넥스페리아(Nexperia)가 구리 클립 ‘CCPAK1212 패키지’의 새로운 80V·100V 전력 모스펫(MOSFET)제품군 16종을 출시한다고 10일 밝혔다. 넥스페리아의 구리 클립 설계는 높은 전류 전도, 감소된 기생 인덕턴스 및 우수한 열 성능을 제공한다. 이러한 특징으로 인해 소자들은 모터 제어, 전원 공급 장치, 재생 에너지 시스템을 비롯해 전력 소모가 많은 응용 제품에 이상적이다. 이 제품군에는 AI 서버 핫스왑 기능을 위해 설계된 주문형 모스펫(ASFET)도 포함된다. 벤치마크 PSMN1R0-100ASF는 460A를 전도하고 1.55KW의 전력을 방출할 수 있는 0.99mΩ 100V 전력 모스펫이지만 기판 공간이 12mm x 12mm에 불과한 CCPAK1212 패키지 실장 면적을 자랑한다. PSMN1R0-100CSF는 상부 냉각 버전에서 유사한 수치들을 제공한다. CCPAK1212의 ‘CC’는 구리 클립의 약자인데 이는 전력 모스펫 실리콘 다이가 두 개의 구리 조각 즉 한쪽에는 드레인 탭, 다른 쪽에는 소스 클립이 끼워져 있음을 의미한다. 이렇게 와이어 본드를 완전히 제거해 최적화된 어셈블리는 낮은 온 저항, 감소된 기생 인덕턴스, 높은 최대
넥스페리아(Nexperia)가 전력 소자 포트폴리오에 NPS3102A 및 NPS3102B 전자 퓨즈(eFuse)를 추가한다고 26일 밝혔다. 이 저저항(17mΩ), 고전류(13.5A)의 리셋 가능한 전자 퓨즈는 과도한 전압에 노출되지 않도록 다운스트림 부하를 보호하는 동시에 부하 오류 및 큰 돌입 전류로부터 전원 공급 장치를 보호하는 데 도움이 된다고 넥스페리아는 설명했다. 이번에 출시된 제품들은 솔리드 스테이트 및 하드 디스크 드라이브, 서버, 이더넷 스위치 및 라우터와 같은 데이터 센터에 사용되는 엔터프라이즈 통신을 비롯해 스토리지 장비 등 다양한 12V 핫 스왑 애플리케이션에 사용하도록 설계됐다. 또한 5G 무선 헤드와 같은 모바일 통신 인프라를 비롯해 PLC(Programmable Logic Controller) 등 산업 자동화 장비를 보호하는 데에도 사용된다. NPS3102A 및 NPS3102B 제품은 넓은 입력 전압 범위(21V abs. max)를 가지며 전압 강하 및 전력 손실을 최소화하는 저저항 통과 모스펫(MOSFET)을 집적하고 있다. 이 기능은 작동 효율성을 높이는 데 도움이 된다. 전류 클램프 한계 값은 ILIM 핀의 저항기를 사용해 2
넥스페리아(Nexperia)는 30mΩ, 40mΩ, 60mΩ 및 80mΩ RDSon 값으로 제공되는 D2PAK-7 표면 실장형 (SMD) 패키징의 1200V 실리콘 카바이드(SiC) 모스펫(MOSFET)을 출시했다고 22일 밝혔다. 이 소자는 넥스페리아가 2023년 말에 3핀, 4핀 TO-247 패키지로 출시한 2개의 개별 SiC 모스펫에 이은 후속 제품이다. 이 모스펫은 유연한 패키지 옵션에 17, 30, 40, 60 및 80mΩ의 RDSon 값을 가진 소자들을 포함하도록 계속 출시할 SiC 모스펫 포트폴리오의 최신 제품이기도 하다. 이 제품은 또한 전기 자동차(EV) 충전(충전 파일, 오프보드 충전), 무정전 전원 공급 장치(UPS) 및 태양광 및 에너지 저장 시스템(ESS)용 인버터 등 다양한 산업 응용 분야에서 점점 더 인기를 얻고 있는 D2PAK-7 같은 SMD 패키지의 고성능 SiC 스위치에 대한 수요를 해결해준다. 이 제품의 개발 배경에는 넥스페리아와 미쯔비시 전기의 전략적 파트너십이 있다. 양사는 이 소자의 출시로 SiC 와이드 밴드갭 반도체의 에너지 효율성과 전기적 성능을 한 단계 끌어올리는 동시에 계속 증가하는 시장 수요에 대응해 이 기술의
넥스페리아(Nexperia)는 자동차 인포테인먼트 애플리케이션에서 USB, HDMI, 고속 비디오 링크 및 이더넷과 같은 인터페이스의 고속 데이터 라인을 보호하도록 설계된 초저 정전 용량 ESD 보호 다이오드 포트폴리오를 확장한다고 11일 발표했다. 이번에 추가된 제품들은 측면 습식 플랭크를 사용해 자동차 생산 라인에서 광학 검사를 가능하게 하는 DFN1006BD-2 패키지의 PESD18VF1BLS-Q, PESD24VF1BLS-Q, PESD30VF1BLS-Q, PESD32VF1BLS-Q등이다. PESD18VF1BBL-Q, PESD24VF1BBL-Q 및 PESD30VF1BBL-Q는 콤팩트한 DFN1006-2 패키지로 제공된다. 이 제품들은 모두 자동차 설계의 소형화를 가능하게 하는 동시에 전기적 성능과 신호 무결성을 개선하기 위해 무연 패키지 구조를 채택한 것이 특징이다. 정전기 방전(ESD) 다이오드는 정전기 방전의 높은 에너지를 발산해 중요한 전자 시스템과 하위 시스템을 보호한다. 이로써 중요한 SoC(시스템 온 칩)을 비롯한 다른 부품들은 시스템 내에서 발생한 ESD로부터 손상되지 않게 된다. 고속 데이터 라인에 다른 부품들을 별도로 추가하면 전송된 데이
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