엘리스그룹이 AI 반도체 기업 리벨리온과 국산 AI 반도체 생태계 활성화에 상호 협력하고자 업무 협약을 체결했다고 6일 밝혔다. AI 특화 클라우드 인프라를 구축하고 기술 역량을 강화해 온 엘리스그룹은 리벨리온 NPU 클라우드 플랫폼 구축을 위한 기술 협력을 진행한다. 또한 국내외 교육과 산업에 적용되는 AI 서비스가 리벨리온 NPU 기반으로 개발될 수 있도록 사업 모델 개발과 확산에 힘을 모은다. 엘리스그룹의 PMDC(Portable Modular Data Center, 이동형 모듈러 데이터센터) 개발 및 운영 역량을 토대로 여러 해외 국가에 데이터센터를 수출할 수 있는 방안도 함께 모색한다. 모듈 단위로 필요에 따라 증설이 가능해 기존 데이터센터 대비 구축과 운영 측면에서 유동적인 엘리스클라우드 PMDC는 전력 밀도나 PUE(전력사용효율지수)는 하이퍼스케일 데이터센터만큼 뛰어나 자원 활용에 있어 매우 효율적이다. 이번 협약으로 양사는 기술 협력을 넘어 교육 등 다양한 영역의 사업 확장까지 협력을 이어갈 예정이다. 엘리스그룹이 개발 중인 AI 디지털교과서의 AI 모델을 리벨리온 NPU 기반으로 개발하고, 글로컬 대학 연계 및 재직자 대상 AI 교육과 해커톤
'2025년도 과학기술정보통신부 연구개발 사업 종합 시행계획' 발표해...R&D 분야별 지원 체계 강화 인공지능·반도체·디스플레이·이차전지·양자·에너지·보안·통신·우주항공 등 산업 고도화 내용 담겨 정부가 올해 연구개발(R&D) 예산을 전년 대비 11.5% 증액한 29조6000억 원으로 책정한 가운데, 과학기술정보통신부(이하 과기부)가 '2025년도 과기부 연구개발 사업 종합 시행계획'을 발표했다. 과기부는 이 계획에서 6조3214억 원의 예산을 편성했다. 이는 올해 과기부 전체 R&D 예산 9조6671억 원 중 출연·직할연구기관, 과학기술단체 지원사업 등에 투입될 예산을 제외한 액수다. 계획은 ‘과학기술’과 ‘정보통신·방송(ICT)’으로 분야가 세분화돼 진행된다. 이에 따라 각각 5조58억 원, 1조3156억 원의 예산이 집행됐다. 과학기술 분야는 바이오·양자·인공지능(AI)반도체 등 이른바 ‘3대 게임 체인저’ 기술, 디스플레이·이차전지·맞춤형 정밀의료·융합 R&D, 차세대 소재, 연구 인프라 구축 및 인재 양성, 탄소중립 등이 포함됐다. 이어 정보통신·방송은 AI 반도체 기반 클라우드 기술, 범용인공지능(AGI) 및 AI 안
리벨리온이 이노뎁과 손잡고 국산 NPU(신경망처리장치, Neural Processing Unit) 기반 지능형 관제 시스템 구축에 나선다. 양사는 12월 19일(목) 이노뎁 사옥에서 지능형 선별관제 NPU 기술 개발을 위한 업무협약(MOU) 체결식을 진행했다. 이번 협약으로 양사는 리벨리온의 원천기술을 활용해 AI 지능형 선별관제에 특화된 국산 NPU에 대해 공동 연구개발 및 사업화에 협력한다. 이노뎁은 국내 최초 VMS(Video Management Solution) 전문 기업으로, 전국 지자체의 CCTV 통합관제 시장을 선도해왔다. 특히 딥러닝 기술을 활용해 CCTV 영상 내 객체를 감지하고 의미 있는 영상을 선별·분석하는 ‘지능형 선별관제’를 제공하고 있다. 이번 협력으로 양사는 이노뎁의 선별관제 시스템에 활용할 수 있는 고성능 고효율AI반도체 하드웨어 및 소프트웨어 기술을 구현하고, 나아가 사업화도 추진한다. 이로써AI 인프라 구축부터 관제 서비스 적용까지 일괄 제공하는 ‘토털패키지’를 완성한다는 계획이다. 이를 위해 양사는 공동 연구개발 과제 및 실증사업을 우선적으로 시행하며, 국내외 연구기관과 손잡고 심도 있는 기술 협력을 이어간다. 유의미한 결과
세계 반도체 산업은 성장 곡선을 그리고 있다. 반면 2025년은 반도체 기술을 가운데 두고 주요 국가 간 경쟁이 과열될 것으로 점쳐진다. 미국은 도널드 트럼프 대통령이 당선됨에 따라 자국 우선주의가 강화할 것이며, 그에 대응하는 중국 역시 자국 내 반도체 산업 중흥을 위한 속도를 더욱 높일 것으로 보인다. 여기에 우리나라는 경제적으로 밀접한 관계를 맺은 양국과의 관계를 고려한 반도체 전략을 구사할 것으로 예상된다. 미국의 공세 ‘점점 높아지는 강도’ 도널드 트럼프 2기 행정부가 출범함에 따라, 미국과 중국의 반도체 경쟁은 예정된 수순이었다. 아직 임기가 남은 바이든 행정부는 그동안 중국에 대한 지속적인 견제를 이어왔으나, 새 정부는 그 수준을 더욱 높일 것으로 예상된다. 격화하는 기술 전쟁은 미국과 중국뿐 아니라 우리나라와 대만, 일본 등 주변 국가에도 영향을 미칠 것으로 보인다. 최근 미국은 고대역폭메모리(HBM)를 중국 수출통제 대상 품목에 추가한 것으로 알려졌다. 여기에 적용된 해외직접생산품규칙(FDPR)은 제품이 생산된 국가와 상관없이 미국의 기술이 사용됐을 시 수출통제를 준수해야 한다는 규칙이다. 물론 여기에는 삼성전자와 SK하이닉스도 포함된다. 이
딥엑스는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자제품 박람회 ‘CES 2025’에 참가해 자사의 AI 반도체 양산화 성과를 글로벌 리더들과 함께 선보일 예정이라고 밝혔다. 딥엑스는 이번 전시를 통해 핵심 비즈니스 전략인 ‘올인 올온(All in All On)’을 강조할 예정이다. 최근 글로벌 기업들은 AI 기술 도입에 있어 ‘올인(All-in)’ 전략을 선언하고 있으며, AI 상용화가 본격화됨에 따라 언제 어디서나 AI가 구현되는 온디바이스 AI 기술에 대한 ‘올온(All-on)’ 전략 역시 주목받고 있다. 딥엑스의 ‘올인올온’ 전략은 온디바이스 AI 반도체 글로벌 선도 기업이 되고자, 모든 고객사들의 이러한 AI 전략 추진을 위한 기폭제 역할을 하겠다는 전략적 포석이다. 이 전략을 통해 딥엑스는 모든 카메라 기반의 시스템, 모든 종류의 컴퓨팅 시스템 및 자율 이동체 기술을 AI 솔루션 기반으로 재편하는데 기여하고 한다. 딥엑스는 이를 실현하기 위해 저전력·고성능 AI 반도체 솔루션을 개발해왔다. 온디바이스에서 고성능 AI 연산을 실현함으로써 무인화·자동화 기기, 로봇, 스마트 리테일, 산업용 PC 등 실시간 AI 처리가 필수적인 분야에서 탁월
젠슨 황 CEO, 팜 민 찐 총리 만나 베트남에 AI 연구개발센터 열기로 합의해 엔비디아가 동남아시아 투자를 확대하고 있다. 6일 AFP통신과 현지 매체 베트남뉴스통신(VNA) 등에 따르면, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 전날 베트남을 방문해 팜 민 찐 총리와 베트남에 AI 연구개발센터를 열기로 합의했다. 황 CEO는 "엔비디아는 AI 인프라 구축과 전문가 양성, 스타트업 지원 등으로 베트남의 AI 산업 발전을 발전시킬 것"이라고 말했다. 그는 "베트남의 데이터는 국가 자원"이라며 "베트남 AI는 베트남 국민과 산업을 위해 베트남에서 만들어지고 운영돼야 한다"고 덧붙였다. 황 CEO는 엔비디아가 이미 베트남에 2억5000만 달러(3550억 원) 이상 투자했으며 베트남 첫 AI 클라우드 구축과 로봇 공학, AI 기반 스마트시티 건설 등을 돕고 있다고 덧붙였다. 그는 베트남 최대 기업인 빈그룹 산하 AI 스타트업인 빈브레인 인수 계획도 밝혔다. 찐 총리는 "이번 합의는 베트남이 아시아의 AI 연구개발 허브가 되기 위한 중요한 이정표"라고 말했다. 황 CEO는 베트남에 앞서 태국을 방문해 AI 관련 협력을 확대하기로 했다. 그는 태국에서 패통탄 친나왓 총
LG 운전자 모니터링 시스템을 암바렐라의 엣지 AI 시스템온칩에 구현 LG전자가 미국 AI 반도체 기업 암바렐라(Ambarella)와 협력해 성능을 향상시킨 ‘인캐빈 센싱(In-cabin sensing, 운전자 및 차량 내부 공간 감지)’ 솔루션을 선보인다. LG전자는 첨단 운전자 모니터링 시스템(이하 DMS)을 암바렐라의 ‘엣지 AI 시스템온칩(System on Chip)’에 담아냈다. 암바렐라의 시스템온칩은 센싱·연산 등 시스템을 구성하는 데 필요한 다양한 기능을 하나로 구현한 칩이다. 엣지 AI는 클라우드를 거치지 않고 데이터가 수집되는 로컬 장치에서 데이터를 실시간으로 처리해 AI를 구현하는 방식이다. 이 솔루션은 하나의 칩에 시스템을 통합해 효율적인 디자인을 구현하면서 비용은 절감할 수 있다. LG전자는 고해상도 영상 처리에 특히 강점이 있는 암바렐라 시스템온칩에 고성능 DMS 솔루션을 탑재해 글로벌 완성차 고객들에게 공급하게 된다. 이번 DMS 솔루션은 내년 CES 2025 기간 미국 라스베이거스에 별도 마련된 암바렐라 부스에서 공개된다. LG전자의 인캐빈 센싱은 카메라와 센서 등으로 차량 내부를 감지∙분석해 교통사고를 예방하는 솔루션이다. 그 중
새롭게 합류한 전략적 투자자와 함께 사업 영역 확대할 계획 리벨리온이 사피온코리아(이하 사피온)와 합병 절차를 완료하고 ‘리벨리온’이라는 사명으로 1일 공식 출범했다. 지난 6월 합병 추진 발표 이후 약 6개월 만의 결실이다. 합병 법인의 기업 가치는 약 1조3000억 원으로 평가되며, 이로써 대한민국을 대표하는 AI 반도체 유니콘 기업이 탄생했다. 이번 합병은 AI 인프라가 안보 및 전략물자로 부상하는 시대적 흐름 속에서 AI 반도체 분야에서 규모의 경제 달성과 협력 강화가 시급하다는 산업 생태계 전반의 공감대 하에 진행됐다. 이를 통해 리벨리온은 인력, 자원, 파트너십 면에서 본격적인 글로벌 경쟁이 가능한 규모로 거듭나게 됐다. 합병법인은 그간 리벨리온을 이끌어온 박성현 CEO가 단독 대표를 맡아 새로운 도약을 준비한다. 박 대표는 MIT에서 컴퓨터공학(CSAIL, Computer Science and AI Lab) 박사를 마치고, 인텔과 스페이스엑스, 모건스탠리 등 미국의 실리콘밸리와 월스트리트를 모두 경험한 AI 및 시스템 반도체 전문가다. 합병법인 리벨리온은 박성현 대표의 리더십 아래 대한민국을 대표하는 AI 반도체 기업을 넘어 글로벌 성공 사례로서
화웨이의 공급업체 일부에 대한 제재 내용 포함된 것으로 알려져 미국 조 바이든 행정부가 추진하는 대 중국 반도체 관련 추가 수출 규제안이 이르면 다음 주 발표될 것이라고 블룸버그 통신이 복수의 소식통을 인용해 27일(현지시간) 보도했다. 소식통들은 바이든 행정부가 반도체 장비 및 인공지능(AI) 메모리칩을 중국에 판매하는 데 대한 추가 제재 방침을 다음 주 발표할 것으로 예상된다고 전했다. 소식통들에 따르면 이번 제재안에는 중국 통신장비 기업 화웨이의 공급업체 일부에 대한 제재 내용을 담고 있다. 당초 초안 단계에서 화웨이의 공급업체 6곳을 제재하는 방안이 고려됐지만, 현재 방침으론 이들 중 일부만 거래 제한 명단에 추가될 계획이라고 블룸버그는 전했다. 이에 따라 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 제재 대상에서 제외될 것으로 알려졌다. 제재안에 따르면 화웨이의 주요 협력사인 SMIC가 운영하는 반도체 공장 두 곳도 제재 대상에 오를 것으로 보인다. 소식통들은 기업 100곳 이상이 추가 제재 명단에 오를 것이라며, 여기에는 반도체를 실제 제조하는 시설보다는 반도체 제조 장비를 만드는 기업들이 집중될 것이라고 설명했다. 이번 제재안에는 고대역폭 메모리칩에 대한 조
잇다반도체가 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀에 AI 반도체 '베르다(Bertha)' 개발을 위한 제품 공급 계약을 체결했다고 26일 밝혔다. 베르다는 하이퍼엑셀이 개발하는 거대언어모델(LLM) 추론 연산에 특화된 LLM Processing Unit(이하 LPU)으로, 저비용, 저지연, 고효율 LLM도메인 특화 처리 등이 특징이다. 특히, 서버 시장에서의 가장 큰 문제점인 전력 소모를 개선할 수 있는 칩으로 기대하고 있다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 "베르다는 LLM 추론 부문에서 최신 그래픽 처리 장치(GPU) 대비 성능은 최대 2배, 가격 대비 성능은 19배 향상되어 기존 고비용 저효율 GPU를 대체할 제품이다. 잇다반도체와의 협력을 통해 비용 효율적이고 전력 효율적인 LLM 기능을 제공하는 AI 반도체를 고객에게 선보일 수 있게 될 것으로 기대한다"고 말했다. 전호연 잇다반도체 대표는 “LPU칩이 경쟁력을 가지기 위해서는, 압도적인 전성비가 필요한 상황이다. 데이터 센터의 가장 큰 문제는 전력 소모이기에, 경쟁력을 가지기 위해서는 미세한 파워 제어 시스템을 구현할 필요가 있고, 이는 잇다반도체가 제공하는 Power Canvas와 Clock Canvas를 통
클라우드 기업들, 엔비디아 칩 대체하거나 의존도 낮추기 위해 자체 칩 설계 나서 엔비디아가 인공지능(AI) 칩 시장에서 독주하며 글로벌 시가총액 1위 기업으로 성장한 가운데 아마존을 비롯한 클라우드 업체들도 자체 칩 개발을 통해 엔비디아에 대한 도전을 모색하고 있다. 24일(현지시간) 블룸버그 통신에 따르면, 엔비디아의 최대 고객사인 아마존웹서비스(AWS)·마이크로소프트(MS)·알파벳(구글 모회사) 등 클라우드 업체들은 엔비디아 칩을 대체하거나 의존도를 낮추기 위해 노력하고 있다. 아마존의 칩 설계·시험 부서는 연말까지 최신 반도체인 '트레이니엄2(Trainium2)'가 데이터 센터에서 안정적으로 가동되도록 하기 위해 노력하고 있다. 앞서 아마존은 2019년말부터 인퍼렌시아와 트레이니엄1 등 AI 칩을 출시한 바 있으며, 지난해 11월 3세대 AI 칩인 트레이니엄2를 공개했다. 이 제품이 투자 규모 대비 유의미한 판매량을 기록할 수 있을지 등이 아마존의 AI 칩 사업 진로에 관건이라는 시장 평가가 나온다. 아마존은 자체 개발한 AI 칩의 가장 큰 장점으로 비용 절감을 강조한다. 엔비디아 등 경쟁사 제품에 비해 비용이 적게 든다며 트레이니엄이 비용 대비 30%
수율 최적화 진행해 양산 시 최대 94% 수율 달성 목표로 삼아 딥엑스가 창사 이래 최초로 올해 말 삼성 5나노 공정을 통해 양산 웨이퍼를 공급받을 예정이다. 딥엑스는 올해 MPW로 생산된 샘플 칩을 기반으로 선행 양산 테스트와 신뢰성 검증을 진행해 87%의 수율을 기록한 바 있으며, 이를 바탕으로 수율 최적화를 진행해 양산 시 91~94% 수율 달성을 목표로 하고 있다. 반도체의 양산 수율은 공정 기술과 설계 기술에 의해 결정된다. 딥엑스는 세계 최고 수준의 원천 기술을 보유한 것은 물론, 글로벌 선진 기업 수준의 수율 극대화를 위해 첨단 설계 기술 내재화에 힘써왔다. 딥엑스는 공정 파라미터 최적화를 통해 90% 이상의 수율 달성도 가능할 것으로 기대하며, 이를 통해 제품의 높은 가격 경쟁력까지 확보할 수 있을 것으로 보고 있다. 또한, 딥엑스는 ‘SLT(System-Level Test)’라 불리는 양산 테스트도 준비 중이다. SLT는 응용 시스템에 연결해 반도체의 전체 기능을 검증하는 방식으로, 일반적으로 오토모티브 제품처럼 고신뢰성이 요구되는 경우에만 적용된다. 하지만 딥엑스는 AI 반도체가 주로 무인화 및 자동화 기기에 사용되는 만큼 제조 비용이 상승
어센드 910C 생산하는 SMIC 수율이 관건인 것으로 알려져 화웨이가 엔비디아에 대항할 새로운 AI 칩을 내년 1분기부터 양산할 예정이라고 로이터통신이 21일 보도했다. 소식통 두 명은 로이터에 "화웨이가 '어센드(Ascend) 910C' 샘플을 일부 IT 기업에 보내 주문받기 시작했다"면서 이같이 밝혔다. 앞서 화웨이는 잠재 고객사에 "910C 성능이 엔비디아 H100 칩에 비견될 만하다"고 설명했다. 다만 어센드 910C를 생산하는 SMIC 수율이 관건인 것으로 알려졌다. 상업성을 갖추기 위해서는 70% 이상의 수율이 필요하지만, 미국의 제재로 최첨단 리소그래피 장비가 부족해 약 20%에 머물러 있다는 것이다. 중국은 현재 미국 주도의 제재로 인해 ASML의 최첨단 극자외선(EUV) 리소그래피 장비에 대한 수입이 막혀 있다. 910C 이전 버전 910B도 수율이 약 50%에 그쳐 화웨이가 생산 목표를 낮췄고 제품 인도도 지연되고 있다고 소식통들은 전했다. 실제로 바이트댄스는 10만 개 이상의 910B 칩을 주문했지만, 지난 7월 기준 3만 개도 받지 못했다. 화웨이에 주문한 다른 기업들도 비슷한 불만을 제기했다. 한 소식통은 "화웨이는 EUV 리소그래피
양사, 지난 2년간 다양한 공동 연구개발과 사업논의 진행해 온 것으로 알려져 모레가 반도체 프로세서 전문가 짐 켈러(Jim Keller)의 AI 반도체 기업 텐스토렌트와 전략적 파트너십을 구축했다. 양사가 AI 반도체와 SW 양방향에서 협업해 AI 시장에서 엔비디아와 쿠다의 독점을 깨뜨리겠다는 목표다. 양사는 지난 2년간 다양한 공동 연구개발과 사업논의를 진행해 왔으며, 지난 4일 서울 모레 사무실에서 AI 데이터센터 솔루션 사업화 본격 추진을 위한 전략적 파트너십 MOU를 체결했다. 현재 전 세계적으로 막대한 투자가 이뤄지고 있는 AI 데이터 센터 시장은 엔비디아의 하드웨어와 이를 바탕으로 한 쿠다 소프트웨어가 독점하고 있다. 이에 따라 많은 AI 데이터 센터는 어쩔 수 없이 엔비디아를 선택해야 하는 상황이다. 엔비디아의 시장 독점에 따른 가격상승 및 기술지원 부족 등 많은 부작용도 나타나고 있다. 이번 모레와 텐스토렌트의 전략적 협업은 AI 시장이 기다려온 엔비디아의 대안을 마련함으로써 큰 파급력을 가질 것으로 기대된다. 이번 협력은 텐스토렌트의 AI 반도체에 모레의 소프트웨어를 통합해 LLM 등으로 인해 급속하게 확대되고 있는 AI 데이터 센터 시장을
크리스토프 푸케 CEO, 2030년경 전체 시장 규모 1조 달러 돌파할 것으로 전망해 ASML이 14일(현지시간) AI 메모리칩 시장 성장세로 회사 매출도 수혜를 볼 것이라고 전망했다. 로이터 통신에 따르면, 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 이날 네덜란드 펠트호번에서 열린 'ASML 투자자의 날 2024' 행사에서 내년까지 AI 메모리칩 시장이 연간 9% 성장할 것으로 내다봤다. 이어 2030년께에는 전체 시장 규모가 1조 달러(약 1405조 원)를 넘어설 것으로 예상한다고 말했다. 그는 이같은 성장세로 ASML의 첨단 장비 판매가 늘어나는 데 도움이 될 것이라고 기대했다. 앞서 이날 ASML은 2030년까지 회사 매출이 연간 약 8∼14%씩 증가할 것으로 본다고 발표한 바 있다. ASML은 첨단 반도체 양산에 필수인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산한다. 한국의 삼성전자나 대만 TSMC 등 주요 반도체 제조업체가 애플의 스마트폰이나 엔비디아의 AI 가속기에 필요한 최첨단 반도체를 생산하는 데 ASML 장비를 쓴다. 이 회사는 미국, 네덜란드 정부의 대 중국 수출통제 여파 등으로 최근 시장 예상의 절반에도 못 미치는 예약실적을 기록하며 지
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 01월 13일 15시 17분
