지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 지멘스 EDA 사업부가 차세대 IC(집적회로) 설계의 복잡성 증가로 인해 발생하는 정전기 방전(ESD) 문제를 신속하게 식별하고 해결할 수 있는 완전 자동화된 솔루션을 발표했다. 이번에 공개된 솔루션은 지멘스의 Calibre PERC 소프트웨어의 강력한 성능과 AI 기반 지능형 IC 설계 검증 플랫폼인 솔리도 시뮬레이션 제품군(Solido Simulation Suite)의 입증된 SPICE 정확도를 결합한 것이다. 이 솔루션은 IC 설계의 모든 단계에서 파운드리 룰 준수를 빠르고 정확하게 확인할 수 있는 방법을 제공하며, 전체 칩 레벨 검증을 지원하여 엔지니어링 팀이 기존 및 신규 공정 노드 모두에서 설계 및 제조 과제를 더 잘 관리할 수 있도록 돕는다. 상황인지형 검사을 통해 결과의 정확성을 개선하는 동시에 물리적, 회로, 전기 및 신뢰성 IC 설계 검증에 소요되는 시간을 단축할 수 있다. 지멘스의 새로운 소프트웨어는 상세한 트랜지스터 수준 고장 모델을 통해 파운드리 룰에 위배될 수 있는 ESD 경로를 신속하게 식별하고 시뮬레이션하여 위험 경로를 SPICE 수준의 정밀도로 식별, 자동으로 수정할 수 있도록 한다. 이를
국내 및 아시아 애플 앱스토어·구글 플레이스토어 플랫폼서 매출 상위권 랭크 넷마블은 이달 6일 출시한 모바일 기반 방치형 PRG ‘세븐나이츠 키우기’가 출시 5일 만에 국내 애플 앱스토어 및 구글 플레이스토어에서 매출 상위권을 차지했다고 전했다. 세븐나이츠 키우기는 오늘(11일) 기준 양 플랫폼 국내 시장에서 매출 최상위 차트에 진입했는데, 애플 앱스토어 1위, 구글 플레이스토어 2위 등을 기록했다. 넷마블은 여기에 대만·태국·일본 등에서 선전했는데, 특히 태국에서는 오늘 기준 애플 앱스토어 3위, 구글 플레이스토어 8위 등 매출 순위를 기록했다고 알렸다. 한편, 넷마블은 세븐나이츠 키우기 정식 출시를 기념해 ‘론칭 기념 1777 뽑기 출석부’, ‘세븐나이츠 소환권 1장 지급’ 등 이벤트를 진행 중이다. 헬로티 최재규 기자 |
반도체 개발 단계에서 발생하는 ESD 관련 신뢰성 문제를 사전에 파악해 보호 회로 성능 향상 큐알티가 22일인 오늘 TLP(Transmission Line Pulse) 장비를 활용해 ESD(Electro-Static Discharge, 정전기 방전) 신뢰성 서비스 강화에 나선다고 밝혔다. TLP 장비는 정전기 방지를 위해 반도체 칩 내부에 설계된 ESD 보호 회로가 반도체 공정에 따라 설계 영역 내에서 정상 동작하는지 평가, 분석하기 위해 주로 사용된다. ESD 현상이 발생할 시 ESD 보호 회로가 견딜 수 있는 최대 전류, 전압, 저항값 등을 구체적인 데이터로 구현한다. TLP 장비를 통해 확보된 데이터 값은 반도체 개발 단계에서 발생하는 ESD 관련 신뢰성 문제를 사전에 파악해 보호 회로의 성능을 향상시키는 데 도움을 준다. TLP는 웨이퍼 레벨뿐 아니라 패키지 레벨에서도 소자 및 회로 평가가 가능해 ESD 불량 원인 분석에 널리 활용되고 있다. 국내 반도체 시험인증 전문기관 중에서는 유일하게 큐알티가 해당 장비를 보유하고 있는 것으로 알려져 있다. 해당 장비 도입으로 큐알티는 ESD 신뢰성 평가의 분석 수준을 한 단계 끌어올릴 수 있게 되었다. 기존 E
헬로티 함수미 기자 | 폼랩은 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2022에서 폼 3+와 폼 3B+ 및 최신 3D프린터용 소재인 ESD 레진을 선보인다. 이번에 출시된 프린터는 폼랩이 2019년에 상표등록한 LFS 기술을 3년간 크게 개선시킨 결과물이다. 폼 3와 폼 3B보다 성능이 개선된 신제품 폼 3+와 폼 3B+는 인쇄 속도와 품질, 지지대 제거 기능이 크게 향상됐고 전반적으로 더 나은 사용자 경험을 제공하는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어가 업데이트됐다. 폼랩은 제품의 사용자 경험을 지속적으로 개선하고 있으며 속도, 품질 및 업무 흐름의 효율성을 염두에 두고 폼 3+와 폼 3B+를 설계했다. 폼 3+와 폼 3B+는 강력한 고강도 레이저와 새로운 재료 설정을 활용하여 레이저 노출을 최적화하고 이전 모델보다 최대 40% 더 빠르게 인쇄한다. 이번에 출시된 폼 3+ 및 폼 3B+에는 차세대 빌드 플랫폼 2가 포함되어 있다. 이 플랫폼은 폼랩이 특허받은 퀵 릴리즈 기술이 적용돼 유연한 인쇄 표면을 사용하여 빌드 플랫폼에서 부품을 즉시 분리할 수 있다. 사용자는 별다른 도구 필요 없이 인쇄면에서 부품을 몇 초 만에 빠르고 쉽게 제거할 수 있다. 이는 기존 3D
[첨단 헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 고속 직렬 버스용 자동차용 등급 공통 모드 필터(CMF: Common-Mode Filter)인 ECMF04-4HSM10Y와 ECMF04-4HSWM10Y를 출시했다. 이 새로운 디바이스는 낮은 클램핑 전압과 과도-억제(Transient-Suppression) 다이오드를 통합하여 인터페이스 IC를 보호한다. 자동차 등급 인증과 자동차 서지(surge) 기준 보증을 받은 시장 최초의 공통 모드 필터이다. AEC-Q101 요구사항에 맞춰 인증과 생산을 거쳤을 뿐만 아니라 ISO10605와 같은 자동차 서지 스펙에 맞춰 설계 및 테스트도 완료한 제품이다. 크기가 더 크고 ESD 보호 기능을 제공하지 못하는 개별부품의 공통 모드 초크나 LTCC(Low-Temperature Cofired Ceramic) 디바이스를 대체할 수 있다. ADAS(Advanced Driver Assistance System)의 안전 기능에 필수적인 제품으로, 카메라, 레이다, 디스플레이, 멀티미디어 등 고속 데이터 라인에 설치되어 무선 통신 장비와의 간섭을 방지할 수 있다. 이 디바이스는 설치면적 3.5m
[첨단 헬로티] 한국전력(사장 조환익)은 29일(수) 도미니카 산토도밍고에서 도미니카 EV 보급 및 충전인프라 구축사업 협력 MOU 체결식과 충전 인프라 구축사업 타당성 조사결과 발표회를 가졌다. 이날 MOU 체결에는 김동섭 한전 신성장기술본부장, 후안 로드리게스 니나(Juan Rodriguez Nina) 도미니카 CNE 위원장, 박채훈 현대차 중남미 지역본부장이 참석했으며 전기차 보급 및 충전인프라 구축사업에 대해 우선적으로 협상하고 에너지 신사업, 전력산업 분야에 대해 상호 협력하기로 했다. 도미니카 CNE 위원장은 “도미니카는 섬 지역이라는 특성상 이동거리가 짧아 한 번 충전으로 원하는 지역까지 이동이 가능해 향후 전기차의 수요가 큰 폭으로 증가할 것으로 예상되므로, 한국의 EV 충전인프라 구축사업 노하우와 기술표준이 도미니카에 전수되기를 희망한다”고 밝혔다. MOU 체결 이후 한전은 5월부터 도미니카 산토도밍고 등 3개 도시를 대상으로 수행한 ‘EV 충전인프라 구축 사업타당성 조사’ 최종 발표회를 가졌다. 이번 조사를 통해 160개소 충전소 건설을 위한 현장조사 및 실시설 계를 완료하였고 약 3000만불 규모
[헬로티] 맥심 인터그레이티드 코리아는 제세동기, 심전도(ECG) 진단, 모니터링 시스템 등의 의료 장비를 위한 제세동 보호기기 ‘MAX30034’를 발표했다. MAX30034는 제세동 펄스와 정전기 방전(ESD)으로부터 의료장비를 안전하게 보호한다. 기존 방식과 구성요소에 비해 설계가 단순하고 75% 이상 공간이 절약된다. 사용 부품(BOM)은 줄이면서도 성능은 크게 높였다. ECG 입력 증폭기는 심장 소생술을 실시하는 동안 고전압 펄스를 견뎌야 한다. 고전압 펄스는 밀리볼트 단위의 심장 신호를 포착하는 민감한 전자 회로를 쉽게 손상시킬 수 있다. 중요 매개변수인 누설 전류는 약 1-2nA로 상대적으로 높다. 이 같은 피해를 막기 위해 채널당 GDT(Gas-Discharge Tube), TVS(Transient-Voltage Suppression) 기기, ESD 보호용 다이오드를 통합한 3중 방식이 필요하다. 맥심의 4채널 MAX30034 제세동 보호 기기는 고급 반도체 공정의 토폴로지를 이용해 고전압 펄스를 흡수하고 이를 민감한 회로에서 안전하게 우회시킨다. 작고 견고한 MAX30034 기기는 소형 집적회로(IC) 한 개와 외부 레
재성정밀은 이번 전시회에서 정전기 방지용(ESD) 제품이 크게 주목 받았다. 다수의 국내외 바이어가 방문해 샘플테스트를 문의했으며, 올 5월에는 A전자의 베트남 시설에 공급을 앞두고도 있다. SMT 노즐의 팁 부분이 스틸일 때는 정전기 관련 문제는 발생하지 않는다. 그러나 백화 및 자화 현상 때문에 세라믹으로 대체하는 경우도 있었다. 이때는 전기 단절로 인해 쇼크가 발생하고 집적도 높은 부품 내부를 손상시키는 문제가 발생했다. 이를 해결하기 위해 재성정밀은 도전성 재료를 세라믹에 넣어 ESD 노즐이 되도록 했다. 이때의 도전성 재료는 2000도에서 연소되는 탄소계 물질로 자화를 방지하고, 103~ 106 저항치를 가진다. 재성정밀의 강석태 부사장은 “제품 개발 후 2년째부터 보편화될 것으로 본다”며, 더불어 “스퀴지 블레이드의 기존 코팅 기술은 막이 균일하지 못해 이를 극복할 세라믹 코팅을 개발하려는 중”이라고도 전했다. 또한 그는 “현재 노즐의 소형화도 이루어지고 있는데, 재성정밀에서는 0201 사이즈까지 시제품을 만들었고 올 연말에는 양산제품이 나올 것”이라고 말했다. 이밖에 재성정밀은 스크
반도체 소자의 정전기 방전(ESD) 테스트 방법에 대해 알아 보기 전에, ESD 제어의 역사를 살펴볼 필요가 있다. 1970년 후반 이전의 반도체 소자는 ESD에 상대적으로 민감하지 않았거나, 정전기방전에 의한 불량 정도가 매우 낮아 주요 관심사가 아니었다. 그 후, LSI 소자가 개발되면서 ESD가 소자 불량의 주요 사항으로 인식되기 시작했고, 1980년대 초반 자동차 업계에서 ESD 통과 레벨을 선정하면서 소자에 대한 ESD 테스트가 실시됐다. 당시 제조 현장 조건은 지금만큼 좋지 않아 인체에 대전되는 정전기 에너지가 1∼2kV까지 만들어지기도 했다. 이에 자동차 업계에서 포드가 MM 200V를, GM과 크라이슬러가 인체 대전 모델(Human Body Model ; HBM)에 집중하면서 HBM 2kV를 소자의 ESD 통과 레벨로 사용하게 됐다. 이 일을 계기로 경쟁 체제였던 대부분의 소자 업체에서는 묵시적인 산업 표준(De Facto Target)으로 HBM 2kV를 사용하게 됐고, 대부분의 소자는 최근까지 이 수준에 이르도록 보호 회로 설계를 실행하게 됐다. 그림 1. 대표적인 HBM 파형 인체 대전 모델 예전 HBM 테스트의 표준은 사실, 여러
SMT 기업에서 발생하는 소자 불량의 경우, 대부분의 불량 분석 결과는 회사(공급자와 사용자)의 역량에 따라 다르지만, 아직도 NTF(No Trouble Found : 문제를 발견하지 못함) 또는 EOS(Electrical Overstress) 불량으로 구분되고 있는 것 같다. 통계적인 수치를 갖고 있거나 조사를 시행하지는 않았지만, 몇 년간 여러 번의 교육을 통해 확인한 것이므로 사용자인 SMT 제조 업체 측에서는 상당히 동의할 만한 얘기가 아닐까 생각된다. 실제 내용이 맞고 소자의 불량이 EOS 요인이라면 좋겠지만, 그렇지 않을 가능성이 생각보다 높기 때문에 문제가 심각해지는 것이다. 앞서 언급한 NTF의 경우, 소자를 사용해서 제품을 생산하는 기업 입장에서 봤을 때 조립 후 특정 소자에 의한 불량으로 확인되며, 불량 원인 확인을 위해 소자 업체에 보내게 된다. 그런데, 전체 소자의 상당한 분량이 NTF로 최종 리포트되는 이유는 무엇일까(ESD Association과 ESD Industry Council에서 발간한 자료에는 소자 불량을 여러 차례 통계적으로 분석해 놓았다). 여러 전문가들의 의견은, 실제로 문제가 없는 소자이거나 불량 분석 과정 중에 소자
반도체 소자의 정전기 방전(ESD) 테스트 방법에 대해 알아 보기 전에, ESD 제어의 역사를 살펴볼 필요가 있다. 1970년 후반 이전의 반도체 소자는 ESD에 상대적으로 민감하지 않았거나, 정전기방전에 의한 불량 정도가 매우 낮아 주요 관심사가 아니었다. 그 후, LSI 소자가 개발되면서 ESD가 소자 불량의 주요 사항으로 인식되기 시작했고, 1980년대 초반 자동차 업계에서 ESD 통과 레벨을 선정하면서 소자에 대한 ESD 테스트가 실시됐다. 당시 제조 현장 조건은 지금만큼 좋지 않아 인체에 대전되는 정전기 에너지가 1∼2kV까지 만들어지기도 했다. 이에 자동차 업계에서 포드가 MM 200V를, GM과 크라이슬러가 인체 대전 모델(Human Body Model ; HBM)에 집중하면서 HBM 2kV를 소자의 ESD 통과 레벨로 사용하게 됐다. 이 일을 계기로 경쟁 체제였던 대부분의 소자 업체에서는 묵시적인 산업 표준(De Facto Target)으로 HBM 2kV를 사용하게 됐고, 대부분의 소자는 최근까지 이 수준에 이르도록 보호 회로 설계를 실행하게 됐다. 그림 1. 대표적인 HBM 파형 인체 대전 모델 예전 HBM 테스트의 표준은 사실, 여러
SMT 기업에서 발생하는 소자 불량의 경우, 대부분의 불량 분석 결과는 회사(공급자와 사용자)의 역량에 따라 다르지만, 아직도 NTF(No Trouble Found : 문제를 발견하지 못함) 또는 EOS(Electrical Overstress) 불량으로 구분되고 있는 것 같다. 통계적인 수치를 갖고 있거나 조사를 시행하지는 않았지만, 몇 년간 여러 번의 교육을 통해 확인한 것이므로 사용자인 SMT 제조 업체 측에서는 상당히 동의할 만한 얘기가 아닐까 생각된다. 실제 내용이 맞고 소자의 불량이 EOS 요인이라면 좋겠지만, 그렇지 않을 가능성이 생각보다 높기 때문에 문제가 심각해지는 것이다. 앞서 언급한 NTF의 경우, 소자를 사용해서 제품을 생산하는 기업 입장에서 봤을 때 조립 후 특정 소자에 의한 불량으로 확인되며, 불량 원인 확인을 위해 소자 업체에 보내게 된다. 그런데, 전체 소자의 상당한 분량이 NTF로 최종 리포트되는 이유는 무엇일까(ESD Association과 ESD Industry Council에서 발간한 자료에는 소자 불량을 여러 차례 통계적으로 분석해 놓았다). 여러 전문가들의 의견은, 실제로 문제가 없는 소자이거나 불량 분석 과정 중에 소자
표면실장 산업에서의 ESD 제어 현황과 국제표준과의 차이 ESD 관리 방법과 측정 기술 ESD 제어 재료와 Ionization 기술 ESD 불량 분석 기술 Device 테스트 방법과 System Level 테스트 방법 필자가 크고 작은 기업들을 방문해 보면, 대부분의 경우 ESD에 대한 인식이 부족하거나, 국제 표준에 대한 바른 이해와 교육 없이 본인의 판단에 의해 또는 인터넷에서 찾은 근거 없는 자료들을 기반으로 ESD 제어를 실행하고 있었다. 또한 기업 및 엔지니어들은 정전기를 미스테리한 현상으로 인식하는 경우가 많은 반면, 해결책은 상당히 미숙한 방법이 제시되거나 사용되고 있었다. 대부분의 기업에서는 생산 공정 장비를 구매하거나 검토할 때 상당한 준비와 학습을 병행하며 진행하게 된다. ESD Association을 비롯한 표준 제정 단체에서 오랫동안 활동하거나 교육 받은 사람이라면, 사실 이러한 절차가 ESD 제어 재료를 선정할 경우에도 그대로 적용된다는 것을 알고 있을 것이다. 연재 1회에서도 밝혔지만, 현재 우리나라 산업계에서는 절차를 준수하며 차분하게 개발 및 생산이 진행되기보다는 빨리 빨리 제조 및 개선을 진행하는 문화가 광범위하게 퍼져 있는 상
필자가 크고 작은 기업들을 방문해 보면, 대부분의 경우 ESD에 대한 인식이 부족하거나, 국제 표준에 대한 바른 이해와 교육 없이 본인의 판단에 의해 또는 인터넷에서 찾은 근거 없는 자료들을 기반으로 ESD 제어를 실행하고 있었다. 또한 기업 및 엔지니어들은 정전기를 미스테리한 현상으로 인식하는 경우가 많은 반면, 해결책은 상당히 미숙한 방법이 제시되거나 사용되고 있었다. 대부분의 기업에서는 생산 공정 장비를 구매하거나 검토할 때 상당한 준비와 학습을 병행하며 진행하게 된다. ESD Association을 비롯한 표준 제정 단체에서 오랫동안 활동하거나 교육 받은 사람이라면, 사실 이러한 절차가 ESD 제어 재료를 선정할 경우에도 그대로 적용된다는 것을 알고 있을 것이다. 연재 1회에서도 밝혔지만, 현재 우리나라 산업계에서는 절차를 준수하며 차분하게 개발 및 생산이 진행되기보다는 빨리 빨리 제조 및 개선을 진행하는 문화가 광범위하게 퍼져 있는 상황이다. 따라서 제조 현장에서 사용할 재료를 차분하게 평가한다는 것은 생각할 수도 없다. 이와 같은 경우에는 주변에서 좋다고 제안하는 모든 재료를 아무런 사전 평가 없이 제조 현장에 바로 사용하게 되고, 이로 인해 문제
표면실장 산업에서의 ESD 제어 현황과 국제표준과의 차이 ESD 관리 방법과 측정 기술 ESD 제어 재료와 Ionization 기술 ESD 불량 분석 기술 Device 테스트 방법과 System Level 테스트 방법 지난 호에는, 기술 산업 분야에서 반도체 소자를 예로 들어 그 기술의 변화와 ESD 민감도 변화, 제어 흐름을 개괄적으로 살펴봤다. 이번 시간에는 좀 더 구체적으로 국제 표준이 표방하는 ESD 제어 목표와 방법, 측정 기술 및 각종 요구 사항들에 대해 알아본다. 필자가 지난 수 년 간 다양한 기업의 ESD 업무를 지원하면서 발견한 공통된 사항은, 많은 기업에서 정전기 제어를 실시하면서도 정확한 제어 목표를 이해하지 못한 채 표면적으로는 국제 표준을 따르는 태도를 보이고 있다는 현실이었다. 이는 단지 중소기업만의 문제가 아니며 대기업도 대부분 마찬가지였다. 심지어 필자가 방문한 일부 업체에서는 ANSI/ESD S20.20을 따르고 있다고 자랑스럽게 얘기하기도 했는데, 사실은 ANSI/ESD S20.20을 살펴보지 않았거나 전혀 이해하지 못하고 있었으며, 이를 따르지 않고 있는 기업이 대부분이었다. 왜 이러한 일이 생기게 된 것일까? 아마도, 정전
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