일반뉴스 램리서치, 전력 소자에 적용되는 딥 실리콘 식각 장비 개발

헬로티 서재창 기자 | 램리서치가 8일인 오늘 신제품 Syndion GP를 발표했다. Syndion GP는 자동차, 전력 송배전, 에너지 부문에 사용되는 차세대 전력 소자와 전력 관리 집적 회로를 개발하는 반도체 칩 제조업체들이 딥 실리콘 식각을 구현한다. 자동차, 전력 송배전, 에너지 부문의 기술 고도화로 칩 수준에서 전력 증가, 성능 개선, 밀도 증가에 대한 요구가 커지면서 고종횡비 구조에 필요한 전체 웨이퍼 간 균일도 요건이 강화됐다. 이 웨이퍼 간 균일도를 갖는 고종횡비 기술은 폼 팩터를 희생시키지 않고 고급 소자개발을 가능하게 할 수 있다. 이를 위해 소자 제조업체는 정밀하고 균일한 딥 실리콘 식각 공정을 갖춰야 한다. 이 같은 고정밀 제조 공정을 지원하도록 설계한 것이 바로 Syndion GP다. 이 장비는 기존 200mm뿐 아니라 300mm 크기의 웨이퍼에서도 소자를 생산하도록 구성해서 사용할 수 있어 용량 증가로 가는 과정이 간소화된다. 현재 많은 전력 소자가 200mm 직경 실리콘 웨이퍼로 제조되지만, 증가하는 수요를 맞추기 위해 300mm 웨이퍼 생산으로 이동하는 중이다. Syndion GP는 램리서치의 딥 실리콘 식각 능력을 기반으로 하며

• 서재창 기자
• 2021-12-08 15:45