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일반뉴스 잇다반도체, 코리아칩스 손잡고 SoC 설계 효율성 높인다

잇다반도체는 코리아칩스와 반도체 설계, 자동화, 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 협약은 잇다반도체 본사에서 진행됐으며 양사 대표 및 관계자들이 참석해 상호 협력의 의지를 다졌다. 잇다반도체는 SoC(System on Chip)의 시스템 설계 효율성을 높이기 위한 ‘SoC 캔버스’를 개발하고 있으며, 세부 제품군인 ‘파워 캔버스’ 및 ‘클럭 캔버스’를 상용화했다. 이 외에도 반도체 설계의 다양한 영역에서 설계 자동화 기술을 개발 중이다. 코리아칩스는 삼성전자에서 20년 이상의 경험을 가진 디자인하우스로, 신규 시장 진출을 적극적으로 준비하고 있다. 이번 협약을 통해 양사는 상호 교류와 협력을 증진시키고 각 사가 보유한 연구 결과물과 솔루션을 기반으로 신시장 개척에 협력하기로 했다. 이를 통해 잇다반도체의 설계 솔루션으로 SoC 설계 효율성을 높이고 코리아칩스의 오랜 노하우를 바탕으로 고품질의 반도체를 국내 팹리스 기업들에게 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 윤병휘 코리아칩스 대표는 “잇다반도체와의 협업으로 양사가 국내 팹리스 산업에 큰 기여를 할 수 있는 계기가 되길 바란다”고 밝혔다. 헬로티 이창현 기자 |

이창현 기자

2024-12-23 09:28

일반뉴스 아테리스, NoC 소프트 타일링 기능 공개 “SoC 설계 혁신”

아테리스(Arteris)가 SoC 설계에서 AI 및 ML 컴퓨팅의 더 빠른 개발을 위해 타일링 기능과 확장된 메시 토폴로지 지원을 갖춘 NoC(Network-on-Chip) IP 제품의 신규 기능을 16일 발표했다. 이 새로운 기능을 통해 설계 팀은 프로젝트 일정과 전력, 성능 및 영역(PPA) 목표를 충족하면서 컴퓨팅 성능을 10배 이상 확장할 수 있게 됐다고 아테리스는 강조했다. 네트워크 온 칩 타일링은 SoC 설계의 새로운 트렌드다. 혁신적인 접근 방식은 검증된 강력한 네트워크 온 칩 IP를 사용해 확장을 용이하게 하고 설계 시간을 단축시키며 테스트 속도를 높일 뿐 아니라 설계 위험을 줄여준다. 이를 통해 SoC 아키텍트는 칩 전체에 소프트 타일을 복제해 확장 가능한 모듈식 설계를 만들 수 있다. 각 소프트 타일은 독립적인 기능 단위를 나타내므로 더 빠른 통합, 검증 및 최적화가 가능해진다. 아테리스의 주력 NoC IP 제품인 FlexNoC와 Ncore의 메시 토폴로지와 결합된 타일링은 대부분의 SoC에 AI 컴퓨팅이 점점 더 많이 포함됨에 따라 점차 혁신되고 있다. AI로 가동되는 시스템들은 점점 더 규모가 커지고 복잡해지지만 전체 SoC 설계를 중단

이창현 기자

2024-10-16 15:40

일반뉴스 Arm, 안전한 IoT 디바이스 개발 촉진하는 SDK-700 SDK 발표

[첨단 헬로티] 영국 반도체 설계자산(IP) 기업인 Arm이 신속하고 안전한 SoC 설계와 출시를 지원하는 새로운 IoT 솔루션인 Arm SDK-700 시스템 디자인 키트를 발표했다. 해당 솔루션은 플랫폼 시큐리티 아키텍처(PSA¬) 원칙을 기반으로 구축됐으며 마이크로소프트 애저 스피어(Azure Sphere)를 위한 안전한 SoC 프레임워크 기반을 제공한다. IoT를 위한 설계 기업으로 꼽히는 Arm은 현재까지 1250억 개에 달하는 칩에 컴퓨팅 성능을 제공하고 있다. Arm은 안전하게 연결된 디바이스가 2035년까지 1조 개에 이를 것으로 내다보고 있으나, 이런 규모로 성장하기 위해서는 해당 업계가 커넥티드 디바이스 가치 사슬 전반에 대한 보안을 부수적인 것으로 생각해서는 안된다고 강조한다. Arm은 더욱 다양해지고 있는 커넥티드 디바이스들이 공용의 보안 기반을 바탕으로 설계될 수 있도록, 플랫폼 시큐리티 아키텍처(PSA)를 발표한 바 있다. PSA는 디바이스 아이덴티티, 신뢰할 수 있는 부팅 과정, 안전한 OTA 업데이트, 인증서 기반 인증으로 구성된 네 가지 핵심원칙을 기반으로 구축됐으며, 이미 업계의 여러 선도 기업들의 지지를 받으며 큰 모멘

이나리 기자

2018-04-18 09:32