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일반뉴스 마이크로소프트, 2022년 직접 가동 탄소 배출량 22.7% 감축

운영 개선과 재생 에너지 투자 등 통해 전체 탄소 배출량 줄여 마이크로소프트가 환경 지속가능성 보고서(Environmental Sustainability Report) 2022를 발표, 회사의 지속가능성 목표에 대한 지난 1년간의 노력과 진전을 공개했다. 지난 2020년, 마이크로소프트는 2030년까지 탄소 네거티브(Carbon Negative), 워터 포지티브(Water Positive), 제로 웨이스트(Zero Waste) 기업으로써 생태계 보호에 앞장서겠다고 발표했다. 이 일환으로 매년 지속가능성 보고서를 통해 약속에 대한 실천과 시사점을 투명하게 공개하고 있다. 이번 보고서는 지난해의 진전을 공유하며 지속가능성 노력 확대와 투자 가속화의 필요성을 강조했다. 지난해 마이크로소프트 전체 탄소 배출량은 회사의 비즈니스가 18% 성장하는 동안 0.5% 감소했다. 이는 22.7% 감소된 직접 가동 배출량(Scope 1 및 Scope 2)에 의한 성과로 볼 수 있다. 운영 개선, 재생 에너지에 대한 투자, 지속가능 항공연료(SAF) 구매 등의 노력도 감소 요인으로 작용했다. 회사 전체 탄소 배출량의 약 96%를 차지하는 간접 배출량(Scope 3)은 0.5% 소

이창현 기자

2023-05-17 14:02

일반뉴스 인피니언, 비접촉 ID 카드용 '코일 온 모듈' 보안 칩 출시

[첨단 헬로티] 보안 칩 안테나 폴리카보네이트 모노블록 인레이에 통합 가능 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 CoM 제품 포트폴리오에 비접촉 ID 카드용 솔루션을 추가한다고 밝혔다. 새로 SLC52 보안 칩과 카드 안테나를 폴리카보네이트 모노블록 인레이에 통합할 수 있다. 전자 신분증(eID)과 여권의 핵심은 강력하고 견고한 보안 솔루션이며 ‘코일 온 모듈’(coil-on-module, CoM) 패키지를 적용한 보안 칩은 큰 이점을 제공한다. 기존 칩 패키지는 카드 안테나에 용접, 솔더링을 하거나 접착을 해야 한다. 하지만 CoM 패키지를 사용하면 칩 모듈과 카드 안테나가 무선 주파수(RF)로 통신한다. 따라서 복잡한 기계적 디자인이 필요하지 않으며 카드의 견고성을 높이고 제조 비용을 절감할 수 있다. CoM 패키지는 접촉식 및 비접촉식 둘 다 동작하는 (듀얼 인터페이스) 다수의 결제 카드 및 eID 카드에 이미 사용되고 있다. 그런데 CoM 기술은 순수한 비접촉식 eID 카드 및 여권용으로 다음과 같은 주요 이점을 제공한다. 비접촉 카드를 사용한 트랜잭션은 리더로 카드를 삽입해야 하는 접촉 기반 카드에 비해서 훨씬 빠르다

하준철 기자

2017-12-11 13:35