한다"고 말했다. 멀티 테넌트 보안, 업데이트 가능성, 암호화 민첩성이 필요한 보다 복잡한 생태계를 지원하는 NXP의 EdgeLock 보안 요소 제품군을 보완하는 EdgeLock 보안 인증 제품군은 인증 애플리케이션의 보안에 대한 증가하는 요구를 충족하도록 설계됐다. 보안 인증 신제품 EdgeLock A5000은 인증 메커니즘을 활성화하기 위해
신규 32T32R 전용 솔루션 제품군, 더 작고 더 가벼운 5G 라디오 구현 NXP 반도체는 최신 GaN(질화 갈륨) 기술을 사용해 32T32R 액티브 안테나 시스템을 위한 새로운 RF 파워 전용 솔루션 시리즈를 발표했다. 새로운 시리즈는 NXP의 64T64R 라디오용 기존 전용 GaN 파워 앰프 솔루션 포트폴리오를 보완해 2.3GHz부터 4.0GHz까지의 모든 셀룰러 주파수 대역을 커버한다. 이를 통해 NXP는 매시브 MIMO 5G 라디오를 위한 가장 큰 RF GaN 포트폴리오를 제공하게 됐다. 5G 네트워크가 전 세계적으로 계속 확장됨에 따라 모바일 네트워크 사업자는 32T32R 라디오를 추가해 초고밀 도시 지역을 넘어 밀도가 낮은 도시 및 교외 지역으로 매시브 MIMO 커버리지를 확장하고 있다. 64개의 안테나가 아닌 32개의 안테나를 조합함으로써 커버리지를 보다 비용 효율적으로 유지하는 동시에 매시브 MIMO로 구현되는 고급 5G 경험을 제공할 수 있다. NXP의 32T32R 솔루션이 64T64R 솔루션과 동일한 패키지에서 두 배의 전력을 공급해 5G 커넥티비티 솔루션은 전반적으로 작고 가벼워지게 됐다. 이 핀 호환성에 의해 네트워크 사업자는 주파수와
올해 반도체 시장 둔화, 차량용 반도체만 두자릿수 성장 차량용 반도체 시장 규모 2030년까지 1,150억달러로 성장 올해 전 세계 반도체 시장의 성장이 둔화되는 가운데 차량용 반도체는 두 자릿수대의 높은 성장률을 이어갈 것이라는 전망이 나왔다. 한동안 전체 시장을 이끌어왔던 컴퓨터·데이터 저장용 시장은 주춤해지는 반면 차량용 반도체 시장은 현재 59조원에서 2025년까지 100조원 규모로 커질 것으로 관측됐다. 최근 미국 기업 인텔이 차량용 반도체 위탁생산(파운드리) 진출을 선언한 가운데 차량용 반도체 시장을 선점하기 위한 업체 간 경쟁도 가열될 것으로 보인다. 차량용 반도체 5년 연속 두 자릿수 성장 전망 2월 20일 업계에 따르면 시장조사업체 옴디아는 최근 보고서를 통해 전 세계 반도체 시장 성장률이 지난해 21.1%에서 올해 4.2%로 둔화될 것으로 전망했다. 세부적으로는 메모리가 3.3%, 비메모리가 4.6% 성장할 것으로 예측했다. 다만 2020∼2025년 연평균 성장률로 보면 메모리가 11.5%, 비메모리가 6.7%로 메모리가 더 높을 것으로 내다봤다. 전체 반도체 시장 매출은 2019년에 전년보다 11.6% 감소하며 역성장했으나 코로나19 팬데
NXP 반도체는 인증된 보안을 혁신적인 변조 상태 감지 메커니즘 및 배터리 프리 감지 기능과 결합해 습기, 액체 용량, 압력과 같은 주변 조건의 변화를 측정하는 NTAG 22x DNA 제품군을 발표했다. NTAG 22x DNA 제품군을 통해 제품 개발자는 보안 인증을 제품의 개봉 상태 감지나 상태 모니터링과 빠르고, 지속 가능하게 결합함으로써 보안 공급망과 제품 무결성을 유지한다. 새로운 NTAG 22x DNA 제품군을 활용하면 IC의 SUN(보안 고유 NFC, secure unique NFC) 인증 메시지 기능을 통해 실물 제품을 쉽게 인증할 수 있어 제조사가 위폐 및 공급망 사기에 비용 효율적으로 대응한다. 또한, 제조업체나 제품 사용자는 다기능 NTAG 22x DNA 상태 감지 IC 장치의 전자 조작 상태 감지를 통해 제품의 무단 개봉을 확인한다. 아울러 수분, 압력, 용량과 같은 항목의 환경 조건에서 간단한 태그 판독으로 용량 변화를 측정함으로써 제품 품질을 그대로 유지하거나 의료, 소매, 산업용 디지털 감지 데이터를 캡처할 수 있다. 필립 뒤부아(Philippe Dubois) 부사장 겸 보안 에지 식별 총괄 매니저는 “보안 인증을 받은 새로운 NFC
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