일반뉴스 인텔 파운드리가 IEDM 2024서 제시한 미래 반도체 기술은?

정전 용량을 최대 25%까지 향상시킬 수 있는 신소재 기술 선보여 인텔 파운드리는 IEEE 국제전자소자학회(IEDM) 2024에서 반도체 산업을 향후 10년 넘게 발전시키는 데 기여할 새로운 혁신 기술을 공개했다. 인텔 파운드리는 연결을 개선해 정전 용량을 최대 25%까지 향상시킬 수 있는 신소재 기술을 선보였다. 또한, 최초로 초고속 칩 간 어셈블리 공정을 가능하게 하는 고급 패키징을 위한 이기종 통합 솔루션을 활용해 처리량을 100배 향상시켰다고 발표했다. 이와 함께, 인텔 파운드리는 GAA(gate-all-around) 스케일링을 더욱 촉진하기 위해 실리콘 리본펫 금속 산화물 반도체(RibbonFET CMOS)와 스케일링된 2D 펫(FET)를 위한 게이트 산화물 모듈을 사용하여 디바이스 성능을 개선하는 작업을 시연했다. 인텔 파운드리 기술 리서치 부문 총괄 산제이 나타라잔(Sanjay Natarajan) 수석 부사장은 “인텔 파운드리는 반도체 산업의 로드맵을 정의하고 구축하기위해 지속적으로 노력하고 있다. 최근의 혁신은 미국에서 개발된 최첨단 기술을 제공하고, 미국 칩스 법의 지원과 함께 균형 잡힌 글로벌 공급망을 구축하고 미국 내 제조 및 기술 리더십

• 서재창 기자
• 2024-12-09 11:32