로보락 Qrevo Slim, 인피니언테크놀로지스 ToF 이미지 센서 ‘REAL3’ 탑재 로보락이 차세대 로봇청소기 모델 ‘Qrevo Slim’에 인피니언테크놀로지스(이하 인피니언)의 ToF(Time of Flight) 이미지 센서 ‘REAL3’ 기반 이미지 3D 카메라 모듈을 탑재했다. Qrevo Slim은 6일(현지시간)부터 닷새간 열린 ‘베를린 국제가전박람회(IFA 2024)’에서 공개됐다. 기체 높이가 82mm로 설계돼 기존 로봇청소기 대비 협소한 공간에서도 활약 가능하다. 해당 모델에 장착된 3D 카메라 모듈은 인피니언 REAL3, 듀얼 적외선 광원 등을 비롯해 pmd테크놀로지스의 및 프로세싱 기술 등이 적용된 하이브리드 ToF(hToF) 기술로 알려졌다. 구체적으로 동시적 위치 측정 및 지도화(SLAM) 기반 장애물 회피 및 벽 감지 기능 등을 제공한다. 이 기술의 토대인 고해상도 거리 및 비전 데이터는 장애물 회피 알고리즘에 활용되며, hToF 거리 데이터 기반 오픈소스 SLAM 알고리즘은 고정밀 매핑을 통해 정확도 및 신뢰성이 확보된 로봇청소기의 움직임을 보장한다. 안드레아스 코페츠(Andreas Kopetz) 인피니언 앰비언트 센싱 부문 부사장
국내 산업 자동화 전문기업 오토닉스가 LiDAR 기술의 혁신을 이어가며 새로운 제품인 2D 90° 4채널 레이저 스캐너 ‘LSE3 시리즈’를 출시했다. 이번 신제품 출시로 오토닉스는 기존의 LiDAR 제품군을 더욱 강화했다. LiDAR 기술은 ‘TOF(Time of Flight) 측정 방식’을 통해 적외선 레이저를 발사하고 반사된 시간을 측정해 거리를 계산하는 센서 기술이다. LSE3 시리즈는 이러한 기술을 활용하여 90º의 넓은 각도로 최대 10x10m 범위 내의 물체를 정확하게 검출할 수 있으며, 1개부터 4개까지 활성 채널을 조정하여 환경에 따라 검출 정확성을 높일 수 있다. 특히 이 제품은 5G 이동통신 중계기의 고출력 간섭에도 강한 내성을 지닌 알루미늄 다이캐스팅 하우징을 적용했으며, 안개, 비, 눈, 먼지 등 다양한 환경 요소에 의한 영향을 최소화하는 파티클 필터 기능도 갖췄다. 이는 특히 스크린 도어에 설치된 레이저 스캐너의 오작동을 줄여준다. LSE3 시리즈는 사용 편의성을 위해 3포인트 가시 레이저 지원으로 사용자가 스캐닝하는 영역을 직접 확인할 수 있으며, LiDAR 통합 관리 소프트웨어 ‘atLiDAR’를 통해 이더넷으로 파라미터 설정 및
딥인사이트가 전력 시스템 및 IoT 분야의 글로벌 반도체 리더인 인피니언 테크놀로지스가 진행하는 COINS(Co-Innovation Space) 프로그램의 국내 공식 파트너로 처음 선정됐다고 9일 밝혔다. COINS 파트너십은 대한민국의 유망한 기업과 전문 기술 지원 및 교류, 제품 개발, 세미나 및 네트워크 교류 등을 하는 인피니언의 글로벌 파트너십 프로그램이다. 공식 파트너로 선정된 기업은 인피니언과 다양한 애플리케이션을 공동 개발할 수 있다. 딥인사이트는 최적화, 경량화 측면에서 혁신성을 인정받은 대표 솔루션 'ICMS(In Cabin Monitoring System)'와 'VMS(Volume measurement system)' 등의 3D 카메라 솔루션으로 모빌리티, 스마트 물류, 에듀테크 시장에서 혁신성을 인정받아 COINS 파트너십의 첫 국내 기업로 선정됐다. 딥인사이트는 인피니언의 ToF(Time of Flight, 비행시간측정) 센서를 이용해 인공지능(AI) 기반의 3D 카메라 개발에 나설 계획이다. 인피니언은 딥인사이트의 AI 기반의 3D ToF 카메라 기술 개발 가속화와 완성도 향상은 물론, 빠른 시장 안착을 지원한다. 또한 오토모티브 사업
센서, 소프트웨어 및 자율 기술을 결합하는 디지털 현실 솔루션 분야의 글로벌 리더인 헥사곤(Hexagon AB)이 이미지 센서 분야의 글로벌 리더인 소니 반도체 솔루션(Sony Semiconductor Solutions)과의 파트너십을 발표했다. 이번 파트너십은 Leica BLK 제품군을 포함한 헥사곤의 리얼리티 캡처 솔루션을 더욱 발전시키기 위한 것으로, 헥사곤은 소니의 고급 ToF(Time-of-Flight) 이미지 센서와 소프트웨어 기술을 통합하여 리얼리티 캡처 솔루션의 속도와 정확도를 높일 예정이다. 헥사곤과 소니 간의 협력은 원활한 데이터 캡처 및 처리 워크플로를 제공하여 결과를 캡처하고, 제공하는데 걸리는 시간을 단축하는 것이다. 소니의 고급 처리 소프트웨어 라이브러리와 헥사곤의 리얼리티 캡처 기능을 결합함으로써 현장에서 더 빠른 피드백을 제공하고 보다 완벽한 데이터 캡처 역량을 제공하는 솔루션을 개발한다. 두 회사는 새로운 Leica BLK2GO PULSE 개발에 통합할 계획이다. 휴대용 리얼리티 캡처 장치는 소니의 고급 ToF 기술과 헥사곤의 입증된 GrandSLAM 기술을 결합하여 빠르고 간단하며 직관적인 1인칭 스캐닝 방법을 생성하여 필요한
코어이미징이 최적의 비전 시스템을 위한 최상의 이미지 솔루션을 제공하기 위해 최근 Euresys의 파트너, Vzense, Chromasens 공식 대리점을 체결했다고 밝혔다. Euresys 공식 파트너 지정 협약 코어이미징은 2023년부터 Frame Grabber와 머신 비전 S/W 전문업체인 Euresys의 공식파트너로 활동한다. Euresys는 1989년 설립되어 30년 이상의 이미징 캡쳐 전문기술 경력으로 컴퓨터비전, 머신 비전, 공장자동화 및 의료 시장에서 활발하게 활동하고 있는 하이테크 기업이다. Camera Link, CoaXPress 등 다양한 Interface의 Frame Grabber와 머신 비전 S/W인 Open eVision으로 고객사의 Needs에 최적의 솔루션을 제공할 수 있도록 최선을 다할 예정이다. Vzense 공식 대리점 체결 코어이미징은 ToF 센서 및 어플리케이션 전문업체인 Vsense의 공식대리점 계약도 체결했다. Vzense의 Industrial 3D Time-of-Flight Camera는 밀리미터의 높은 정확도와 대형 사이즈의 적용, 광범위 영역 적용 가능, RGB 및 깊이 정보 획득의 이점을 가지고 있으며, 사용자의
e-con Systems의 DepthVista_MIPI_IRD Time of Flight 카메라는 NVIDIA Jetson AGX Orin 및 AGX Xavier 모듈에 대한 정확한 3D 깊이 측정을 제공한다. 실외 및 실내 임베디드 비전 시스템에 전원을 공급하기 위한 넓은 스펙트럼 범위와 함께 제공된다. MIPI CSI 2 인터페이스를 사용하며 940 및 850nm에서 최대 12m까지 확장 가능한 깊이 범위를 갖는다. 온카메라 깊이 처리는 호스트 플랫폼에서 깊이 일치 알고리즘을 실행하는 것과 같은 복잡한 문제를 방지한다. 헬로티 함수미 기자 |
전용 플라이트센스(FlightSense) 소프트웨어 패키지로 저전력 저비용 제스처 감지 지원 ToF 멀티존 거리측정 센서 활용해 카메라가 필요없는 솔루션 구현, 완벽한 개인정보보호 제공 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 터치리스 제스처 기반 제어를 지원하는 솔루션을 출시해 컨슈머 및 산업용 애플리케이션의 비용절감과 사용 편의성을 지원한다. 이 솔루션은 ST의 VL53L5CX 플라이트센스(FlightSense) ToF(Time-of-Flight) 멀티존 거리측정 센서와 무료 엔지니어링 소프트웨어로 구성돼 있다. 제스처 기반 상호작용은 초기에는 고급 차량의 주요 기능으로 제공되었지만, 이제 주방가전, 온도조절장치, 스마트 홈 및 스마트 조명 제어, 노트북, AR/VR 헤드셋, 태블릿, 스마트폰 등 다양한 유형의 기기 기능을 향상시켜준다. 현재 터치리스 제스처를 해석할 수 있는 사용자 인터페이스를 사용하면 자동판매기 및 발권기, 엘리베이터 제어, 대화형 사이니지와 같은 장비로 감염이 확산되는 일을 방지하는 데도 도움이 된다. ST는 자사의 VL53L5CX 멀티존 ToF 센서와 이를 지원하는 최신 보조 소프트웨어로 제스처 감지 기능을 보다 간단하고 저렴하게 구현
센서리움이 ‘스마트공장·자동화산업전 2022(Smart Factory + Automation World 2022)’에서 와이드스캔 및 레이저스캐너를 선보인다. 스마트공장·자동화산업전 2022는 4월 6일(수)부터 8일(금)까지 서울 코엑스에서 열리는 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. 센서리움은 유럽의 선진 센서기술의 국내 도입을 목적으로 설립된 회사다. 다양한 스마트 센서 솔루션, 보행자용, 산업용 센서를 제공하며, 사용자의 편의와 안정성 향상을 위해 다양한 분야에 걸쳐 연구·개발하고 있다. 이번 전시회에서 선보인 와이드스캔은 Time of flight 기술을 이용한 레이저 센서다. 각각의 다른 각도의 7개 레이저 커튼은 도어 정면에 넓은 감지 영역을 형성한다. 와이드스캔은 하나의 센서로 도어의 열림, 충돌 방지, 안전 등 3가지의 기능을 수행한다. 센서리움의 레이저스캐너의 Time of Flight 기술은 각각 4개의 레이저 신호를 평면으로 송신 및 스캔하여, 각 신호의 되돌아오는 시간을 측정한다. 감지 뿐만 아니라, 물체의 속도, 길이, 위치 등 각종 정보를 수집할 수 있다. 특히 스마트 공장 시스템에 다양하게 사용될 수 있으며,
최근 Lidar(Light Detection and Ranging)를 이용한 3차원 계측은 자동운전을 위한 지도 작성, 이동 로봇의 내비게이션, 상공의 지형 계측 등 다양한 분야에서 이용되고 있다. 현재 이용되고 있는 Lidar의 대부분은 근적외 펄스 레이저를 이용해 대상물까지의 ‘거리’와 ‘방향’을 계측하는 것이다. 거리 계측은 Time of Flight (ToF) 방식에 의해 레이저를 발사한 후 대상물에 닿아 반사되어 되돌아올 때까지의 시간으로부터 산출한다. 레이저의 발사 각도는 회전형 Lidar의 경우에는 엔코더 등의 센서로 계측할 수 있기 때문에 대상물까지의 방향을 계측할 수 있다. 이것에 의해 Lidar에서 대상물까지의 상대적인 3차원 벡터를 계측할 수 있다. Lidar를 이동체에 탑재해 이동하면서 상대적인 3차원 계측을 하는 것으로, 대규모 환경의 3차원 계측이 가능해진다. 차량, 항공기, 이동 로봇 등의 여러 가지 플랫폼에 Lidar를 탑재해 환경을 계측하는 기법이 이용되고 있는데, 최근 드론, UAV(Unmanned Aerial Vehicle)에 Lidar를 탑재한 UAV-Lidar에 의한 3차원 계측이 급속히 확산되고 있다. 지금까지 UAV에
레이저 광원 회로의 설계 부하 삭감과 거리 측정 정밀도 향상에 기여 [헬로티] 로옴(ROHM)이 공간 인식·거리 측정 시스템인 TOF의 측정을 향상시키는 빅셀(VCSEL) 모듈 기술을 개발했다고 밝혔다. 기존의 빅셀을 채용한 레이저 광원은 빅셀 제품과 모스펫(MOSFET) 제품을 각각 개별적으로 기판에 내장했다. 광원이 되는 빅셀과 이 광원을 구동하는 모스펫이 따로 있었던 것이다. 이때 제품 간의 배선 길이가 광원의 구동 시간과 출력에 영항을 미쳐 고정밀도 센싱에 필요한 단펄스와 고출력 광원을 실현하기에 한계가 있었다. 이에 로옴은 빅셀과 모스펫을 하나의 패키지에 통합한 새로운 솔루션을 선보였다. ▲ 3D TOF 시스템에서의 VCSEL 모듈 채용 이미지의 모습. (사진 : 로옴) 로옴은 빅셀 소자와 모스펫 소자를 1패키지에 집적해 모듈화했다. 소자 간 배선 길이를 극소화함으로써 각 소자의 성능을 최대화시켜 태양광으로 인한 외부 노이즈의 영향을 배제할 수 있는 광원의 단펄스(10nsec. 이내) 구동을 실현시켰다. 또한, 기존 구성 대비 약 30%의 고출력화를 달성했다. 로옴은 최근 선보인 VCSEL 모듈을 고정밀도 센싱이 필요한 모바일 기기의 안
[첨단 헬로티=이나리 기자] 스마트폰의 카메라는 단순히 사진을 촬영하는 수준을 넘어서 AI 기능이 접목되고, 보안을 위해 세분화된 얼굴 인식이 요구되면서 고도화된 감지 기술을 필요로 하게 됐다. 3D 이미지 센싱을 위한 기술로 등장한 ToF(Time-of-Flight, 비행거리측정) 센서는 최신 하이엔드 스마트폰에 탑재률이 높아지면서 주목받고 있다. 삼성전자는 2019년 8월 ‘갤럭시 노트10 플러스’를 출시하면서 자사의 스마트폰 브랜드 중에 처음으로 후면 카메라에 ToF(Time of Flight, 비행시간 거리측정) 기술을 채택했으며, 이후 ‘갤럭시 A80’에도 탑재했다. 이들 제품에 탑재된 ToF 센서는 소니의 제품으로 알려져 있다. ToF 센서는 워낙 고가의 부품이라, 삼성전자는 올해 2월 출시한 ‘갤럭시 S20’에는 ToF 센서를 넣지 않았고 좀 더 고가인 ‘갤럭시 S20+’와 ‘갤럭시 S20울트라’에 적용했다. 이 제품 역시 소니의 ToF 센서가 들어갔다. ▲삼성전자 ‘갤럭시 노트10 플러스’에 탑재된 소니의 ToF 센서
[첨단 헬로티=이나리 기자] 스마트폰의 카메라는 단순히 사진을 촬영하는 수준을 넘어서 AI 기능이 접목되고, 보안을 위해 세분화된 얼굴 인식이 요구되면서 고도화된 감지 기술을 필요로 하게 됐다. 이처럼 3D 이미지 센싱을 위한 기술로 등장한 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser, 수직 공진 표면 발광 레이저)와 ToF(Time-of-Flight, 비행거리측정) 센서는 최신 하이엔드 스마트폰에 탑재률이 높아지면서 주목받고 있다. 또 3D 이미지 센싱 기술은 스마트폰 외에도 AR, VR, 게임 산업 분야 등에도 광범위하게 활용될 수 있어서 시장을 선점하기 위한 업체간 경쟁이 더욱 심화되고 있다. 시장조사기관 욜디벨롭먼트(Yole Développement)에 따르면 전세계 3D 이미징 및 센싱 시장은 2019년 50억 달러에서 연평균 20% 성장해 2025년이면 150억 달러로 확대 될 것으로 전망된다. 3D 센싱 시장에서 주요 트렌드는 스마트폰의 후면에 ToF 카메라 부착이 전면을 넘어서 2025년에 탑재율이 42%에 달할 것으로 전망된다. 3D 센싱 기술은 스마트폰 외에도 지능형 구동 디바이스, 로봇, 스
[첨단 헬로티] 코어 독립형 주변장치(CIP)는 자율적이고 상호 연결된 지능형 주변장치이다. CIP가 내재된 마이크로컨트롤러(MCU)는 작업 실행을 위해 중앙처리장치(CPU)와 상호 작용할 필요가 없다. 이러한 특성은 애플리케이션에 있어 여러 장점을 갖는다. 첫째, 주변장치간 통신에 CPU가 필요하지 않다. 코어는 슬립 모드에 있을 수 있으며 소프트웨어의 흐름이 중단될 필요가 없다. 코어가 슬립 모드에 있고 소프트웨어가 필요하지 않을 경우 구동하는 애플리케이션의 소비전류는 더욱 낮아진다. CPU는 마이크로컨트롤러에서 전류가 가장 많이 소비되는 부분이므로, CIP를 사용하면 전력 소비가 절감된다. 둘째, CIP는 인터럽트를 일으키지 않으므로 전반적으로 훨씬 더 신속한 통신이 가능하다. CPU 코어가 소프트웨어를 실행 중일 경우 특정 작업을 하기 위해서는 주변장치와의 인터럽트(Interrupted) 수행이 필요하며 이는 많은 시간이 소요된다. 인터럽트 수행에는 상대 점프(relative jump)를 위해 3 클럭 주기 + 2 클럭 주기의 시간이 필요하며, 구동 애플리케이션에 따라 스택의 레지스터에 데이터를 저장하기 위해 컨텍스트 스위치(Context switch
[첨단 헬로티] CW 위상 변위 비행거리측정센서 CW 위상–변이 기반의 장치는 소니세미컨덕터솔루션(일본 도쿄)의 최신 센서를 사용하여 텍사스인스트루먼트(Texas Instruments) 및 마이크로소프트(Microsoft)를 포함한 여러 회사에서 출시하고 있다. 이것은 SoftKinetics사(Gewest, 벨기에)가 처음 개발했으며 현재 소니의 소유로 되어 있다. SoftKinetics 기술은 고효율(그림10a)로 고속 샘플링이 가능한 전류보조 광자복조(CAPD, Current Assisted Photonics Demodulation) 픽셀 구조와 같은 특징을 가지고 있다. 이 비행거리측정센서(ToF) 픽셀기술은 소니의 이면조사센서(backside illuminated sensor) 기술과 결합하여 새로운 DepthSense® ToF 센서를 탄생시켰다. 그림 10 이면조사센서(BSI) 기술은 근적외선(NIR) 파장에서 집광효율이 더 좋다(그림 10b). 새로운 소니 IMX556PLR은 640x480 해상도, 30fps에서 실행되는 10μm x 10μm 픽셀의 1/2 인치 센서이다. 현재 소니의 DepthSense 센서는 LUCI
[첨단 헬로티] SONY DEPTHSENSE 기술로 더욱 강화된 3D 측정 3차원(3D) 이미징은 산업용 픽 앤 플레이스(Pick & Place)기기(물건을 집어서 다른 곳에 옮겨 놓는 기기), 파렛트의 여러 작업과 해체(depalletization), 창고, 로봇 및 계측 애플리케이션에서 무인기, 안전 및 보안 및 환자 모니터링 애플리케이션과 같은 소비자 기반의 제품에 이르기까지 다양한 산업 분야에서 사용되고 있다. 어떠한 하나의 3D 기술이 이렇게 다양한 응용프로그램에서 모두 사용될 수 없기 때문에 응용프로그램(표 1)에 어떠한 각3D 기능이 적합한지 비교해야 한다. 3D 이미징 시스템은 수동 시스템과 능동 시스템으로 구분한다. 수동 시스템은 물체에 빛을 주기 위해 주변광 또는 넓은 고정광을 사용한다. 이와 대조적으로, 능동시스템은 레이저 라인 스캐닝, 스페클 투사 (speckle projection), 프린지 패턴 투사 또는 비행거리측정센서(ToF)등과 같은 광을 공간적으로 또는 시간적으로 변조하는 다양한 방법을 사용한다. 수동 및 능동3D 이미징 시스템은 모두 빛을 비춘 피사체에서 반사된 빛을 CMOS 기반 카메라로 캡처하여 구조물의 깊이를 맵
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