[첨단 헬로티]
시뮬레이션 업계의 글로벌 리더인 앤시스(ANSYS)가 삼성전자 파운드리 사업부와 협력한다. 삼성 파운드리는 최신 MDI(Multi-die Integration TM) 고급 2차원 및 3차원 집적회로(2.5D/3D-IC) 패키징 기술을 위해 앤시스 다중 물리 시뮬레이션 솔루션을 인증했다.
이 인증을 통해 상호 고객은 인공지능(AI), 5G, 차량, 네트워킹 및 고성능컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 위한 2.5D/3D-IC를 설계할 때 소형 폼팩터 내에서 더 높은 성능과 저전력을 달성할 수 있게 됐다.
삼성 MDI가 지원하는 SIP(System-in-Package) 디자인은 2.5D/3D 패키징 구성으로 인터포저에 여러 개의 다이가 통합돼 있어 매우 복잡하다. MDI 흐름은 분석, 구현 및 물리적 검증을 단일 캔버스에 결합하고 있으며 초기 단계 시스템 레벨의 경로 검색과 복잡한 다중 물리 사인오프 기능을 독특하게 갖추고 있다.
이와 같은 설계는 AI, 5G, 차량, 고속 네트워킹 및 HPC 응용 프로그램에서 널리 사용돼 광범위한 시스템 대역폭, 빠른 처리 시간 및 고성능을 달성한다.
앤시스 다중 물리 시뮬레이션 솔루션은 MDI 사인오프를 위한 광범위한 칩, 패키지 및 보드 시스템 설계에서 전력, 신호, 열 무결성 및 신뢰성 분석에 있어 완벽한 2.5D/3D-IC 방법론을 제공해 엔지니어링 효율성을 높이고 시뮬레이션 정확도를 높여 결과 시간을 가속화한다.
삼성 파운드리는 전력, 신호, 열 무결성 및 신뢰성 분석을 위해 앤시스 아이스팩(ANSYS Icepak) 및 앤시스 레드호크(ANSYS RedHawk) 솔루션 제품군을 인증했다.
이번 인증으로 삼성 파운드리는 실리콘 비아, 마이크로 범프, 고대역폭 메모리, 고속 인터페이스 및 다양한 다이를 통해 실리콘 인터포저를 상세하게 모델링할 수 있게 됐다. 이는 전력, 신호 및 열 무결성 효과를 정확하게 시뮬레이션 하는데 있어 매우 중요한 부분이다.
삼성전자 파운드리의 최정연 디자인 기술팀 상무는 “MDI를 위한 삼성 파운드리와 앤시스의 고급 패키징 레퍼런스 흐름은 상호 고객이 칩, 패키지 및 보드에서 복잡한 상호 연결을 정확하게 분석해 비용, 처리 시간을 단축하고 전력, 성능 및 면적 요구사항을 개선할 수 있도록 지원한다”고 말했다.
이어 그는 “앤시스는 2.5D/3D-IC 패키징 기술에서 추출, 전력 및 신호 일렉트로 마이그레이션(EM), 열 유도응력, 신호 무결성 및 신뢰성과 같은 복잡한 다중 물리 과제를 해결하기 위한 포괄적인 칩 패키지 시스템 공동 분석 워크플로우를 제공한다”고 설명했다.
앤시스의 빅 쿨카니(Vic Kulkarni) 반도체 사업부 전략 담당 부사장은 “AI, 네트워킹, 5G, 자동차 및 HPC 애플리케이션은 매우 복잡하기 때문에 성능을 극대화하기 위해서는 종합적인 다중 물리 분석이 필요하다”고 말했다.
이어 그는 “삼성 MDI를 위한 앤시스 다중 물리 솔루션은 상호 고객이 실리콘을 시스템 성공으로 이끌고 시장 출시 기간을 단축할 수 있으며 더 작은 폼팩터를 통해 비용을 절감할 수 있도록 도울 것”이라고 강조했다.
