쉬즈진 부회장 "중국 기업들이 그러한 불확실성을 최소화하기 위해 제재로부터 자유로운, 자체 기술에 근거한 반도체를 개발해야 하는 이유가 바로 그것" 화웨이의 최신 프리미엄 스마트폰 '메이트 60 프로'가 미국의 제재를 뚫고 첨단 반도체를 장착한 것으로 알려져 파란이 인 가운데, 이 회사 간부가 중국 기업들에 자국산 칩 사용 확대를 촉구했다. 19일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 차이나비즈니스뉴스를 인용, 현재 화웨이의 순회 회장을 맡고 있는 쉬즈진 부회장이 지난 주말 후난성 창사에서 열린 2023 월드 컴퓨팅 콘퍼런스에서 "중국산과 외국이 개발한 반도체, 서버, PC 간 기술 격차는 여전히 있지만 우리가 자체 개발한 제품을 쓰지 않으면 그 격차는 절대 좁혀지지 않을 것"이라고 말했다. 쉬 부회장은 그러면서 "우리가 자체 개발한 제품을 대규모로 사용하면 우리의 기술과 제품의 발전 추진에 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 그의 이같은 발언은 화웨이가 지난달 말 깜짝 출시한 메이트 60 프로가 미국의 제재를 뚫고 7nm 공정 프로세서를 내장한 5G 스마트폰인 것으로 알려져 시장이 놀란 가운데 나왔다. 화웨이는 메이트 60 프로의 사양과 공정에 대해 함구하고
중국 기업들의 세계 시장점유율도 6.7%에서 6.5%로 낮아져 중국의 거대 통신장비 업체 화웨이 그룹의 반도체 부문 자회사인 하이실리콘(HiSilicon)의 세계시장 점유율 순위가 미국의 고강도 제재 여파로 세계 25위권 밖으로 밀려났다. 홍콩의 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 16일 시장조사기관 가트너의 '2021년 세계 반도체 시장점유율 분석' 보고서를 인용해 하이실리콘이 미국의 제재 여파로 매출액 기준 세계 상위 기업 25위안에 들지 못했다고 보도했다. 가트너는 보고서에서 하이실리콘이 세계 반도체 기업 상위 25위밖으로 밀려난 점을 지난해 세계 반도체 기업 순위에서 "가장 중요한 변화"로 지적했다. 보고서는 "하이실리콘의 매출은 2020년 82억 달러에서 2021년에는 15억 달러로 무려 81%나 줄어들었다"면서 "이것은 미국 정부의 하이실리콘과 모기업 화웨이에 대한 제재의 직접적인 결과"라고 설명했다. 중국 최대 반도체 기업인 하이실리콘이 세계 반도체 기업 상위 25위권 밖으로 밀려나면서 지난해 중국 기업들이 세계 반도체 시장에서 차지하는 시장점유율도 2020년 6.7%에서 6.5%로 낮아졌다. 가트너의 세계 반도체 시장점유율 분석 보고서에 따르면
5G 스마트폰 출시와 강력한 수요, 물류··원재료 가격 인상 … 2021년 반도체 가격 인상에 영향 가트너(Gartner)는 2021년 전세계 반도체 매출은 2020년 대비 26.3% 증가한 5,950억 달러를 기록했다고 발표했다. 가트너 리서치 부사장인 앤드류 노우드(Andrew Norwood)는 "현재 반도체 칩 부족 이면에 있는 사건들이 전세계 위탁생산(OEM)에 지속적으로 영향을 미치고 있지만, 5G 스마트폰 출시와 이에 대한 강력한 수요 및 물류·원자재 가격 인상으로 반도체 평균판매가격(ASP)이 높아져 2021년 매출 성장에 크게 기여했다”고 전했다. 삼성전자는 인텔과의 시장점유율 경쟁에서 비록 1% 포인트 미만의 차이를 보였지만, 2021년 매출이 28% 증가하면서 2018년 이후 처음으로 인텔을 제치고 1위 자리를 되찾았다. 인텔의 매출은 0.3% 감소하여 12.3%의 시장점유율을 차지한 삼성 대비 12.2%를 기록했다. 상위 10위 안에 든 AMD와 미디어텍은 2021년 각각 68.6%, 60.2%를 차지하며 가장 강력한 성장세를 보였다. 2021년 반도체 공급업체 순위 중 가장 큰 변화는 하이실리콘이 25위권 밖으로 밀려났다는 점이다. 노우
[첨단 헬로티] 전력 무결성 및 신뢰성 분석에 대한 다년 계약으로 5G 및 커넥티드 제품 생산 글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션 기업 앤시스(ANSYS)가 글로벌 팹리스 반도체 업체이자 화웨이의 자회사인 하이실리콘(HiSilicon Technologies)과 차세대 모바일, 네트워킹, 인공지능 및 5G 제품의 개발과 생산을 위한 파트너십을 체결했다. 하이실리콘은 앤시스의 솔루션을 전력 무결성 및 신뢰성 분석에 광범위하게 적용함으로써 차세대 스마트제품 혁신을 위한 반도체 생산에 박차를 가할 예정이다. 이번에 체결된 다년간의 계약을 통해, 하이실리콘은 전력 무결성 및 신뢰성 사인오프를 위한 앤시스의 반도체 및 전력 시뮬레이션 솔루션 제품군을 사용한다. 이 제품군은 전체 패키지 및 시스템 시뮬레이션을 위한 칩 전력 모델 생성은 물론 온칩 열적 효과(on-chip thermal effects), 에이징, 열 인식 통계적 일렉트로마이그레이션(EM) 예산 편성, 정전기 방전(ESD)과 같은 복잡한 다중 물리학 문제를 해결한다. 하이실리콘은 앤시스의 레드호크-SC(ANSYS® RedHawk-SC)를 활용하여 7nm 및 5nm을 포함한 모든 고급 프로세스 노드의
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