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테크노트 고정밀 이미지 데이터 위한 스마트한 냉각 기술

냉각 파이프가 적용된 산업용 카메라 ‘CX.XC 시리즈’ 반도체 생산에서 초정밀 이미지를 획득하기 위해 증가하는 온도의 환경에서 카메라 냉각은 반드시 필요로 한다. 이에 따라 바우머는 스마트하고 공간 효율적인 솔루션을 제공한다. 바로 냉각 파이프가 적용된 산업용 카메라 ‘CX-XC 시리즈’이다. 이 제품은 콤팩트한 디자인은 물론 온도를 안정적으로 유지할 수 있도록 한다. 유리를 용해하고 실리콘 웨이퍼 제작에 공통점이 있을까? 적어도 두 애플리캐이션에 산업용 카메라를 사용하기 위해서는 작업에서 카메라 냉각이 반드시 이뤄져야 한다는 것이다. 용해로에 가까이 카메라가 있을 때, 온도에 민감한 부품들은 반드시 열로부터 보호되어야 한다. 반면에 웨이퍼 본딩에서 열 안정성은 고정밀 이미지를 획득하기 위한 전제조건이다. 일반적으로 고온의 환경에서, 카메라의 하우징은 카메라 온도를 일정하게 유지시켜주기 위해 외부 냉각 구성요소로 둘러싸여 있다. 이런 과정은 시간이 많이 소모되며, 카메라에 치수가 추가되는 상황도 발생한다. 이런 단점을 해결하기 위해 바우머는 냉각 기능을 탑재한 카메라로 CX 시리즈를 확장했다. CX.XC 카메라의 특허 받은 냉각 파이프는 카메라 하우징 내부

바우머

2023-08-18 16:48

일반뉴스 EV 그룹, 퓨전 웨이퍼 본딩 장비 공개…미세화·전공정에 적용

[첨단 헬로티] EV 그룹(이하 EVG)은 22일, 자동화 생산 퓨전 본딩 시스템인 ‘BONDSCALE™’을 출시한다고 밝혔다. 이번 신제품 출시를 통해 EVG는 “웨이퍼 본딩 기술을 프런트엔드 반도체 처리 공정에 제공함으로써 IRDS(International Roadmap for Devices and Systems)가 ‘무어의 법칙’ 이상으로 로직 디바이스를 향상시키고자 할 때의 과제들로 오래 전부터 거론해 온 문제들을 해결할 것”으로 내다봤다. 신제품은 EVG의 GEMINI® FB XT 자동화 퓨전 본딩 시스템과 함께 판매되고 있으며, 각각의 플랫폼은 서로 다른 용도에 초점이 맞춰져 있다. BONDSCALE은 첨단 공업용 기판 본딩 및 레이어 전이 공정에 주력하게 되며, GEMINI FB XT는 메모리 적층, 3D 시스템온칩(SoC), BIS CMOS 이미지 센서 적층, 다이 파티셔닝 같이 보다 높은 정렬도가 요구되는 애플리케이션을 지원할 예정이다. EVG는 “더욱 강화된 엣지 정렬 기술을 채용한 신제품은 기존 퓨전 본딩 플랫폼에 비해 웨이퍼 본딩 생산성이 향상시

김원정 기자

2019-01-22 10:40

일반뉴스 "디스플레이 코팅 신기술 테스트 성공...반사 방지에 최적"

[헬로티] 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 제조업체인 EV 그룹(EVG)은 나노종합기술원(NNFC)과 NNFC에서 분사한 재료 토털솔루션 업체인 나노 이니쉐이티브(NI)와 공동 개발한, 디스플레이를 위한 개선된 투명 나노 구조화 반사-방지 코팅(nanostructured anti-reflective coating) 생산용 공동개발 프로그램(JDP) 결과를 발표했다. 대부분의 고분자 코팅(polymeric coatings) 보다 우수한 97% 이상의 투과율과 표면경도 3H를 제공하는 뛰어난 구조 복제의 반사방지 코팅(nanostructured anti-reflective coating)을 성공적으로 입증했다. 이와 대조적으로, 현재 박막광학 코팅(thin-film coatings) 기술은 92%의 투과율만 제공한다. 이들 3사는 디스플레이 코팅의 상용기술 기준에 최적화 된 NI의 고분자 소재 재료를 이용한 200mm 글래스 웨이퍼에 임프린트(imprint)를 위한 EVG사의 독자 기술인 SmartNIL UV-NIL(nanoimprint lithography) 기술을 적용해 이러한 성과를 달성했다. ▲나노종합기술원 전경. 2015년 11월에 착수된 공동개발프로그

2016-07-14 17:08