자동차 제조업체가 탄력적으로 SDV 대량 공급하도록 지원 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)와 인피니언의 오토모티브 디자인 파트너인 Flex가 소프트웨어 정의 차량을 위한 새로운 Flex 모듈러 존 컨트롤러 디자인 플랫폼을 공개했다. 이 플랫폼은 모듈러 마이크로컨트롤러(MCU) 아키텍처와 공통 하드웨어 빌딩 블록을 특징으로 하는 존 컨트롤러 유닛(ZCU)이다. Flex 모듈러 존 컨트롤러 플랫폼은 신속한 ZCU 구현을 위한 오토모티브 등급 디자인 솔루션으로, 자동차 제조업체가 탄력적으로 소프트웨어 정의 차량을 대량 공급할 수 있도록 한다. 인피니언의 혁신적인 칩셋과 Flex의 설계 및 첨단 제조 역량을 결합해 자동차 제조사에게 최적화된 전력 분배, 게이트웨이 및 모터 제어 솔루션이 포함된 차세대 존 컨트롤러 플랫폼을 제공한다. 생산 준비가 완료된 이 플랫폼은 자동차 제조업체의 특정 요구 사항에 맞게 빠르게 조정할 수 있어 생산 속도를 높이고 시장 출시 기간을 단축할 수 있다. Flex 모듈러 존 컨트롤러 플랫폼은 빠른 구현을 가능하게 해 ZCU 개발을 최적화한다. 인피니언의 최적화된 칩셋은 하드웨어 데이터 가속기(데이트 라우팅 엔진/CAN 라우팅 엔진),
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 아나로그디바이스(ADI)의 초저전력 Arm Cortex-M4F 기반 MAX32675C 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 20일 밝혔다. MAX32675C MCU는 산업 및 의료 애플리케이션에서 압력, 온도, 유량 측정에 사용되는 4mA ~ 20mA의 루프 구동 센서와 송신기에 적합하다. ADI의 MAX32675C MCU는 부동 소수점 유닛(floating point unit, FPU)을 갖춘 초저전력 Arm Cortex-M4 코어에 기반하고 있다. 이 MCU는 384KB(376KB의 사용자 메모리)의 플래시 메모리와 160KB의 SRAM을 포함하고 있어 저전력 모드에서도 선택적으로 데이터를 보존할 수 있다. 또한 플래시와 SRAM, 캐시 전반에 걸쳐 단일 오류 수정 및 이중 오류 검출이 가능한 오류 수정 코딩(Error Correction Coding, ECC) 기능을 적용해 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 코드 실행을 보장한다. 저전력 HART가 통합된 아날로그 프런트엔드(analog front end, AFE)를 갖추고 있는 MAX32675C MCU는 전류 루프를 통해 산업용 센서와의 양방향
소형 임베디드 시스템 한계 넘어 고성능 기능 제공해 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 가속 머신러닝 기능을 최초로 통합한 새로운 마이크로컨트롤러 시리즈를 출시해 임베디드 AI의 진정한 실현을 지원한다. 이를 통해 비용 및 전력소모에 민감한 컨슈머 및 산업용 제품에서도 컴퓨터 비전, 오디오 프로세싱, 사운드 분석, 기타 알고리즘을 활용하면서 지금까지의 소형 임베디드 시스템의 한계를 넘어선 고성능 기능을 제공할 수 있다. STM32N6 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈는 지금까지 ST가 출시한 제품 중 가장 강력한 성능을 자랑하며, ST의 NPU인 뉴럴-ART 가속기가 내장된 최초의 제품이다. 최신 하이엔드 STM32 MCU보다 600배 더 뛰어난 머신러닝 성능을 제공한다. STM32N6은 2023년 10월부터 일부 주요 고객을 대상으로 제공돼 왔으며, 현재 대량 공급이 가능하다. ST의 마이크로컨트롤러, 디지털 IC 및 RF 제품 그룹 사장인 레미 엘 우아잔(Remi El-Ouazzane)은 “ST는 작은 규모의 엣지 분야에서 중대한 변화를 앞두고 있다. 이 변화는 고객들의 작업부하가 점점 더 AI 모델에 의해 보완되거나 대체되는 것을 포함한다. 현재 이러한
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU)인 스텔라(Stellar)와 같은 고집적 프로세서를 지원하는 파워 매니지먼트 IC ‘SPSB100’을 출시했다. SPSB100은 사용자가 전원 시퀀스(Power-up Sequence)를 프로그래밍하고, 출력 전압 및 전류 범위를 세밀하게 조정해 시스템 요구 사항을 충족하도록 해준다. 이 IC는 존 제어 장치(ZCU: Zone Control Unit)와 차량 제어 플랫폼(VCP: Vehicle Control Platform), 차체 제어 모듈(BCM: Body Control Module), 게이트웨이 모듈 등 차량 전반에 활용할 수 있다. SPSB100은 3개의 스위칭 모드 벅 컨버터와 2개의 선형 전압 레귤레이터(LDO: Linear Voltage Regulator)를 갖춰 시스템 마이크로컨트롤러에 필요한 전압 레일을 제공하고, 외부 주변장치 부하 및 센서에 전원을 공급할 수 있다. 또한 2개의 웨이크업 입력과 첨단 오류방지 기능도 갖추고 있다. 내부 부스트 컨트롤러는 콜드 크랭킹 펄스, 시동·정지 동작, 배터리 부족 조건 같은 과도 상태에서도 전력을 안
인피니언 테크놀로지스는 AURIX TC3x 마이크로컨트롤러(MCU)에 FreeRTOS 지원을 추가했다고 28일 밝혔다. 실시간 운영 체제(RTOS)는 마이크로컨트롤러에서 실행되는 핵심 소프트웨어 구성 요소로, 하드웨어 및 소프트웨어 리소스를 효율적으로 관리해 작업을 적시에 안정적으로 실행할 수 있도록 한다. 하드웨어와 애플리케이션 소프트웨어 사이의 중개자 역할을 하는 RTOS는 개발자가 하드웨어의 복잡성을 무시하고 애플리케이션 코드에 집중할 수 있도록 한다. 이를 통해 다양한 추상화(abstraction) 레벨에서 애플리케이션 코드의 휴대성과 재사용성을 확보하고 출시 기간을 단축할 수 있다. FreeRTOS는 20년 이상 널리 사용되고 있는 무료 오픈 소스 RTOS다. 현재 AWS(Amazon Web Services)에서 적극적으로 지원하고 개발하고 있다. 또한 AWS는 AWS 서비스와 쉽게 통합할 수 있는 FreeRTOS용 미들웨어 라이브러리 세트를 제공하고 있다. 패트릭 윌 인피니언 차량용 마이크로컨트롤러 소프트웨어 제품 관리 및 마케팅 책임자는 “FreeRTOS 지원으로 고객은 안정적이고 기능이 풍부한 오픈 소스 환경에서 애플리케이션을 빠르게 구축할 수
최근 TUV 라인란드로부터 차량용 MCU에 대한 ‘ISO 26262’ 인증 획득 LG전자가 차량용 고성능 마이크로컨트롤러유닛(MCU, Micro Controller Unit)을 자체 개발하고, 세계 시장에서 기능 안전 및 신뢰성을 인정 받았다. CTO부문 SoC센터를 통해 인공지능(AI) 가전과 스마트 TV에 사용하는 시스템 반도체를 개발한 LG전자가 모빌리티 영역에서도 시스템 반도체 개발 역량을 입증하며 AI 반도체 설계·개발 경쟁력 강화에 속도를 낸다. LG전자는 최근 독일 시험·인증 전문기관 TUV 라인란드로부터 차량용 MCU에 대한 ‘ISO 26262’ 인증을 획득했다. ISO 26262 인증은 국제표준화기구(ISO)에서 제정한 자동차 기능안전 국제표준규격으로, 차량에 탑재되는 전기·전자 장치의 시스템 오류로 인한 사고를 방지하기 위해 기능 안전 및 신뢰성을 엄격하게 검증해 인증을 부여한다. LG전자는 앞서 차량용 반도체 개발 프로세스에 대한 ISO 26262 인증을 획득한 바 있으며, 이 프로세스에 따라 개발한 차량용 고성능 MCU 제품도 기능안전 우수성을 인정 받았다. 이번에 국제 안전표준 인증을 획득한 MCU는 LG전자가 자체 개발한 첫 차량용
이번 신제품, NPU 통합한 업계 최초의 실시간 MCU 포트폴리오로 알려져 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 지능적이고 안전한 자동차 및 산업용 시스템 구현을 지원하는 새로운 실시간 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈 2종을 발표했다. TI의 TMS320F28P55x 시리즈 C2000 MCU는 신경처리장치(NPU)를 통합한 업계 최초의 실시간 MCU 포트폴리오로, 높은 정확도와 짧은 지연 시간으로 결함을 감지할 수 있다. F29H85x 시리즈는 TI의 새로운 64비트 C29 디지털 신호 프로세서(DSP) 코어를 기반으로 안전 및 보안 기능을 강화한 고급 아키텍처를 제공한다. TI는 2024년 11월 12일부터 15일까지 독일 뮌헨에서 열린 세계 최대 전자 부품 전시회인 ‘일렉트로니카 2024(Electronica 2024)’에서 두 제품을 선보였다. TI 임베디드 프로세싱 분야의 수석 부사장인 아미카이 론(Amichai Ron)은 "에너지 효율이 높고 더 빠른 의사 결정을 내릴 수 있는 자동차 및 산업용 애플리케이션 설계에 대한 요구가 높아지면서, 확장 가능한 처리 성능과 메모리, 온칩 안전 및 보안 기능에 대한 필요성이 커지고 있다”며, "수십 년 동안 TI의
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 인피니언과의 지속적인 협력을 통해 지멘스의 임베디드 차량용 소프트웨어 플랫폼인 AUTOSAR Classic 플랫폼 R20-11과 인피니언의 AURIX TC4x 마이크로컨트롤러(MCU)를 결합한다고 20일 밝혔다. 이를 통해 자동차 OEM은 소프트웨어 정의 차량(SDV)에 필요한 차세대 기능을 제공할 수 있는 생산 준비 상태를 달성할 수 있다. 자동차 산업에서 자율 주행, ADAS, 전기화, 승객 편의, 엔터테인먼트에 대한 수요가 증가함에 따라 더 많은 컴퓨팅 성능, 기능 안전, 사이버 보안이 요구된다. 이를 달성하기 위해 시스템 개발 흐름에 맞는 지능형 소프트웨어 플랫폼과 AURIX TC4x와 같은 고급 MCU가 필수 요소로 자리잡고 있다. 지멘스의 임베디드 소프트웨어 팀과 인피니언은 주요 고객인 BMW와 협력해 임베디드 ECU(Electronic Control Unit) 소프트웨어를 개발했다. 또한 지멘스와 OEM은 지멘스의 첨단 임베디드 소프트웨어 개발 툴을 사용해 SDV를 위한 클라우드 기반 소프트웨어 개발 프로세스를 구현하기 위해 협력했다. 프랜시스 에반스 지멘스 라이프사이클 협업 소프트웨어 부문 수석 부사장은 “
마이크로칩테크놀로지는 시스템 개발자에게 광범위한 파워 솔루션을 제공하기 위해 다양한 패키지 형태와 토폴로지, 그리고 다양한 전류 및 전압 범위로 제공되는 새로운 제품군 IGBT 7 포트폴리오를 공개했다. IGBT 7 제품군은 향상된 전력 용량, 낮은 전력 손실, 그리고 소형 디바이스 크기를 특징으로 지속 가능성과 E-모빌리티, 데이터 센터와 같은 고성장 마켓의 요구 사항을 충족할 수 있는 제품들로 구성됐다. 고성능 IGBT 7 디바이스는 태양광 인버터, 수소 에코시스템, 상업용 및 농업용 차량, 항공기 전동화 시스템(MEA) 등 파워 애플리케이션을 위한 핵심 구성 요소이며 개발자는 요구에 맞는 적합한 파워 솔루션을 선택할 수 있다. 마이크로칩의 IGBT 7 제품은 표준 D3와 D4 62 mm 패키지뿐 아니라 SP6C, SP1F, SP6LI 패키지로도 제공되며 3레벨 중성점 클램프(NPC), 3상 브리지, 부스트 초퍼, 벅 초퍼, 듀얼 커먼 소스, 풀 브리지, 위상 레그, 단일 스위치 및 T형 등 다양한 토폴로지로 구성할 수 있다. 또한 본 제품은 1200V에서 1700V까지의 전압 범위와 50A에서 900A까지의 전류 범위로 지원된다. 마이크로칩의 디스크리트
마우저 일렉트로닉스는 NXP 반도체의 새로운 MCX W 시리즈 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 12일 밝혔다. MCX W 시리즈는 에지, IoT, 스마트 홈, 빌딩 자동화 및 제어, 스마트 에너지 애플리케이션에 사용되는 스마트하고 안전한 차세대 연결 기기의 상호 운용성과 확장성 및 혁신적인 설계를 지원하는 소형 무선 MCU다. 마우저에서 구매할 수 있는 MCX W 시리즈는 Arm Cortex-M33 코어를 기반으로 하며 매터, 스레드, 블루투스 LE 및 지그비를 지원하는 핀 호환 가능 멀티프로토콜 무선 MCU 제품들로 구성된다. MCX W 시리즈에는 기존 블루투스 기술을 개선한 새로운 블루투스 채널 사운딩 표준을 지원하는 업계 최초의 무선 MCU도 포함되어 있다. 블루투스 채널 사운딩 표준은 보안 액세스, 자산 추적 및 실내 경로 탐색 등과 같은 다양한 애플리케이션에 기존 블루투스 기술보다 향상된 정확도의 거리측정 및 보안 기능을 제공한다. 또한 이 MCX W 시리즈는 초광대역(ultra-wideband, UWB) 보안 레이더 및 정밀 거리측정 제품으로 구성된 NXP의 트리멘션 포트폴리오와 함께 앰비언트 컴퓨팅 환경의 광범위한 시장 및 애플리케이션을 강
테크포럼 코리아 2024서 차세대 디지털 콕핏 ADAS SoC ‘Dolphin5’ 공개 블랙베리는 텔레칩스가 차세대 디지털 콕핏 솔루션을 위해 QNX Hypervisor를 채택했다고 5일 밝혔다. 텔레칩스는 인포테인먼트 AP를 주력으로 ADAS, 자율주행향 SoC, MCU 등 차량용 종합반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 기업이다. 텔레칩스가 새롭게 선보인 첨단 디지털 콕핏 솔루션용 Dolphin5 시스템온칩(SoC)은 QNX Hypervisor와 QNX Advanced Virtualization Frameworks를 적용했다. 글로벌 자동차 제조사들은 강력한 보안과 엄격한 기능 안전 표준을 준수하는 이 신규 솔루션을 통해 유연하고 확장 가능한 시스템을 손쉽게 개발할 수 있게 됐다. QNX Hypervisor는 혼합 중요도(Mixed Criticality)와 운영 환경이 다른 다중 시스템 및 운영체제를 하나의 하드웨어 플랫폼에 통합시켜, 개발 초기 비용과 장기적인 소유 비용을 절감하면서 안전성과 보안을 보장해준다. 텔레칩스는 오는 7일 서울 조선팰리스 호텔에서 블랙베리 QNX가 주최하는 테크포럼 코리아(TECHForum Korea)에서 QNX 기술이 적용된
NXP 반도체가 eIQ AI·머신 러닝 개발 소프트웨어에 두 가지 새로운 툴을 추가했다고 31일 밝혔다. 이로써 소형 MCU부터 크고 강력한 애플리케이션 MPU에 이르기까지 엣지에서의 AI 배포와 사용이 보다 용이하도록 지원한다. eIQ 타임 시리즈 스튜디오(Time Series Studio)는 MCX MCU 포트폴리오나 i.MX RT 크로스오버 MCU 포트폴리오와 같은 MCU급 장치에 자동화된 머신 러닝 워크플로우를 제공한다. 이를 통해 시계열 기반 머신 러닝 모델의 개발과 배포를 간소화한다. GenAI 플로우(GenAI Flow)는 생성형 AI 솔루션을 구동하는 대규모 언어 모델(Large Language Model, LLM)을 위한 빌딩 블록을 제공한다. NXP의 i.MX 애플리케이션 프로세서 제품군 MPU와 함께 사용하도록 설계된 생성형 AI 솔루션은 특정 맥락 데이터(contextual data)에 대해 LLM을 훈련시켜 엣지에서 인텔리전스를 보다 쉽게 배포할 수 있도록 지원한다. 예를 들어 사용 설명서를 학습한 LLM이 탑재된 어플라이언스는 사용자와 자연어로 특정 기능에 액세스하거나 특정 작업 수행, 사용과 유지 관리 최적화 방법에 대해 대화할 수
인피니언 테크놀로지스는 새로운 차량용 지문 센서 IC인 CYFP10020A00와 CYFP10020S00을 출시한다고 21일 밝혔다. 인피니언의 TRAVEO T2G 마이크로컨트롤러 제품군에 최적화된 지문 센서 IC는 오토모티브 산업의 AEC-Q100 요구 사항을 준수하며 강력한 지문 인식 및 인증 기능을 제공한다. 따라서 차량 내 개인화와 충전, 주차 및 기타 서비스 결제 인증에 이상적이며 다른 산업의 인증 및 식별 애플리케이션에도 적합하다고 인스피언은 설명했다. 인피니언은 바이오매치 알고리즘 소프트웨어를 위해 프리사이즈 바이오매트릭스(Precise Biometrics)와 협력해 지문 인식 및 인증 솔루션을 제공한다. CYFP10020A00 센서는 –40 ~ +85°C의 동작 온도 범위를 지원하며 CYFP10020S00은 -40 ~ +105°C를 지원한다. 두 센서의 정밀 정전식 회로는 사용자 지문의 능선과 골짜기 패턴을 정확하게 캡처할 수 있다. 이 센서는 손가락 터치다운 및 리프트오프 이벤트를 감지하고 선택적으로 사용자 손가락의 움직임을 추적해 스크롤 및 메뉴 선택에 적합한 소형 트랙패드 역할을 할 수도 있다. 이 디바이스는 다양한 유형의 코팅과 베젤에 맞
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 유연한 제어 전략을 지원하는 평가 보드와 함께 3상 드라이버 PWD5T60를 출시했다고 14일 밝혔다. 최대 500V 애플리케이션에 적합한 PWD5T60은 RDS(ON)이 1.38Ω에 불과한 6개의 전력 MOSFET과 게이트 드라이버를 통합하면서 탁월한 면적 대비 에너지 밀도를 달성할 수 있다고 ST는 강조했다. 제로드롭(Zero-Drop) 부트스트랩 다이오드도 내장돼 필요한 외부 부품 수를 최소화함으로써 개별 부품으로 구현된 동급 드라이버 보드 면적의 30% 만으로 회로를 완성한다. 또한 하이 사이드 및 로우 사이드 MOSFET의 전파 지연을 긴밀하게 매칭하면서, 사이클 왜곡을 최소화하고 유연성을 극대화해 최적의 응답 성능과 에너지 효율을 달성하도록 동작 주파수를 설정할 수 있다. 이와 함께 출시된 EVLPWD-FAN-PUMP 평가 보드는 최대 100W 프로젝트에서 이 드라이버가 제공하는 이점을 개발자가 신속하게 탐색하도록 지원한다. 이 보드는 PWD5T60과 STM32G0 마이크로컨트롤러(MCU)를 결합한 제품이며, 영구자석 동기식 모터(PMSM) 및 브러시리스 DC(BLDC) 모터의 FOC(Field-Oriented
자동차 및 산업 시장에서는 비용 절감, 무게 감소, 케이블 복잡성 감소 등 시스템 차원의 이점으로 인해 네트워크 커넥티비티에 싱글 페어 이더넷(SPE) 솔루션을 널리 채택하고 있다. SPE는 차량용 애플리케이션에서 입증된 성능과 신뢰성을 바탕으로 이제 항공기, 로보틱스, 자동화와 같은 다양한 분야에서도 채택되고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 유연성과 상호운용성을 극대화하기 위해 LAN887x 이더넷 PHY 트랜시버 제품군을 출시하고 SPE 솔루션을 확장한다고 밝혔다. 이번에 출시한 제품은 1000BASE-T1 네트워크 속도와 최대 40m의 케이블 길이로 100Mbps~1000Mbps를 지원한다. 마이크로칩의 LAN887x PHY는 산업 전반에 걸친 상호운용성을 위해 1000BASE-T1 사양을 위한 IEEE 802.3bp와 100BASE-T1 사양을 위한 IEEE 802bw-2015 표준을 준수하도록 설계됐다. 마이크로칩은 1000BASE-T1 적합성을 위한 개발 테스트 플랫폼을 만들기 위해 뉴햄프셔 대학교 상호운용성 연구소(UNH-IOL)와 협력했다. 이 디바이스는 극한의 온도의 가혹한 환경에서 작동해야 하는 많은 차량용 및 산업용 애플리케이션의 요구를
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UPDATE: 2025년 01월 13일 15시 17분
