기획특집 KETI, 차별화된 PCB 기술 ‘기술사업화 추진’

기술사업화 대상 기술 ‘Metal PCB의 방열 기술’과 ‘전기-광배선 PCB 기술’ 전자부품연구원(KETI)는 보유하고 있는 핵심기술, 특허, 노하우를 중소벤처기업에 이전해 기술사업화를 추진하며, 기술이전촉진법에 의거해 지정된 기술거래전문기관으로써 기술활성화를 통한 국내 기술 혁신에 기여하고 있다. PCB 분야의 사업화대상기술인 ‘Metal PCB의 방열 기술’과 ‘전기-광배선 PCB 기술’을 소개한다. Metal PCB의 방열 기술 출력 IC 및 LED조명에 사용되는 인쇄회로기판인 Metal PCB 기판은 금속 기판/절연층/패턴층으로 이루어져 있는데, 에폭시 기반의 절연층의 낮은 열전도도로 인해 방열 특성이 저하되기 때문에 절연층의 열전도도를 높일 수 있는 기술이 필요하다. KETI가 개발한 Metal PCB의 방열 기술은 에어로졸 증착법을 이용해 상온에서 Al2O3, AlN 등의 세라믹 분말을 금속기판 상에 충돌시켜 치밀한 세라믹층을 형성함으로써, 기존 Metal PCB의 절연층에 비해 열전도도가 우수한 세라믹 절연층을 형성되도록 한 것이다. ▲ Aerosol Depo

• 2016-08-31 16:41