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일반뉴스 EVG, 차세대 레지스트 처리 플랫폼 ‘EVG150’ 출시

모듈 용량 늘려 생산성 높이고, 아키텍처 개선을 통해 장비 풋프린트 축소 EV Group(이하 EVG)은 자사의 리소그래피 솔루션 포트폴리오에 속하는 차세대 200mm 제품으로서 EVG150 자동화 레지스트 처리 시스템을 출시한다고 8일 밝혔다. 새로운 디자인의 EVG150 플랫폼은 이전 세대 플랫폼과 비교해 최대 80퍼센트까지 더 높은 생산성, 우수한 범용성, 50퍼센트 더 작은 풋프린트가 특징이다. 범용 플랫폼으로서 신뢰할 수 있는 고품질 코팅 및 현상 공정을 가능하게 하므로, 첨단 패키징, MEMS, RF, 3D 센싱, 전력 반도체, 포토닉스를 비롯한 다양한 디바이스 및 애플리케이션에 적용할 수 있다. 오는 15일부터 18일까지 나흘간 독일 뮌헨의 메세 뮌헨에서 개최되는 세미콘 유로파(SEMICON Europa) 전시회에서 EVG 부스를 방문하면 EVG의 임직원들로부터 직접 차세대 EVG150 레지스트 처리 시스템에 관한 설명을 들을 수 있다. 세계적인 EBS(electronic based system) 연구 센터인 실리콘 오스트리아 랩스는 차세대 EVG150 시스템의 첫 번째 고객이다. 실리콘 오스트리아 랩스의 마이크로시스템 연구 부문장인 모센 모리디

이창현 기자

2022-11-08 11:47

일반뉴스 EV 그룹, 이종집적화 역량센터(HICC) 설립

[첨단 헬로티] 새로운 HI 역량센터, 이종집적화 및 첨단 패키징 기술 기반 신제품 개발 가속화 EV 그룹(이하 EVG)이 이종집적화 역량 센터(Heterogeneous Integration Competence Center™, HICC)를 설립했다고 18일 밝혔다. EVG는 "HICC는 첨단 시스템 통합 및 패키징 기술 덕분에 새로워지고 향상된 제품과 애플리케이션을 EVG의 공정 솔루션과 전문 지식을 활용하여 구현하고자 하는 고객들을 지원하기 위해 설계됐다. HICC가 지원하는 솔루션과 애플리케이션에는 고성능(HP) 컴퓨팅 및 데이터센터, 사물인터넷(IoT), 자율주행차, 의료 및 웨어러블 기기, 광자 및 첨단 센서 등이 포함된다."고 설명했다. 또한 "HICC는 EVG의 세계적인 웨이퍼 본딩, 얇은 웨이퍼 처리, 리소그래피의 제품 및 전문성뿐 아니라 EVG 전 세계 공정기술팀의 지원을 받는 오스트리아 본사 소재 최첨단 클린룸 시설의 파일럿 라인 생산 시설과 서비스 지원까지 제공한다. HICC를 통해, EVG는 고객이 이종집적화 및 첨단 패키징 기술을 이용해 신기술 개발을 앞당기고 위험을 최소화하며 차별화된 기술과 제품을 개발할 수 있게 할 뿐 아

김원정 기자

2020-03-18 14:46