일반뉴스 인텔, 확장성·집적도 대폭 개선한 유리 기판 기술 공개

인텔은 차세대 첨단 패키징을 위한 유리 기판 기술을 19일 공개했다. 해당 유리 기판은 2030년 내 출시 예정이다. 인텔 조립 및 테스트 기술 개발 부문 총괄 바박 사비 부사장은 "10년간의 연구 끝에 인텔은 첨단 패키징에 활용할 업계 선도적인 유리 기판을 확보했다"며 "앞으로 수십 년간 주요 업체 및 파운드리 고객이 수혜를 누릴 수 있는 최첨단 기술을 선보일 것으로 기대한다"고 말했다. 오늘날의 유기 기판에 비해 유리는 매우 낮은 평탄도, 더 나은 열적(thermal) 및 기계적 안정성과 같은 뛰어난 특성을 제공해 기판의 상호 연결 밀도를 훨씬 더 높일 수 있다. 이러한 이점을 바탕으로 칩 설계자는 AI와 같은 데이터 집약적인 워크로드용 고밀도 및 고성능 칩 패키지를 만들 수 있는 것이다. 인텔에 따르면 2030년까지 반도체 산업은 유기 재료를 사용해 실리콘 패키지의 트랜지스터를 확장하는 데 한계에 도달할 가능성이 높다. 유기 재료는 더 낮은 전력효율성 및 수축과 뒤틀림과 같은 한계를 지닌다. 반도체 산업의 발전과 진화에 있어 확장성은 결정적이며, 유리 기판은 차세대 반도체를 구현하기 위해 실행 가능한 필수적인 단계다. 더욱 강력한 성능에 대한 요구가 높

• 이창현 기자
• 2023-09-19 11:21