헬로티 서재창 기자 | 영풍전자가 지난 10월 6일부터 8일까지 송도 컨벤시아에서 열린 ‘KPCA show 2021(국제전자회로 및 실장산업전)’에 참가해 당사의 PCB 제품을 전시했다. 영풍전자는 FPCB를 전문적으로 제조하는 기업으로, 주요 고객사는 애플, 삼성전자, LG전자 등이며, 스마트폰, 노트북, 태블릿PC, 웨어러블 제품, 카메라 등의 핵심 부품을 제작하고 있다. 이번 전시회에는 영풍전자뿐 아니라 당사의 인수기업인 테라닉스, 시그네틱스, 인터플렉스, 코리아서키트가 함께 참여해 눈길을 끌었다. 테라닉스는 메모리 모듈 및 통신기기용 고다층 PCB를 생산해왔다. 테라닉스는 고방열기판기술과 고전류 이동기술, 대형 후판 가공기술 등 차별화된 기술을 지속적으로 확보하고 있다. PCB 생산을 전문적으로 진행해온 코리아써키트는 당사의 FC-BGA 반도체 기판을 선보였다. 코리아써키트는 세계적인 통신칩 업체와 장기공급 계약을 체결하고 FC-BGA 생산 설비 투자에 나서고 있다. 인터플렉스는 FPCB, RFPCB, Film Heater 등을 전시했다. 인터플렉스는 Rigid FPCB, Build-up FPCB 양산 등 지속적인 고사양 FPCB 제품 개발을 진행해왔
헬로티 서재창 기자 | LG이노텍이 지난 10월 6일부터 8일까지 송도 컨벤시아에서 열린 ‘KPCA show 2021(국제전자회로 및 실장산업전)’에 참가해 최신 기판 제품과 기술을 선보였다. LG이노텍은 이번 전시회에서 5G AiP 기판, 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등 3개 분야의 기판 신제품을 공개했다. 5G AiP 분야에서는 AiP 기판과 함께 핵심 기술인 저손실, 고다층, 고밀도 기판 기술이 소개됐다. LG이노텍의 AiP 기판은 신호 손실량을 최소화한다. 이 제품은 스마트폰, 태블릿PC등에 장착해 송수신 신호를 주고받는 안테나 역할을 하는 부품이다. 5G 통신은 사용하는 주파수 대역이 높아질수록 신호 손실이 커지는데, 이에 손실되는 신호량을 줄여 통신 성능을 높이는 것이 관건이다. LG이노텍은 손실 신호량 감소를 위해 독자적인 ‘신호손실 저감 기술’을 적용했다. 패키지 서브스트레이트 분야에서는 RF-SiP 기판을 비롯해 CSP 기판, Flip Chip CSP 기판이 전시됐다. 특히 통신용 반도체에 쓰이는 RF-SiP 기판은 차별화 미세회로, 코어리스, 초정밀·고집적 기술과 신소재를 적용해 기존 제품 대비 두께와 신호 손실량을 모두 줄
헬로티 임근난 기자 | 모션 제어·시스템 솔루션 전문기업 애니모션텍이 10월 5일부터 8일까지 나흘간 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show 2021)’에 참가, 자외선 레이저 초정밀 미세가공기 ‘INA SP3265’ 피코초 레이저를 선보일 예정이다. 자외선 레이저 초정밀 미세 가공기는 초정밀 가공 작업과 FPCB(연성 인쇄회로기판) 가공용 첨단 장비로 5G 장비 생산용 도구로 관련 시장에서 주목받고 있다. 정밀화된 5G 모바일 칩과 단말기 안테나, 카메라 모듈 등 핵심 부품의 정밀 가공 필요성이 커지고 있기 때문이다. 폐쇄 루프의 완벽한 ‘2D on the fly’ 기능을 적용해 탄화와 그을음을 최소화한 ‘INA SP3265’ 피코초 레이저는 15㎛의 미려한 선폭으로 가공 품질과 정밀도를 세계 최고 수준으로 높여 설치 공간을 최소화했다. 제품은 나노 초 레이저 장비보다 상대적으로 열적 영향이 적어 정밀 가공에 유리하다. 게다가 ‘등 위치 기반 펄스출력(PBO) 모드’, ‘등 시간 기반 펄스출력(TBO) 모드’를 사용자 공정에 맞춰 선택할 수 있다. 애니모션텍 관계자는 “자외선 레이저 초정밀 미세가공기는 모바일, 전기차,