PFN, AI 딥러닝 개발 분야 기업으로 주요 대기업으로부터 대규모 투자 유치해 최첨단 파운드리 공정인 2나노미터 경쟁에 뛰어든 삼성전자가 일본의 인공지능(AI) 업체로부터 2나노 반도체 생산을 수주했다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 일본의 AI 스타트업 프리퍼드네트웍스(PFN)로부터 AI 가속기를 비롯한 2나노 공정 기반 AI 반도체를 수주한 것으로 알려졌다. 2014년 설립된 PFN은 AI 딥러닝 개발 분야에서 전문성을 인정받는 업체로 도요타, NTT, 화낙 등 여러 업종을 넘나들며 주요 기업으로부터 대규모 투자를 유치하기도 했다. 업계 안팎에서는 삼성전자가 메모리와 파운드리 사업을 모두 갖추고 있어 고대역폭메모리(HBM) 등의 설계부터 생산, 2.5D 첨단 패키징까지 일괄생산으로 제공할 수 있다는 점에서 PFN의 선택을 받았을 것이라는 관측이 나온다. 이에 대해 삼성전자는 "고객사 관련 내용은 확인할 수 없다"고 밝혔다. 삼성전자는 앞서 지난해 6월 2나노 공정의 구체적 로드맵을 발표하며 TSMC와 최선단 미세공정 분야 경쟁에 불을 붙였다. 나노 단위의 반도체 회로 선폭이 좁을수록 소비 전력이 줄고 처리 속도는 빨라져 성능이 우수한 반도체를 만들 수
회로 설계에서 고품질 PDK 확보와 테스트 및 출시 신속 진행 키사이트테크놀로지스(이하 키사이트)가 삼성 파운드리에서 반도체 디바이스의 플리커 노이즈(1/f 노이즈)와 랜덤 텔레그래프 노이즈(RTN)를 측정 및 분석하기 위해 키사이트의 E4727B 고급 저주파수 노이즈 분석기(A-LFNA)를 채택했다고 발표했다. 실리콘 제조업체의 첨단 기술을 목표로 하는 삼성 파운드리 고객들은 가장 정확한 A-LFNA 데이터 기반 시뮬레이션 모델을 포함하는 프로세스 설계 키트(PDK)를 통해 무선 주파수(RF) 및 아날로그 회로를 설계 및 검증할 수 있다. 키사이트 Pathwave 소프트웨어 솔루션 제품 관리 디렉터 찰스 플롯(Charled Plott)은 "PDK의 개발, 특히 5, 4 그리고 3나노미터의 첨단 기술 노드와 관련해 정확한 저주파수 노이즈 측정과 모델링의 중요성이 커지고 있다"며, "삼성 파운드리에서 키사이트의 A-LFNA를 활용해 설계 엔지니어들이 회로 설계에서 가장 높은 품질의 PDK를 확보해 한 번에 테스트를 통과하고 출시일을 앞당길 수 있다”고 말했다. 키사이트의 E4727B A-LFNA는 반도체 디바이스의 저주파수 노이즈를 측정하는 턴키 솔루션이다.
[헬로티] 상호 고객이 혁신적인 제품을 지속적으로 승인하고 검증할 수 있도록 지원할 예정 앤시스가 삼성 파운드리 전체 핀펫(FinFET) 프로세스 공정 노드를 위해 최첨단 반도체 설계 솔루션 제품군에 대한 새로운 인증을 획득했다. ▲삼성의 최신 핀펫 공정 기술로 제조되는 '삼성 엑시노스 모바일 프로세서' 이를 통해 앤시스와 삼성 파운드리의 고객은 고급화된 반도체 애플리케이션의 전력 및 신뢰성 목표를 검증하고 확인하게 됐다. 삼성의 차세대 실리콘 공정은 복잡한 설계 문제를 안고 있다. 이를 극복하기 위해서는 통계적 전자 마이그레이션(EM) 예산 책정 및 열 신뢰성 분석을 포함한 거대한 설계와 혁신적인 기능을 수용하는 대용량의 툴이 필요하다. 이에 삼성은 앤시스 레드호크-SC(Ansys Redhawk-SC)를 인증 제품군에 추가해 고객들이 5G, AIML(인공지능 머신러닝), 자동차 및 IoT(사물인터넷) 등 시장에 맞는 에너지 효율적이면서 신뢰성 높은 칩을 설계하도록 했다. 또한, 삼성 설계팀은 앤시스 레드호크-SC의 효율적인 사용을 위해 고급 공정 노트 설계에 필요한 성능, 전력 및 신뢰성을 최적화했다. 삼성은 14nm, 11nm, 10nm, 8nm, 7nm
[첨단 헬로티] 시뮬레이션 업계의 글로벌 리더인 앤시스(ANSYS)가 삼성전자 파운드리 사업부와 협력한다. 삼성 파운드리는 최신 MDI(Multi-die Integration TM) 고급 2차원 및 3차원 집적회로(2.5D/3D-IC) 패키징 기술을 위해 앤시스 다중 물리 시뮬레이션 솔루션을 인증했다. 이 인증을 통해 상호 고객은 인공지능(AI), 5G, 차량, 네트워킹 및 고성능컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 위한 2.5D/3D-IC를 설계할 때 소형 폼팩터 내에서 더 높은 성능과 저전력을 달성할 수 있게 됐다. 삼성 MDI가 지원하는 SIP(System-in-Package) 디자인은 2.5D/3D 패키징 구성으로 인터포저에 여러 개의 다이가 통합돼 있어 매우 복잡하다. MDI 흐름은 분석, 구현 및 물리적 검증을 단일 캔버스에 결합하고 있으며 초기 단계 시스템 레벨의 경로 검색과 복잡한 다중 물리 사인오프 기능을 독특하게 갖추고 있다. 이와 같은 설계는 AI, 5G, 차량, 고속 네트워킹 및 HPC 응용 프로그램에서 널리 사용돼 광범위한 시스템 대역폭, 빠른 처리 시간 및 고성능을 달성한다. 앤시스 다중 물리 시뮬레이션 솔루션은 MDI 사인오프를 위한 광범
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