일반뉴스 ACM 리서치,  Ultra C pr 장비에 금속 박리 공정 추가...전력 반도체 제조·웨이퍼 레벨 패키징 애플리케이션 지원

중국 전력 반도체 제조사 최초 시스템 검증 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research)가 전력 반도체 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 지원하기 위해 금속 박리(metal lift-off, MLO) 기능을 포함하도록 Ultra C pr 포토레지스트 장비 제품군을 확장했다. MLO 기능은 에칭 공정 단계를 줄이도록 사용할 수 있어 비용을 줄이고, 사이클 시간을 최적화하며, 고온에서 화학 물질 수요를 크게 줄일 수 있다. ACM은 MLO 기능을 지원하는 첫 번째 Ultra C pr 장비가 중국의 전력 반도체 제조 회사에서 품질 검증을 마치고 양산 라인에 적용됐다고 발표했다. ACM의 데이비드 왕(David Wang) CEO겸 사장은 “우리는 플랫폼 기반의 다양한 장비 공급 회사로서의 입지를 강화하기 위해 노력하고 있으며, 반도체 세정 분야 이외의 새 영역으로 시장 기회를 넓혀 나가기 위해 제품군을 지속적으로 확장하고 있다. 우리의 Ultra C pr 장비는 우수한 포토레지스트 제거 기능을 발판으로 이미 광범위한 고객들을 확보하고 있다”며 “새 MLO 공정

• 김진희 기자
• 2022-11-19 16:02