일반뉴스 ST, 텔레매코3P 개발 가속화하는 새로운 모듈형 텔레매틱스 플랫폼 출시

[첨단 헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 모듈형 텔레매틱스 플랫폼(Modular Telematics Platform, 이하 MTP)을 새롭게 출시했다. MTP는 백엔드 서버, 도로 인프라, 다른 차량과의 커넥티비티와 같은 첨단 스마트 드라이빙 애플리케이션의 시제품 개발을 지원하는 오픈 개발 환경이다. ▲ST의 새로운 MTP(Modular Telematics Platform) ST에서 최근 출시한 자동차용 보안 텔레매틱스 프로세서인 텔레매코 3P(Telemaco3P) 기반의 중앙 프로세싱 모듈과 함께, 보드 및 플러그인 모듈 모두로 제공되는 다양한 세트의 자동차 커넥티비티 디바이스를 통합해 개발의 유연성과 확장성을 보장한다. 텔레매코 3P는 현재 글로벌 OEM 및 티어 1 업체들에게 공급되고 있다. 새로운 MTP의 출시로 텔레매코3P 애플리케이션 개발을 가속화할 수 있게 될 것으로 예상된다. MTP의 핵심은 바로 이 텔레매코3P 디바이스이다. 이 디바이스에는 최첨단 온칩 보안 기능을 제공하는 하드웨어 보안 모듈(Hardware Security Module)을 내장하고 있다. 또한 이 MTP는 ST의 자동차 등급 다중배열(Multi-Constella

• 정가현 기자
• 2017-11-21 20:59