일반뉴스 '1.8나노' 깜짝 시제품 발표한 인텔, 파운드리 지형도 변하나

글로벌 반도체 업계가 최첨단 파운드리 공정인 2나노 이하 기술 선점을 놓고 신경전을 벌이고 있다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 세계 파운드리 1위인 대만 TSMC와 2위 삼성전자가 기술 개발을 주도하는 가운데 최근 후발 주자인 인텔의 도발에 2나노 경쟁이 새로운 국면에 진입했다. 24일 업계에 따르면, 인텔은 최근 미국 캘리포니아 새너제이에서 개최한 연례 개발자 행사 '인텔 이노베이션 2023'에서 1.8나노급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개했다. 현재 5나노 이하 파운드리 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만 가능한데, 1.8나노는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다. 7나노를 생산 중인 인텔은 올해 연말에 3나노 양산에 돌입하고, 내년 1분기에는 첫 1.8나노 웨이퍼를 생산 라인에 투입한다는 계획이다. 이 행사에서 인텔 경영진은 인텔의 생산 능력이 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC에 필적할 수준으로 성장할 것이라고 자신했다. 이런 계획대로라면 인텔이 2나노 이하 양산에서 TSMC와 삼성전자를 추월할 가능성도 있다. T

• 서재창 기자
• 2023-09-24 16:10