프로덕트 에이디링크, 13세대 인텔 코어 프로세서 COM-HPC 모듈 출시
와트당 뛰어난 성능 보여 다양한 엣지 AI 및 IoT 사용 사례 실현 에이디링크 테크놀로지(이하 에이디링크)는 최신 13세대 인텔 코어 프로세서를 기반으로 하는 컴퓨터 온 모듈 중 하나인 COM-HPC 클라이언트 타입 사이즈 C 모듈 COM-HPC-cRLS를 출시했다. 이 모듈은 최대 16개의 성능 코어와 8개의 효율 코어 및 36MB의 증가된 캐시를 갖춘 인텔의 고급 하이브리드 아키텍처를 활용한다. AVX-512 VNNI 및 인텔 UHD AI 추론 지원과 함께 와트당 뛰어난 성능을 보여 다양한 엣지 AI 및 IoT 사용 사례를 실현한다. COM-HPC-cRLS는 65W TDP에서 최대 13세대 인텔 코어 i9 프로세서와 함께 사용할 수 있고, 2.5GbE LAN 2개와 4000MT/s에서 최대 128GB DDR5 SODIMM을 제공한다. 이전 제품보다 적은 수의 레인과 최대 32GT/s의 대역폭으로 동일한 컴퓨팅 및 전송 성능을 충족하는 1개의 x16 PCIe Gen5 레인을 갖추고 있다. 이 모듈은 인텔 TCC 및 TSN을 지원한다. TCC는 시스템 내에서 정확한 시간 동기화 및 CPU/IO 적시성을 제공하는 반면, TSN은 여러 시스템 간의 동기화한 네