프로덕트 넥스젠웨이퍼, 다기능 반도체 챔버 ‘SERENO’ 시장 상륙

‘FEOL·BEOL 공정 특화’ 6·8·12인치 웨이퍼 전용 다기능 챔버 데뷔 통합 계측부터 습식 식각, 세척까지 ‘올인원’ 기능 선사한다 웨이퍼 처리량 약 200개, 소형화 설계, 다종 웨이퍼 두께 처리 유연성 등 갖춰 넥스젠웨이퍼시스템(이하 넥스젠웨이퍼)의 반도체 공정 전용 챔버 플랫폼 ‘세레노(SERENO)’가 이달 6일 글로벌 시장에 본격 출시했다. 세레노는 습식 식각(Wet Etch) 및 클리닝 공정에 최적화된 다목적·다기능 챔버 시스템이다. 6·8·12인치 및 다양한 두께의 웨이퍼를 다루며, 표면 거칠기 정도를 뜻하는 ‘표면 조도’를 제어하기 위한 통합 제어 기능도 갖췄다. 여기에 화학물질 공급 시스템을 채택해 각종 공정에 특화된 소재를 소화한다. 이를 통해 공정 유연성을 제고할 수 있다. 이번 최신 챔버 솔루션은 전공정(Front End Of Line, FEOL), 후공정(Back End Of Line, BEOL)에 이르는 공정에 모두 적용 가능하다. 아울러 소형화 설계를 적용해 약 12m² 미만의 공간에도 설치 가능하고, 시간당 최대 200개의 웨이퍼 처리 성능을 보유했다. 크리스티안 클라인스트(Christian Kleindienst) 넥스젠웨

• 최재규 기자
• 2024-11-19 11:50