일반뉴스 삼성전자, 8나노 RF 미세공정 기술 개발…5G 통신용 RF칩 생산 준비

헬로티 조상록 기자 | 삼성전자가 소형·저전력·고품질을 갖춘 차세대 8나노미터 RF(Radio Frequency) 미세공정 기술 개발에 성공했다. 삼성전자는 최근 8나노 RF 미세공정 기술 개발에 성공하고 멀티채널, 멀티 안테나를 지원하는 5G 통신용 RF 칩 생산 준비에 들어간다고 9일 밝혔다. 이번 8나노 공정은 5G 이동통신의 서브 6GHz부터 밀리미터파(mmWave)까지 모두 지원하는 기술이다. 삼성전자는 이번 8나노 RF 공정에서 이전 14나노 공정에 비해 RF 칩의 면적을 35%가량 줄이고, 전력 효율도 35%가량 높였다. RF 칩은 모뎀칩에서 나오는 디지털 신호를 아날로그로 변환해 무선 주파수로 바꿔주고, 반대로 모뎀칩으로 전송하기도 하는 무선 주파수 송수신 반도체를 말한다. 주파수 대역 변경과 디지털-아날로그 신호 변환을 하는 로직 회로 영역 및 주파수 수신, 증폭 등의 역할을 하는 아날로그 회로 영역으로 구성된다. 반도체 공정은 미세화할수록 로직 영역의 성능은 향상되지만, 아날로그 영역에서는 좁은 선폭으로 인해 저항이 증가하고 수신 주파수의 증폭 성능이 떨어져 소비전력이 늘어나는 문제가 있다. 삼성전자는 이 때문에 적은 전력을 사용하면서도 신

• 조상록 기자
• 2021-06-09 18:59