일반뉴스 삼성전기, KPCA 2021서 고성능 반도체 패키지 기판 선보여

헬로티 서재창 기자 | 삼성전기는 지난 10월 6일부터 8일까지 3일간 열린 ‘KPCA show 2021(국제전자회로 및 실장산업전)’에 참가해 고성능, 고밀도, 초슬림 반도체 패키지 기판을 소개했다. 반도체 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 추세는 5G·AI·전장용 등 반도체의 고성능화로 기판 층수가 늘며, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 박형 제품 등의 기술이 요구되고 있다. 삼성전기는 KPCA 2021에서 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 전시했다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프로 연결하며 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 전기 신호 교환이 많은 CPU, GPU에 주로 사용되는 고사양 제품으로서 AI, 5G, 자동차, 서버, 네트워크용 등 다양한 응용 분야에서 수요가 급성장하고 있다. 삼성전기는 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판도 선보였다. 기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 AP에 적용하는 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)와 패키지 기판 안에 여러 개의 반

• 서재창 기자
• 2021-10-17 21:22