[첨단 헬로티]
EV 그룹(이하 EVG)은 22일, 자동화 생산 퓨전 본딩 시스템인 ‘BONDSCALE™’을 출시한다고 밝혔다.
이번 신제품 출시를 통해 EVG는 “웨이퍼 본딩 기술을 프런트엔드 반도체 처리 공정에 제공함으로써 IRDS(International Roadmap for Devices and Systems)가 ‘무어의 법칙’ 이상으로 로직 디바이스를 향상시키고자 할 때의 과제들로 오래 전부터 거론해 온 문제들을 해결할 것”으로 내다봤다.
신제품은 EVG의 GEMINI® FB XT 자동화 퓨전 본딩 시스템과 함께 판매되고 있으며, 각각의 플랫폼은 서로 다른 용도에 초점이 맞춰져 있다. BONDSCALE은 첨단 공업용 기판 본딩 및 레이어 전이 공정에 주력하게 되며, GEMINI FB XT는 메모리 적층, 3D 시스템온칩(SoC), BIS CMOS 이미지 센서 적층, 다이 파티셔닝 같이 보다 높은 정렬도가 요구되는 애플리케이션을 지원할 예정이다.
EVG는 “더욱 강화된 엣지 정렬 기술을 채용한 신제품은 기존 퓨전 본딩 플랫폼에 비해 웨이퍼 본딩 생산성이 향상시켰으며, 고객에 대한 장비 선적도 이미 시작됐다”고 전했다.
이 회사 폴 린드너(Paul Lindner) CTO는 “자사는 웨이퍼 본딩 분야의 선도 기업으로 사용자들이 새로운 반도체 기술을 초기 R&D 단계에서부터 최종 생산단계까지 적용할 수 있도록 하는 데 앞장서 왔다”고 말했다.
이어, “이번에 출시한 솔루션은 한층 더 높은 수준의 생산성을 구현함으로써 무어의 법칙 그 후의 시대를 위한 차세대 로직 및 메모리 디바이스가 지속적으로 추구하는 보다 우수한 성능, 전력 소모, 면적 축소가 가능하게 해주는 첨단 공업용 기판 및 레이어 전이 공정에 대한 증가하는 수요를 충족시킬 것이다”고 강조했다.
▲ EV 그룹이 출시한 자동화 생산 퓨전 본딩 시스템 ‘BONDSCALE™’
한편, EVG는 오는 23일부터 3일간 개최 예정인 SEMICON KOREA 2019에 참가해 신제품을 방문객들에게 선보일 예정이다.
