텔레다인 테크놀로지스(Teledyne Technologies)의 계열사이자 이미징 솔루션 부문 글로벌 혁신 기업인 텔레다인 e2v(Teledyne e2v)가 Onyx 1.3M 저조도 CMOS 이미지 센서의 차세대 제품인 ‘OnyxMax를 발표했다. 이 새로운 센서는 극 저조도 환경(최저 1mLux)에서 사용할 수 있도록 설계됐다. 감도와 이미지 해상도의 조합으로 활용 범위가 증가해 열악한 환경에서도 작은 물체 감지가 가능하다. OnyxMax는 과학, 국방, 교통 카메라, 방송, 감시, 국경 통제 및 천문학을 포함한 광범위한 응용 분야에 매우 적합하다. OnyxMax는 1.3메가픽셀(1280×1024)을 갖추고 단색 또는 표준 색상으로 제공되며, 요청 시 특정 CFA 배열로 제공된다. 텔레다인의 새로운 최첨단 HiRho 독점 기술로 설계된 10×10µm 픽셀을 갖춰 850nm 파장에서 양자효율(QE) 58%, MTF 63%로 뛰어난 근적외선(NIR) 감도 및 공간 해상도를 구현한다. OnyxMax는 2mLux보다 적은 환경에서 10dB의 SNR과 60fps를 제공하며, 롤링 및 글로벌 셔터 모드로 작동해 75dB의 선형 동적 범위를 제공한다. 또한 최대 100
인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)와 텔레다인 e2v(Teledyne e2v)는 연산 집약적인 우주용 시스템 구현을 위한 레퍼런스 설계를 개발했다. 이 설계가 기반으로 하는 텔레다인 e2v 'QLS1046-Space' 엣지 컴퓨팅 모듈은 방사선 경화 기술이 적용된 64MByte Infineon SONOS 기반 NOR Flash 메모리로 구성되며, 고성능 우주 작업 처리 애플리케이션 구현이 가능하다. 이 레퍼런스 설계는 우주 탐험 과정에서 극복해야 하는 고유한 과제인 무게와 통신 제한 문제에 대응한다. 특히 컴퓨팅 시스템의 구성 요소 수를 줄이고 엣지 상에서 연산이 가능하기 때문에 지연 시간을 줄이고 통신 제한 상황도 극복할 수 있다. QLS1046-Space는 텔레다인 e2v의 Qormino® 제품 포트폴리오에 속하며, 통합된 4GB DDR4 메모리를 탑재한 64비트 Quad Arm® Cortex® A72 프로세서를 기반으로 한다. 따라서 이 모듈은 부팅을 위해 비휘발성 메모리가 필요하다. 강력한 방사선 경화성을 자랑하는 SONOS 기반 Infineon CYRS17B512 비휘발성 메모리는 프로세서 부팅 및 FPGA 구성에 최적화됐
Teledyne e2v France- 광학 모듈 Teledyne e2v의 광학 모듈 Optimom 1.5 M은 비전 시스템에 즉시 통합할 수 있는 턴키 광학 모듈이다. 개발 시간을 단축하고 R&D 투자를 줄이며 임베디드 비전 및 인공 지능 비전 솔루션의 제조 비용을 줄이기 위해 완전한 보드 레벨 비전 확장이 이루어진다. 전용 이미지 센서, 렌즈 마운트가 있는 25mm 정사각형 보드, 다양한 옵션의 옵션 렌즈가 포함되어 있다. 1.5MP CMOS 이미지 센서를 갖춘 이 모듈은 휴대용 스캐너, 자동 식별 시스템, 실험실 장비 및 드론과 같은 스캐닝 응용 프로그램에 이상적인 1920 × 800 형식을 제공한다. Teledyne FLIR Systems- 비디오스코프 Teledyne FLIR의 Extech HDV700 비디오스코프는 자동차, 건물 검사, 배관, 제조 및 HVAC 산업을 지원하기 위해 도달하기 어려운 영역을 검사한다. 705g의 무게로 컬러 정전식 터치스크린을 통해 한 손으로 검사할 수 있다. 고정식 및 굴절식 옵션이 있는 쉽게 조작할 수 있고 좁은 IP67 등급 프로브 8개를 선택하면 기계, 파이프 및 공기 덕트를 간단하게 검사할 수 있다. 넓
Teledyne의 e2v DDR4T04G72 메모리는 데이터 전송용으로 쓰이는 64비트와 오류 정정에 쓰이는 8비트 등 확장된 버스가 탑재됐다. Teledyne e2v Semiconductors는 비행 모델인 초고밀도 DDR4 메모리를 전 세계 주요 고객사를 대상으로 출하를 시작했다고 밝혔다. 기술이 성공적 샘플링을 통해 설계 활동·도입으로 이어진 가운데 이번 출하는 프로젝트의 상당한 진전이라 할 수 있다. Teledyne e2v Semiconductors는 이제 우주용 내방사선 기능을 탑재한 DDR4의 양산 체제로 돌입한다는 방침이다. 총 용량 4GB로 15㎜×20㎜×1.92㎜인 Teledyne e2v의 DDR4 제품군은 경쟁사 솔루션과 비교해 저장 밀도가 크게 향상됐다. 차지하는 공간은 PCB 리얼 에스테이트의 절반에 불과하며 부피는 거의 10분의 1 수준이다. 이들 제품은 꾸준히 성능 향상을 유지하며 전송 속도는 2.4GT/s다. 다중 칩 패키지(MCP) 형태로 공급되는 Teledyne e2v DDR4T04G72 메모리는 데이터 전송용으로 쓰이는 64비트와 오류 정정에 쓰이는 8비트 등 확장된 버스가 탑재됐다. DDR4T04G72는 자사의 Qormino
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