일반뉴스 케이던스, Arm과 모바일 칩 테이프아웃 성공 위해 협력

3nm 및 5nm 노드용으로 포괄적인 RTL-to-GDS 디지털 플로우 RAK 제공 케이던스 디자인 시스템즈(이하 케이던스)이 모바일 디바이스 실리콘의 테이프아웃 성공을 위해 Arm과 지속적으로 협력을 강화하겠다고 밝혔다. Arm이 최근 선보인 모바일 컴퓨팅 플랫폼인 TCS23은 Arm Cortex-X4, Arm Cortex-A720, Cortex-A520 CPUs, Immortalis-G720, Mali-G720 and Mali-G620 GPUs가 포함돼 있다. 케이던스는 Arm의 TCS23을 활용해 고객이 전력 및 성능 목표를 달성하도록 3nm 및 5nm 노드용으로 포괄적인 RTL-to-GDS 디지털 플로우 RAK(Rapid Adoption Kit)를 제공했다. 특히 케이던스의 세레브러스는 Arm의 AI 기반 설계 최적화 기능을 제공해 Cortex-X4 CPU에서 타이밍(TNS) 50% 개선, 셀 면적 27% 감소, 누설 전력 27% 개선 성과를 내며 ARM이 소비전력, 성능, 면적 등 이른바 PPA 장점을 극대화하도록 지원한다. 아울러 IP 검증을 통해 생산성을 높여주는 RAK는 TCS23 사용자에게 네 가지 핵심 혜택을 제공한다. 먼저, 케이던스 세레

• 서재창 기자
• 2023-06-13 13:29