일반뉴스 [KPCA Show 2020] 삼성전기, 5G AI 전장용 고성능·고밀도·박층 첨단 기판 전시

[헬로티] 기판제조팀 김응수 상무, 고성능 패키지기판 개발 공로로 산업통상자원부 장관상 수상 삼성전기는 24일부터 26일까지 3일간 송도에서 열리는 '2020 KPCA show 전시회(국제전자회로 및 실장산업전)'에 참가하며, 5G·전장 등 전자기기의 고성능화에 대응하기 위한 첨단 반도체용 패키지 기판과 SiP(System in Package) 모듈용 기판 등 다양한 기판 솔루션을 선보였다. 올해로 17회째를 맞는 KPCA Show는 국내외 기판 생산 업체와 소재/설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 전시회다. 삼성전기는 기판 종류 및 기술에 따라 Advanced Solutions과 IT Solutions로 구분해 제품을 전시했다. Advanced Solutions Zone에서는 5G통신, AI, 전장 등 반도체의 고성능화와 슬림화에 대응하기 위한 다수의 제품을 전시했다. 특히 초고속 5G 통신에 필수인 안테나용 기판은 인쇄회로기판에 안테나와 RF 모듈을 일체화해서 고주파 신호 감도향상과 사이즈 소형화를 구현했다. 또, 수동소자인 MLCC(적층세라믹콘덴서)를 기판에 내장, 고속신호 전달에 유리해 AI가속기나 자동차 등에 적용 가능한 고밀도 패

• 김진희 기자
• 2020-11-24 10:42