일반뉴스 어플라이드, 반도체 미세공정에 특화한 CFE 기술 및 신제품 발표
CFE 기술, 복잡한 3D 아키텍처에서의 미세한 결함도 검출 가능해 어플라이드 머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 13일인 오늘 전자빔(eBeam) 이미징의 혁신인 ‘냉전계 방출(CFE∙Cold Field Emission)’ 기술을 상용화했다고 밝혔다. 어플라이드는 자사 최초 CFE 기술에 기반한 전자빔 시스템 ‘SEM비전 G10’, ‘프라임비전 10’ 2종을 출시했다. 어플라이드는 13일 개최한 기자간담회에서 신제품 출시와 함께 회사에 대한 소개, 지난 몇 년간 거둔 성과에 대해 발표했다. 기자간담회에는 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 박광선 대표이사, 이석우 전무를 포함한 임직원이 참석했다. 어플라이드는 반도체 업계에서 손꼽는 장비 기업 중 하나다. 이에 반도체 칩과 디스플레이 제품 생산에 사용되는 재료공학 솔루션 분야를 선도하고 있다. 어플라이드는 지난 2022년에 전년 대비 매출이 12% 증가한 257억9000만 달러를 기록했으며, 매출의 10% 이상인 28억 달러를 R&D에 투자하기도 했다. 참고로, 글로벌 매출 중 우리나라가 차지하는 매출 비중은 17%에 달한다. 어플라이드가 주력하는 사업은 반도체 시스템, 어플라이드 글로벌 서비스, 디스플레이