일반뉴스 KPCA 참가한 삼성전기, 차세대 반도체 기판 라인업 전시해

대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체 기판 전시 삼성전기가 'KPCA Show 2023'에 참가해 차세대 반도체 기판 기술력을 선보였다. KPCA Show 2023(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 전문 전시회로, 6일부터 8일까지 인천 송도 컨벤시아에서 개최됐다. 삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체 기판을 전시하며 기술력을 공개했다. 반도체 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 메타버스, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다. 반도체 고성능화에 따라 반도체 기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다. 삼성전기는 이번 전시회에서 하이엔드급 제품인 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 집중 전시했다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체 기판이다. 이번에 전시하는 서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리

• 서재창 기자
• 2023-09-09 00:15