일반뉴스 화천그룹, ‘DEEP & WIDE 2018 : 반도체산업 정밀가공 기술설명회’ 개최

[첨단 헬로티] emiconductor Jig, Plasma Chamfer, AP Test Socket 등 6개 제품과 샘플의 실가공 시연 화천그룹은 지난 6월 21일부터 2일간 서울 강서구 마곡지구에 위치한 화천종합연구센터에서 'DEEP & WIDE 행사'를 개최하였다. DEEP & WIDE 행사는 고객이 필요로 하는 제품과 솔루션을 전문 산업군별로 제안하고 있다. 이 행사는 단순한 제품의 전시를 넘어, 고객 니즈에 대한 즉각적인 피드백을 통해 관련 산업에 더욱 적합한 제품과 솔루션 개발로 이어지는 상호 소통의 장으로써, 매회 다른 컨셉으로 기획되고 있다. 이번 행사에서는 반도체산업 정밀가공을 주제로, SIRIUS-UL+, SMART CORE, VESTA-500T 등 6개 제품과 샘플(Semiconductor Jig, Plasma Chamfer, AP Test Socket 외 다수) 실가공 시연 등을 선보였다. 이번 행사에 전시된 제품은 크게 5가지다. 첫째, 트윈 스핀들의 고정밀, 고생산성 머시닝센터 ‘VESTA-500T’로, 이 장비는 화천의 기술로 제작한 좌우 대칭의 독립형 Z축 트윈 스핀들 구조의 머시닝센터로서,

• 김진희 기자
• 2018-06-26 15:28