일반뉴스 자이스, ASPS 2024서 반도체 패키징 혁신 기술 공개한다

X-ray 현미경 라인업과 반도체 패키징 적용되는 기술 공개할 예정 자이스 코리아(이하 자이스)가 오는 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 '제18회 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASPS 2024)'에 참가한다고 밝혔다. 자이스 그룹은 설립자인 칼 자이스의 현미경으로부터 시작돼 175년 이상의 역사를 가진 독일 대표 광학기업으로, 이번 전시회에서 반도체 패키징 분야에 최적화된 혁신적인 솔루션을 선보일 예정이다. 자이스는 이번 전시회 참가를 통해 한국 반도체 산업에 대한 지속적인 지원과 기술 혁신을 강화하며, 미래 기술 발전의 중심에 서겠다는 의지를 확고히 다지고 있다. 자이스 코리아는 이번 전시에서 X-ray 현미경인 ZEISS Xradia 630 Versa, ZEISS Xradia 810 Ultra, ZEISS Crossbeam 550 f/s Laser를 중심으로 반도체 패키징 과정의 혁신을 이끌어갈 첨단 기술을 공개할 예정이다. 특히, Xradia 630 Versa와 Xradia 810 Ultra는 고해상도 이미징과 깊이 있는 분석을 통해 반도체 패키징 과정에서 발생할 수 있는 다양한 불량 문제를 효과적으로 발견하고 해결할 수 있

• 서재창 기자
• 2024-08-21 10:38