AI 서버, 데이터센터, 전기자동차 충전 인프라 등 시장 과녁 ‘정조준’ “친환경 에너지 시대 핵심 파트너로 자리매김할 것” 솔루엠이 ‘제58회 국제전자제품박람회(CES 2025)’에 등판했다. 솔루엠은 이 자리에서 수랭식 서버 파워 서플라이 및 파워 모듈을 전시했다. CES 2025는 ‘미국소비자기술협회(Consumer Technology Association)’가 매년 주관하는 글로벌 IT 박람회로, 올해는 4500개사가 혁신 기술로 중무장한 솔루션을 들고나온다. 솔루엠이 소개한 파워 제품은 인공지능(AI) 서버, 데이터센터, 전기자동차(EV) 충전기 등에 탑재되는 솔루션이다. 먼저, 2.4kW급 수랭식 서버 파워 서플라이는 냉각 효율 향상, 전력 소비 저감을 동시에 달성한 기술로 알려졌다. 주로 AI 서버와 데이터센터에 적용될 것으로 보인다. 이어 50kW급 EV 충전기용 파워모듈은 완전 밀폐형 구조를 채택한 수랭 기반 제품이다. 이러한 구조적 설계점을 특징으로 안정적 성능을 갖췄고, 실시간 자가진단·원격 소프트웨어 업데이트(OTA) 등 기능을 구현한다. 솔루엠 측은 올해 초 해당 솔루션에 대한 관련 인증을 완료하고, 공급에 박차를 가할 방침이다. 이에
TUF Gaming AMD 라데온 RX 7700·7800 XT 두 종 내놔 7800 XT는 화이트 에디션 추가로 차별화 에이수스가 AMD 라데온 RX 7000 시리즈 기반 그래픽카드 2종과 스페셜 에디션 1종을 시장애 선보였다. 에이수스가 이번에 내놓은 그래픽카드는 TUF Gaming AMD 라데온 RX 7700 XT, TUF Gaming AMD 라데온 RX 7800 XT 두 종류다. 여기에 TUF Gaming AMD 라데온 RX 7800 XT는 화이트 색상을 얹은 스페셜 에디션이 라인업에 추가된다. 에이수스 관계자는 “이번에 출시된 GPU 3종은 내구성, 소음, 프레임 등 게임 환경 측면에서 강점을 발휘한다”고 평가했다. 또 냉각, 전력 소모량도 경쟁력으로 작용할 전망이다. TUF Gaming AMD 라데온 RX 7700 XT는 3456개 스트림 프로세서, 192비트 버스, 12GB GDDR6 메모리 등 핵심 기술로 구성돼 있다. TUF Gaming AMD 라데온 RX 7800 XT는 스트림 프로세서 3840개, 256비트 버스 설계 기반 16GB GDDR6를 탑재했다. 더불어 군용 등급 커패시터 및 에이수스 자동화 공정 오토 익스트림 등 TUF Gamin
슈나이더 일렉트릭 코리아가 데이터센터 열 관리의 중요성을 강조했다. 디지털 기술이 발전할수록 데이터를 저장·관리하는 데이터센터의 규모 및 수요가 크게 늘어나고 있다. 데이터센터는 방대한 데이터를 24시간 안정적으로 관리 및 운영해야 하기 때문에, 수많은 IT 장비가 가동되면서 많은 열을 발생시킨다. 데이터센터는 총 사용 전력의 약 45%가 냉각에 사용될 정도로 쿨링의 중요성이 크다. 슈나이더 일렉트릭은 에너지 효율성을 극대화시키고 안정성을 향상에 도움을 주는 쿨링 솔루션을 선보이고 있다. 대형 데이터센터부터 소형 전산실까지 다양한 타입의 제품을 선보여 데이터센터에서 필요한 공조 장비를 선보이고 있다. 또한 장비에 슈나이더 일렉트릭의 디지털 플랫폼 에코스트럭처(Ecostruxure)를 연동해 에너지 효율 관리에도 긍정적인 효과를 기대할 수 있다. 슈나이더 일렉트릭의 ‘공랭식 프리쿨링 냉동기(Free Cooling Chiller)’는 실외 공기를 활용하는 프리쿨링 시스템을 도입해 연간 에너지사용량을 최소화해 운영비용(OPEX)를 절감한다. 300~2200kW 범위까지 수용 가능해 대형 데이터센터에 적합하다. 실외 공기를 활용하는 프리 쿨링(Free Cooling
ⓒGetty images Bank 최근 전자기기의 전력 수요가 커지면서 실행시간을 늘리기 위해 배터리 용량이 커지는 추세에 있다. 이때 USB 3.x를 이용하여 추가 전력을 허용하게 충전기의 입력 전류 한계를 높이면, 더 많은 충전 전류가 공급되어 보다 빠른 충전이 가능하다. 하지만 충전기가 열로 방산하는 손실이 커진다는 단점이 있다. 이 글에서는 듀얼 충전기를 사용한 열 관리 방법을 살펴본다. 충전용 배터리를 사용하는 전자기기의 전력 수요가 커지면서 실행시간을 더욱 늘리기 위해 배터리 용량이 커지는 추세다. 이때 높은 전력의 벽면 어댑터 및 5V, 9V, 12V에서 더 높은 전류를 공급하는 USB 3.x를 이용하여 추가 전력을 허용하게끔 충전기의 입력 전류 한계를 높이면, 더 많은 충전 전류가 공급되어 보다 빠른 충전이 가능하다. 하지만, 이럴 경우 충전기가 열로 방산하는 손실도 커진다. 지금까지는 충전-컨트롤러 IC를 가진 외부 FET를 꼼꼼히 배치함으로써 PCB 그라운드 평면 전체에 이러한 손실을 분배해왔다. 최근에는 소형 휴대 전자기기에 대한 높은 수요로 인해 IC 제조업체들이 집적 FET(I-FET)와 소형 패키징으로 배터리 충전기 IC를 개발할
ⓒGetty images Bank 최근 전자기기의 전력 수요가 커지면서 실행시간을 늘리기 위해 배터리 용량이 커지는 추세에 있다. 이때 USB 3.x를 이용하여 추가 전력을 허용하게 충전기의 입력 전류 한계를 높이면, 더 많은 충전 전류가 공급되어 보다 빠른 충전이 가능하다. 하지만 충전기가 열로 방산하는 손실이 커진다는 단점이 있다. 이 글에서는 듀얼 충전기를 사용한 열 관리 방법을 살펴본다. 충전용 배터리를 사용하는 전자기기의 전력 수요가 커지면서 실행시간을 더욱 늘리기 위해 배터리 용량이 커지는 추세다. 이때 높은 전력의 벽면 어댑터 및 5V, 9V, 12V에서 더 높은 전류를 공급하는 USB 3.x를 이용하여 추가 전력을 허용하게끔 충전기의 입력 전류 한계를 높이면, 더 많은 충전 전류가 공급되어 보다 빠른 충전이 가능하다. 하지만, 이럴 경우 충전기가 열로 방산하는 손실도 커진다. 지금까지는 충전-컨트롤러 IC를 가진 외부 FET를 꼼꼼히 배치함으로써 PCB 그라운드 평면 전체에 이러한 손실을 분배해왔다. 최근에는 소형 휴대 전자기기에 대한 높은 수요로 인해 IC 제조업체들이 집적 FET(I-FET)와 소형 패키징으로 배터리 충전기 IC를 개발할 수
최근 전자기기의 전력 수요가 커지면서 실행시간을 늘리기 위해 배터리 용량이 커지는 추세에 있다. 이때 USB 3.x를 이용하여 추가 전력을 허용하게 충전기의 입력 전류 한계를 높이면, 더 많은 충전 전류가 공급되어 보다 빠른 충전이 가능하다. 하지만 충전기가 열로 방산하는 손실이 커진다는 단점이 있다. 이 글에서는 듀얼 충전기를 사용한 열 관리 방법을 살펴본다. 충전용 배터리를 사용하는 전자기기의 전력 수요가 커지면서 실행시간을 더욱 늘리기 위해 배터리 용량이 커지는 추세다. 이때 높은 전력의 벽면 어댑터 및 5V, 9V, 12V에서 더 높은 전류를 공급하는 USB 3.x를 이용하여 추가 전력을 허용하게끔 충전기의 입력 전류 한계를 높이면, 더 많은 충전 전류가 공급되어 보다 빠른 충전이 가능하다. 하지만, 이럴 경우 충전기가 열로 방산하는 손실도 커진다. 지금까지는 충전-컨트롤러 IC를 가진 외부 FET를 꼼꼼히 배치함으로써 PCB 그라운드 평면 전체에 이러한 손실을 분배해왔다. 최근에는 소형 휴대 전자기기에 대한 높은 수요로 인해 IC 제조업체들이 집적 FET(I-FET)와 소형 패키징으로 배터리 충전기 IC를 개발할 수밖에 없었다. 이때 초기 설계 단계
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UPDATE: 2025년 01월 13일 15시 17분
