일반뉴스 ASM Assembly Systems, SIPLACE와 DEK, 2015 NEPCON Korea에 출품

ASM는 4월1일부터 3일까지 개최되는 Nepcon Korea 2015에서 높은 정밀도와 유연성이 요구되는 분야에 적용 할 수 있는 제품을 주축으로 SIPLACE와 DEK의 여러 최신기술을 선보인다. 이번 전시의 하이라이트가 될 SIPLACE X4is Micron장비는 120,000CPH에 달하는 실장속도, 3 시그마 환경에서의 25µm의 뛰어난 실장정확도를 자랑하며 embed-ded PCB, 고밀도 실장 및 wafer-level fan-out등 까다로운 어플리케이션에 대해 우수한 솔루션을 제공한다. DEK Horizon 01iX 장비도 DEK HawkEye 1700 print 검증기, ProDEK 역동적 폐루프제어시스템 및 기타 생산성향상을 위한 툴과 함께 전시될 예정이다. 본 프린터의 구성은 속도, 프로세스제어, 품질과 정확도가 요구되는 동차산업계의 특수한 요구에 적합한 솔루션을 제공한다. SIPLACE 실장 솔루션 높은 공정 유연성과 정밀도가 요구되는 자동차 및 반도체관련 고객사들의 요구사항에 대응할 수 있도록 설계된 ASM의 SIPLACE X4iS Micron 플랫폼은 유연성과 정확도 측면에서 2가지 타입의 실장헤드로 구성이 가능하다. SI

• 2015-04-29 16:43