일반뉴스 TI, 우주용 아날로그 반도체 제품군에 플라스틱 패키지 추가

아날로그-디지털 컨버터 출시 및 내방사선 스페이스 EP에 제품군 추가 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 자사의 우주용 아날로그 반도체 제품 포트폴리오에 다양한 임무를 수행할 수 있는 높은 신뢰성을 갖춘 플라스틱 패키지 제품들을 추가한다고 밝혔다. TI는 내성 강화 제품용 SHP(space high-grade in plastic) 제품 검사 규격을 개발하고, 이 SHP 규격을 충족하는 새로운 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 출시했다. 또한, 내방사선 스페이스 EP(Space Enhanced Plastic) 포트폴리오에 새로운 제품군을 추가했다. 플라스틱 패키지는 기존의 세라믹 패키지 대비 설계 시 시스템 차원에서 풋프린트 축소 및 무게와 전력 감소, 출시 비용 절감을 달성할 수 있다. 기존의 우주용 애플리케이션과 프로그램은 신뢰성을 보장하기 위해서 완전히 밀폐된 세라믹 QML(Qualified Manufacturers List) V 등급 디바이스를 사용했다. 오늘날 뉴 스페이스 우주 프로그램에 대한 상업적 접근을 높이기 위해 고안된 애플리케이션은 지구 저궤도(LEO, low Earth orbit)에서 단기적 미션을 달성하며 통신과 연결성을 확장하는 데 도움을

• 서재창 기자
• 2022-11-29 09:35