타이어 자동 위치 감지, 공기 주입 지원, 펑크 감지 등 스마트 타이어 기능에 적합 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 오토모티브 분야에서 축적한 전문성과 특허받은 유리-실리콘-유리 MEMS 센서를 결합한 XENSIV SP49 타이어 압력 모니터링 센서를 출시한다고 밝혔다. 이 센서는 MEMS 센서와 ASIC을 통합했으며 첨단 타이어 압력 모니터링 시스템(TPMS)을 가능하게 하는 스마트 타이어 기능을 제공한다. 이 센서는 강력한 32비트 Arm M0+ 코어, 대용량 플래시 메모리 및 RAM, 저전력 모니터링(LPM), 최적화된 고속 가속화 센싱을 특징으로 한다. SP49는 타이어 자동 위치 감지, 타이어 공기 주입 지원, 타이어 펑크 감지, 하중 감지 같은 스마트 타이어 기능에 적합하다. SP49는 인피니언의 이전 세대 SP40 TPMS 제품을 핀 투 핀으로 교체하도록 설계됐다. 하드웨어 마스터·슬레이브 I2C 인터페이스와 소프트웨어 시뮬레이션 UART, SPI, PWM 인터페이스를 제공하는 SP49는 1GHz 이하에 이상적이고 BLE TPMS에 사용할 수 있다. SP49는 기능안전 ASIL-A를 만족하며, 최신 TPMS 모듈 구현에 필요한 모든 기능을
KT, 리벨리온과의 협업으로 수천 장 규모 달하는 초대규모 'GPU팜' 연내 구축할 계획 KT가 지난 6일 국내 인공지능(AI) 반도체 기업 리벨리온에 300억 원 규모의 전략 투자를 통해 사업 협력에 나선다고 밝혔다. 리벨리온은 AI 반도체 팹리스 기업으로, 이 분야에서 우수한 개발 인력을 확보하고 주문형 반도체(ASIC) 설계 경쟁력을 갖춘 회사라고 KT는 소개했다. 2020년 9월 설립된 이 회사는 앞서 카카오벤처스·신한캐피탈과 서울대 기술지주, KDB 산업은행 등으로부터 누적 1000억 원 규모의 투자를 받았다. KT의 이번 투자는 지난해 국내 AI 인프라 솔루션 전문 기업 '모레'에 이어 두 번째 AI 인프라 분야 전략 투자다. KT는 모레와 진행해온 사업 협력에 리벨리온이 동참하도록 해 차세대 AI 반도체 설계와 검증, 대용량 언어모델 협업 등 AI 반도체 사업의 '컨트롤 타워' 역할을 수행할 예정이라고 설명했다. KT는 그룹 차원의 AI 인프라·응용서비스와 모레의 AI 반도체 구동 소프트웨어, 리벨리온의 AI 반도체 역량을 융합해 그래픽처리장치(GPU) 수천 장 규모에 달하는 초대규모 'GPU팜'을 연내 구축할 계획이다. 내년에는 GPU팜에 하이
네패스가 글로벌 반도체 협력 강화를 위해 미국 반도체 혁신 연합(American Semiconductor Innovation Coalition, 이하 ASIC)에 참여한다고 밝혔다. 네패스는 ASIC 회원으로서 첨단 패키징 관련 기술 안건에 대해 유의미한 제안을 할 계획이다. ASIC은 NSTC와 NAPMP에 최고 수준의 연구개발을 제공하기 위해 구성된 연합 협력체로, 글로벌 유수 기업을 포함해 스타트업, 대학교, 연구소, 비영리 단체 75개 이상의 회원사가 참여하고 있다. 이들은 미국에서 반도체 혁신과 프로토타이핑 및 제조를 제공하는 데 필요한 다양하고 경쟁력 있는 반도체 인력 강화와 반도체 연구개발의 과감한 투자, 학술 인프라 구축을 목표로 하고 있다. ASIC을 이끄는 더글라스 그로스 박사는 "ASIC은 국제기구와의 파트너십을 포함해 미국 반도체 산업을 위한 새로운 전략과 솔루션 개발을 위한 협력에 중점을 두고 있다"고 밝혔다. 이어 그는 "이 같은 협력이 미국과 전 세계 반도체 산업에서 중요해지는 가운데, 네패스가 ASIC에 합류해 첨단 패키징에 대한 전문 지식을 제공하게 돼 매우 기쁘게 생각한다"고 전했다. ASIC 회원사로는 한국, 미국, 유럽,
헬로티 서재창 기자 | 텍사스 인스트루먼트(TI)는 3GHz에 이르는 업계 최대 대역폭을 가진 고입력 임피던스(Hi-Z) 완충 증폭기 ‘BUF802’를 출시한다고 밝혔다. BUF802는 넓은 대역폭과 높은 슬루 레이트를 통해 신호 처리량을 높이고 입력 안정화 시간을 최소화한다. 엔지니어는 BUF802의 빠른 처리량을 활용해 오실로스코프, 액티브 프로브, 고주파 데이터 수집 시스템과 같은 시험 계측 애플리케이션에서 고주파수 신호를 보다 정확하게 측정한다. 이전까지는 BUF802 수준의 대역폭 성능을 구현하기 위해 시스템 설계 시간, 복잡성, 비용 증가를 동반하는 ASIC를 사용해야만 했다. 이제 엔지니어들은 새롭게 출시된 TI의 완충 증폭기를 사용하여 ASIC 없이 넓은 동적 범를 달성하면서 제품 출시 기간을 앞당긴다. 기존에는 ASIC 기반의 디자인을 구현하기 위한 대안으로 전계 효과 트랜지스터(FET), 보호 다이오드, 트랜지스터를 비롯해 수십 개의 부품이 필요했다. 특히, FET 입력 증폭기 기반의 디스크리트를 구현하기 위해서는 디자인에서 BOM 비용과 시스템 복잡성이 높아질 수밖에 없었다. 또한, ASIC 수준의 대역폭을 달성하지 못하기 때문에 데이터
FPGA가 제공하는 기능과 ASIC의 비용 특성 모두 갖춰 이전 세대 제품과 비교해 저녁 소비 50% ↓, 컴퓨터 성능 2배 ↑ ▲ 징크 RFSoC DEF의 모습. (사진 : 자일링스) [헬로티 = 김동원 기자] “징크(Zynq) RFSoC DEF는 이전 세대 제품과 비교해 전력 소비를 50% 절감하고, 컴퓨팅 성능은 2배 높여준다. 무선을 위한 칩인 이 솔루션에 대해 진정한 혁신이라고 말하고 싶다.” 가일즈 가르시아(Gilles Garcia) 자일링스 유선 및 무선 그룹, 비즈니스 수석 디렉터의 말이다. 그는 11월 3일, 기자간담회를 열고 새롭게 출시한 징크 RFSoC DEF를 소개했다. 하드와이어드된 디지털 프론트엔드(DFE: Digital Front-End) 블록과 적응형 로직을 통합한 이 솔루션은 프로그래머블 및 적응형 SoC의 시장 출시 시간 단축과 유연성 및 확장성의 이점, 하드와이어드된 블록을 이용하는 ASIC의 비용 경제성 간의 최적의 기술 균형을 제공한다. ▲ 가일즈 가르시아(Gilles Garcia) 자일링스 비즈니스 수석 디렉터는 기자간담회를 열고 새롭게 출시한 징크 RFSoC DEF를 소개했다.
Arm, Flexible Access 출시 후 첫 실적 발표 [헬로티 = 김동원 기자] Arm의 새로운 비즈니스 모델인 Flexible Access이 출시 1년 만에 가장 빠르게 성장하는 프로그램으로 자리매김했다. ARM은 지난해 7월 Arm Flexible Access을 출시한 지 1주년을 맞아 첫 실적을 발표했다. Arm Flexible Access는 현재까지 60개 이상의 파트너사들을 고객으로 확보했다. 이중 30개 이상의 고객이 Arm IP를 처음 활용하는 기업인 것으로 나타났다. 또한, Arm Flexible Access는 다양한 ASIC 기업, 기존 반도체 기업, 스타트업, 정부기관을 아우르는 폭넓은 성공사례를 선보였다. 기업들은 혁신적인 신기술을 선보이기 위해, 가장 빠르고 비용이 낮으며 위험성이 적은 SoC 설계 방안을 필요로 했다. 이러한 파트너사들의 요구사항을 충족시키기 위해 Arm은Arm Flexible Access을 발표하고, 신규 및 기존 파트너들이 라이선스를 사전에 구매하지 않고도 Arm의 IP 포트폴리오, 지원, 도구, 트레이닝 자원 중 75% 이상에 접근할 수 있도록 했다. 현재 60개 이상의 파트너사들이 자유롭게 고유의 SoC를
[헬로티] ▷▶마크 패트릭(Mark Patrick), 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics) 추론(Inference)은 학습 단계에 이어서 머신 러닝의 두 번째 단계이다. 학습 단계에서는 알고리즘이 새로운 모델을 생성하거나 또는 사전에 학습된 모델을 특정 애플리케이션에 맞게 변형하고 모델이 파라미터들을 학습하도록 한다. 추론 단계에서는 학습된 파라미터에 기반해서 새로운 데이터에 대해서 예측이나 판단을 한다. 학습을 위해서는 상당한 시간, 컴퓨팅 성능, 전력을 필요로 한다. 이에 비해서 추론 단계는 프로세싱 성능을 덜 필요로 하고 전력도 덜 소모한다. 그런데 중앙의 클라우드에서 처리하는 전통적인 방식은 IoT 디바이스를 위해서는 과도하게 자원 집중적일 수 있다. 엣지 상에 상주하는 각각의 IoT 노드로 많은 데이터들을 수집하므로 엣지에서 클라우드로(또는 그 반대로) 데이터를 전송하기 위해서는 비용이 들고 시간이 걸린다. 모든 프로세싱을 처리하기 위해서 클라우드 기반의 서버에 의존하는 것이 아니라, “엣지 컴퓨팅"을 사용해서 대부분의 처리를 직접 하고 꼭 필요한 데이터만 클라우드로(또는 그 반대로) 전송하도록 할 수 있다. 그러므로 엣
[첨단 헬로티] ASIC 설계 서비스 및 IP 공급업계를 선도하는 패러데이 테크놀로지 코퍼레이션(Faraday Technology Corporation, 이하 패러데이)가 불량률(DPPM)을 낮추는 ‘로우-DPPM(low-DPPM)’ 솔루션을 출시했다고 발표했다. 다양한 애플리케이션에 사용할 수 있는 로우-DPPM 솔루션은 고가의 Automotive용 표준을 적용하지 않아 Non-Automotive용 ASIC 프로젝트를 지원함에 있어 훨씬 더 비용 효율적이고 효과적인 방식으로 불량률을 낮추는 한편 높은 신뢰성 요구 조건을 충족시킬 수 있다. 패러데이는 한동안 AEC(Automotive Electronics Council, 자동차전자위원회) 표준에 부합하는 차량 애플리케이션용 ‘제로-DPPM(zero-DPPM)’ 솔루션을 공급해왔다. 제로-DPPM 솔루션을 공급하며 쌓은 노하우 덕분에 이제 로우-DPPM 솔루션을 고객들에게 제공할 수 있게 됐다. 로우-DPPM 솔루션이 타깃 니즈(target needs)를 확보할 수 있도록 설계·제조·시험을 위한 전반적인 플랜이 서비스에 포함되어 있다. ASI
[첨단 헬로티] 페이저(Phasor)가 바이코의 FPA(Factorized Power Architecture)를 사용해 모바일 위성 광대역 커넥티비티의 신뢰성을 크게 향상시켰다. 낮은 전압으로 높은 전류를 전달함으로써 견고한 모바일 통신을 보장할 수 있게 된 것이다. 페이저는 위성 기반 모바일 광대역 애플리케이션용으로 엔터프라이즈급 전자 주사 안테나(ESA) 시스템을 제공하는 회사다. 페이저는 바이코와 협력해 자사의 새로운 시스템용으로 사용할 전원 솔루션을 개발했다. 이 새로운 시스템은 사용자가 이동 중에 이전엔 가능하지 않았던 연결 속도와 대역폭을 제공한다. 이 기술은 공중, 해상, 지상 모바일 및 방위 애플리케이션으로 신뢰할 수 있는 위성 커넥티비티를 제공하고, 최종 사용자들이 어떤 종류의 교통수단으로 이동하더라도 다중연결 화상 회의나 동영상 재생, 음악 스트리밍 등을 끊김없이 이용할 수 있도록 해준다. 페이저의 로우프로파일, 플랫, 컨포멀 형태 솔리드 스테이트 전자 주사 안테나 시스템을 열차 같은 교통 수단의 지붕에 설치할 수 있다. 두께가 25mm 미만인 이 안테나가 2.4m 이상 크기의 접시 안테나의 성능과 맞먹는다. 높은 전력 밀도로 작동하기 위해
[첨단 헬로티] 인피니언 테크놀로지스는 16-위상 디지털 PWM 다중위상 컨트롤러 XDPE132G5C를 고전류 시스템 칩셋 솔루션에 추가한다고 4일 밝혔다. 인피니언 고전류 시스템 칩셋 솔루션은 하이-엔드 인공지능(AI) 서버 및 5G 데이터콤(datacom) 애플리케이션에 사용되는 차세대 CPU, GPU, FPGA 및 ASIC을 위한 500~1000A 이상의 전류를 제공한다. 인피니언은 “차세대 AI 및 네트워킹 워크로드를 동작하기 위해 CPU 전류 요구사항이 증가함에 따라, DC-DC 전압 레귤레이터(VR)는 500A 이상을 부하에 공급해야 한다”고 말했다. 이어, “XDPE132G5C 컨트롤러는 16-위상 디지털 PWM 엔진과 향상된 트랜션트 알고리즘으로 이러한 높은 위상 카운트 요구사항을 지원한다. 위상 간의 액티브 전류 공유는 안정적이고 콤팩트하며 저비용 설계를 가능하게 한다. 또한, 오늘날 점점 위상이 많아지고 있는 다중 위상 컨트롤러 시장에서 일반적으로 사용되는 여분의 로직 더블러 IC는 필요하지 않다”고 덧붙였다. 또한 “통신 시스템에 사용되는 첨단 ASIC 및 FPGA는 1mV 스텝 미만의
[첨단 헬로티] ASIC 설계서비스 및 IP 공급업계의 선도주자인 패러데이 테크놀로지 코퍼레이션이 이더넷(Ethernet), 이더캣(EtherCAT), 프로피버스(Profibus), PLC컨트롤러를 실시간으로 지원하는 ASIC 프로젝트와 관련된 여러 공장 자동화(FA)를 완성·출하했다고 발표했다. 패러데이는 부가가치형 ASIC 및 IP 최적화 서비스를 각각 적용했다. 고성능 최적화 및 제품 라이프사이클 관리를 구현, 인더스트리4.0(Industry 4.0) 및 산업용 사물인터넷(IIoT) FA 니즈를 충족시키기 위함이다. 패러데이는 2003년 이후 산업용 컴퓨터 주변장치 및 FA 시스템이 요구하는 시스템 버스 소모력(expendability), 저지연, 데이터 정확도를 달성하기 위해 맞춤형 하드웨어 인터페이스와 IP 설계를 제공해왔다. 예를 들어 패러데이의 맞춤형 이더넷 PHY는 120m의 긴 케이블에서 업계 표준보다 더 높은 데이터 전송 정확도를 지원한다. 더욱이 패러데이의 일체형 ASIC 서비스는 칩의 설계부터 제조까지 다양한 이점을 제공한다. 또한, 20년간 유지되는 프로젝트 데이터베이스 보유 계약과 장기 제품 라이프사이클 보증을 통해 산업
[첨단 헬로티] 인피니언 테크놀로지스가 FPGA, ASIC 및 여타 멀티-레일 파워 시스템에 적합한 5출력 POL(point-of-load) 디지털 전압 레귤레이터 IRPS5401을 출시한다고 밝혔다. 고집적 PMIC 솔루션 IRPS5401은 7mmX7mm 56핀 QFN이라는 컴팩트한 패키지로 제공되며 단일 디바이스로 다수의 레귤레이터를 대체할 수 있어 현재 및 미래의 고밀도 ASIC 및 FPGA 애플리케이션에 적합하다. 그 밖에도 CPU 멀티-레일 시스템, 임베디드 컴퓨팅 시스템, 통신 및 스토리지 시스템에도 적합하다. ▲인피니언의 5출력 POL(point-of-load) 디지털 전압 레귤레이터 IRPS5401 IRPS5401은 Avnet의 UltraZed SOM(system on a module_의 핵심 부품으로 채택됐다. 또한 컴팩트한 패키지에 실시간 모니터링과 제어를 할 수 있는 PMBus 통신을 결합함으로써 UltraZed에 최적화된 전원 관리 솔루션을 제공한다. Avnet의 전원 부문 글로벌 테크니컬 마케팅 엔지니어인 크리스 암만(Chris Ammann)은 “뛰어난 전력 밀도를 제공하는 고집적 IRPS5401을 2개 사용하여 포괄적인 기
[헬로티] 온세미컨덕터가 널리 사용되고 있는 자사의 ONC18 0.18 μm CMOS 프로세스에서 여러 가지 아날로그 IP블록을 검증하기 위해 Hexius Semiconductor와 협력한다고 발표했다. 이에 따라 온세미컨덕터는 고객들이 궁극적으로 설계 주기와 시장 출시 기간을 줄이도록 증명된 아날로그 IP를 제공할 수 있게 된다. 이 협력을 통한 여덟 개의 초기 설계는 다양한 ADC, DAC를 비롯해 전압 및 전류 레퍼런스 등을 포함한다. 필요한 경우, 특정 애플리케이션 요구 사항에 맞게 이러한 설계를 커스터마이징 할 수도 있다. 데이터 컨버터 및 PLL 설계용 IP 등은 올해 하반기 출시를 목표로 현재 개발 중이다. 온세미컨덕터의 ONC18 프로세스는 0.18 마이크로미터(μm) CMOS 아키텍처를 기반으로 하는데 고전압 용량 덕분에 자동차, 산업용, 군사용 및 의료용 개발에 적합하다. 고객사들은 이 프로세스를 지원하는 광범위한 IP 포트폴리오에 억세스 해 많은 자체 엔지니어링 리소스를 작업에 할당할 필요 없이 특정 요구사항에 맞게 최적화된 ASIC 구현의 혜택을 누릴 수 있다. 이에 따라 훨씬 더 빠른 설계 주기, 줄어든 재작업 위험 등의 이
[헬로티] ASIC 설계 서비스 및 IP 공급업체인 패러데이 테크놀로지(Faraday Technology)가 오는 26~28일 서울 코엑스에서 열리는 제18회 반도체 대전(SEDEX)에서 자사의 28HPCU, 55ULP IoT 솔루션 등을 전시할 계획이라고 밝혔다. 패러데이는 시장 수요를 반영해 DDR4, V-by-One 및 12.5Gbps 프로그래머블 SerDes 같은 일련의 고속 28HPCU I/O IP를 공급하고 있다. 이들 제품은 네트워크 통신, SSD(solid state drive), 다기능성 프린터(multifunction printer, MFP) 및 멀티미디어 용도에 적용할 수 있다. 패러데이가 전시할 Uranus 55ULP SoC 개발 플랫폼은 플래시 메모리가 탑재된 32비트 MCU 기반 초저전력 SoC로, 무선 IoT 애플리케이션 개발을 가속화하는 것을 목적으로 한다. Uranus IoT 개발 플랫폼은 독특한 터보 모드 설계를 통해 버튼 셀 배터리를 이용한 경우에서도 SoC 성능을 강화한다. 패러데이 스티브 왕(Steve Wang) 대표는 “이번 전시회에 28HPCU와 55ULP 솔루션을 선보이게 돼 무척 기대된다”며
리니어 테크놀로지 코리아는 고전력, 저전압 28nm 이하 공정의 GPU, FPGA, ASIC 및 마이크로프로세서에 최대 300A의 전류를 공급할 수 있도록 확장이 가능한 듀얼 25A 또는 싱글 50A μModule(파워 모듈) 레귤레이터 'LTM4650-1A/LTM4650-1B'를 출시했다. 리니어에 따르면, 이러한 디지털 디바이스들은 코어 전압이 낮아 정상 상태(DC)와 빠른 부하 전류 과도현상 모두에 정확도가 매우 높은 전압 레귤레이션을 필요로 한다. 레퍼런스, 라인, 부하, 온도(-40℃ ~ 125℃)에 대해 LTM4650-1A는 ±0.8%, LTM4650-1B는 ±1.5%의 총 DC 전압 정확도를 보장한다. 두 디바이스 모두 28nm 이하 디지털 IC의 코어 전압 윈도우 요건을 충족하기 위해 최소한의 세라믹 커패시터를 사용하는 부하 단계 과도현상을 포함해 ±3% 이상의 TEB(Total Error Band)에 최적화 될 수 있다. 리니어 관계자는 LTM4650-1A는 경쟁사 파워 POL 모듈 레귤레이터와 비교할 때, 커패시턴스를 60% 적게 요구하는데 이는 3가지 특징 때문이라고 설명했다. 첫째, &plus
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UPDATE: 2025년 01월 13일 15시 17분
