소규모 투자 유치 위해 초과이익 공유 등 일부 지원조건 완화 미국 정부가 자국 반도체 공급망을 강화하기 위해 반도체 소재·장비 대미 투자기업에 대한 지원 계획을 추가로 발표했다. 미국 상무부는 29일(현지시간) 반도체 소재와 장비 제조시설에 3억달러 미만을 투자하는 기업에 대한 반도체법(CHIPS Act) 지원금 신청 절차를 안내했다. 반도체법은 미국에서 반도체 제조시설, 반도체 소재와 장비 제조시설, 연구개발 시설 등에 투자하는 기업에 지원금을 주는 데 반도체 제조시설에 대한 신청 절차는 지난 2월에 공개했다. 상무부는 지원금을 받을 수 있는 기업에 반도체 소재와 장비 제조시설 투자기업을 추가했으며, 지난 6월 투자액이 3억달러 이상인 소재·장비 기업에 대한 지원 계획을 공개한 바 있다. 이번에 상무부는 투자 규모가 작아졌다는 점을 고려해 지원금 지급 기준과 신청 절차를 일부 완화했다. 상무부는 지원 형태를 대출이 아닌 보조금으로 하고, 지원 규모를 투자액의 10%로 하되 추가 지원이 필요하면 20%, 30%도 가능하게 했다. 또 투자액이 3억달러 이상인 소재·장비 기업에는 적용했던 초과이익 공유와 보육서비스 제공을 요구하지 않기로 했다. 이번에 지원받으려
중대한 거래 '10만 달러' 한도는 폐지…"삼성 등 업계 반대 반영" 미국 정부가 반도체법(CHIPS Act)에 따른 보조금 수혜 기업을 상대로 중국 내 반도체 생산 능력을 확장할 수 있는 범위를 초안대로 5%로 유지하기로 확정했다고 22일(현지시간) 블룸버그 통신이 보도했다. 보도에 따르면 미 상무부는 이날 이같은 내용의 반도체법 가드레일(안전장치) 규정 최종안을 공개했다. 최종안에서는 보조금을 받은 기업이 이후 10년 간 중국 등 우려 국가에서 반도체 생산 능력을 '실질적으로 확장'하는 경우 보조금 전액을 반환하도록 했다. 실질적인 확장은 첨단 반도체의 경우 5% 이상, 28나노 이전 세대의 범용 반도체는 10% 이상이다. 블룸버그는 "반도체법 시행 당국은 390억달러(약 52조845억원)의 보조금과 750억달러(100조1,625억원)의 대출을 제공할 방침"이라며 "중국에서 생산량을 크게 늘리거나 물리적 제조 공간을 확장하는 경우 대상에서 제외될 것"이라고 설명했다. 특히 상무부는 지난 3월 제시한 가드레일 초안에서 금지 대상이던 '중대한'(significant) 거래를 10만 달러(약 1억3,355만원) 이내로 규정했는데, 이번 최종안에서는 이 한도 규
제조시설 신청 절차와 비슷…"경제안보 기여·지리적 집중도 완화 평가" 기업이 받는 지원금 1억5천만달러 넘으면 '초과이익 공유' 조항 적용돼 미국의 반도체 공급망을 강화하려는 바이든 행정부가 반도체 소재·장비 투자기업에 대한 지원 계획을 공개했다. 미국 상무부는 23일(현지시간) 반도체 소재와 장비 제조시설에 3억달러 이상을 투자하는 기업에 대한 반도체법(CHIPS Act) 지원금 신청 절차를 안내했다. 반도체법은 미국에서 반도체 제조시설, 반도체 소재와 장비 제조시설, 연구개발 시설 등에 투자하는 기업에 지원금을 주는 데 반도체 제조시설에 대한 신청 절차는 지난 2월에 공개했다. 상무부는 2월에 공개한 신청 절차에서 지원금을 받을 수 있는 기업에 반도체 소재와 장비 제조시설 투자기업을 추가했다. 따라서 반도체 소재·장비 제조시설 투자기업의 지원금 신청 절차와 지원 조건은 반도체 제조시설과 대부분 동일하다. 예를 들어 기업이 받는 지원금이 1억5천만달러 이상이면 '독소 조항'으로 지적받아온 초과이익 공유를 적용받는다. 다만 1억5천만달러 이상의 지원금을 받으려면 투자액이 10억달러(상무부는 지원 규모가 총투자액의 5∼15%에 해당할 것이라고 밝힌 바 있음)는
상무부와 산하 국립표준기술연구소에 제공된 기업 정보는 보호된다고 명시 TSMC가 미국 정부와 반도체법(CHIPS Act)의 보조금 지급 조건을 놓고 협의 중이라고 폭스뉴스가 10일(현지시간) 보도했다. 왕메이화 대만 경제부장(장관)은 이날 이같이 확인한 뒤 "대만 정부와 업계는 진행 상황을 세밀하게 이해하며 보조금 관련 법안 세부 지침이 양국 간 산업적인 협력과 관련 건설비용 등에 영향이 미치지 않기를 희망한다"고 강조했다. TSMC도 로이터통신에 "미국 정부와 반도체법 세부 지침과 관련해 협의 중"이라고 확인했다. 업계에서는 미국 지원금 지급 조건으로 인해 TSMC의 경영전략이 노출될 수도 있다는 우려가 제기된 상태다. 최근 한국의 윤석열 대통령도 삼성전자와 SK하이닉스가 미 반도체법에 따라 보조금을 지급받고 미국 내 생산시설을 건설하는 것과 관련해 지원금 지급 조건에 대해 같은 우려를 제기한 바 있다고 폭스뉴스는 전했다. 미국 반도체법은 반도체 기업의 미국 내 투자를 장려하기 위해 반도체 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용을 골자로 한다. 보조금을 제공받는 기업은 실사
美 "경제 안보 및 국가 안보 이익에 얼마나 기여하는가 중요하게 평가" 미국이 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 자국 내 반도체 투자기업에 지원금을 지급하는 절차를 공개한 가운데 미국과 중국의 반도체 경쟁 사이에 낀 한국 기업들의 셈법이 더 복잡해졌다. 삼성전자와 SK하이닉스도 미국 정부에 지원금을 신청할 것으로 예상되는 가운데 미국은 군사용 반도체의 안정적 공급과 최대 경쟁자인 중국과의 디커플링에 협력하는 기업에 지원금을 주겠다는 입장을 분명히 했기 때문이다. 지난달 28일(현지시간) 미국 상무부는 반도체지원법의 반도체 생산 지원금 신청 절차를 안내하면서 보조금에 한도는 없지만, 대부분은 해당 사업의 총 설비투자액의 5∼15% 수준일 것이라고 설명했다. 보조금과 대출 등을 포함한 총 지원액은 총 설비투자액의 35%를 초과하지 않을 것이라며 신청 기업이 민간 투자를 최대한 유치할 것을 주문했다. 삼성전자가 보조금을 신청한다고 가정하고 단순 계산하면, 170억 달러를 투자해 짓는 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장과 관련해 받을 수 있는 직접 보조금은 8억5000만∼25억5000만 달러 규모다. 대출과 보증까지 포함하면 지원액은 59억5000만 달러까지 늘
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