OEM 설계 복잡성, 검증, 소프트웨어 개발 노력, 비용 줄일 것으로 기대 NXP 반도체가 핵심 팩 레벨 기능을 단일 장치에 통합한 배터리 정션 박스 집적 회로(IC)인 'MC33777'을 발표했다. MC33777 배터리 정션 박스 IC는 NXP 전기화 시스템 솔루션 포트폴리오의 최신 제품이다. 이 포트폴리오는 차량 안전을 유지하면서 주행 거리를 연장하기 위해 유연하고 정밀하게 전기차 에너지 흐름을 관리한다. NXP 전기화 시스템 솔루션 포트폴리오에는 MC33777 외에도 배터리 셀 컨트롤러, 배터리 게이트웨이 IC, 생산 등급 소프트웨어, 안전 문서가 포함된다. MC33777은 여러 개의 개별 부품, 외부 액추에이터, 프로세싱 지원이 필요한 기존의 팩 레벨 모니터링 솔루션과 달리, 필수 배터리 관리 시스템(BMS) 기능을 통합했다. 이는 OEM의 설계 복잡성, 검증, 소프트웨어 개발 노력, 비용을 크게 줄이면서 시스템의 전반적인 성능을 향상한다. 이 최첨단 IC는 8마이크로초 단위로 배터리 전류와 전압을 지속적으로 모니터링해 고전압 배터리를 과전류로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 특정 전류 임계값이 초과할 때까지 대기하지 않아도 구성 가능한 광범위 매트
AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈 CPU 탑재...자동광학검사에 특화 DDR5 D램 UDIMM 소켓, SATA 슬롯 4개, M.2 슬롯 1개 등 설계로 유연성↑ 어드밴텍이 AMD CPU를 탑재한 산업용 마더보드 신제품 ‘AIMB-723’을 출시하고 본격적인 시장 공략에 나섰다. AIMB-723은 AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서가 이식돼 정밀한 공정으로 알려진 자동광학검사(AOI)에 최적화된 성능을 제공한다. 이는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)의 특성이 통합돼 단일 보드로서의 기능을 수행하기에 가능한 강점이다. 특히 인쇄회로기판(PCB)·집적회로(IC) 등을 제조하는 공정에서 카메라를 통한 측정과 결함 검출을 작업자가 육안으로 수행할 수 있도록 지원한다. 이번 신제품은 GPU 설치 공간 효율성을 극대화하기 위해 PCIe 배치에 최적화된 폼팩터 설계를 차용했다. 이에 따라 3슬롯 너비의 GPU와 프레임그래버 3개를 설치할 수 있다. 아울러 DDR5 D램 UDIMM 소켓 4개, SATA 슬롯 4개, M.2 SSD 슬롯 1개 등을 지원해 유연성이 확보됐다. 헨리 투(Henry Tu) 어드밴텍 제품 매니저는 “이번에 첫 출시된 A
삼성전기가 전기차, 첨단 운전자 지원시스템(ADAS) 시장 성장에 발맞춰 올해 전장(차량용 전기·전자장비)용 적층세라믹커패시터(MLCC) 매출 1조 원 달성을 노린다. 삼성전기는 지난 17일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 개최한 '전장용 MLCC 트렌드와 삼성전기의 강점 세미나'에서 미래 산업으로의 전환을 준비하고 있다고 밝혔다. MLCC는 전기를 저장했다가 필요한 만큼 안정적으로 공급해 반도체가 원활하게 동작하도록 하는 부품이다. 전자제품 안에서 신호 간섭(노이즈)을 제거하는 역할도 한다. MLCC는 스마트폰, 스마트워치, TV, 서버, 전기차 등 집적회로(IC)가 사용되는 모든 전자기기에 필요하다. 쌀 한 톨보다 작은 크기에 500∼600층의 유전체와 전극이 겹쳐 있는 첨단 제품으로, 300mL 와인잔을 채운 양이 수억원에 달한다. 삼성전기는 2016년부터 산업·전장용 MLCC를 생산했고, 2018년 부산에 전장 전용 생산라인을 구축하며 본격적으로 사업을 육성하고 있다. 김위헌 삼성전기 MLCC 제품개발 상무는 "전장용 MLCC는 IT용 MLCC와 역할은 비슷하지만, 사용환경이 다르고 생명과 밀접한 연관이 있어 높은 수준의 신뢰성과 내구성이 필요하다"고
지멘스 워크플로우 소프트웨어와 SPIL IC 패키징 기술 협력 지멘스 패키지 플래닝 및 팬아웃 솔루션과 SPIL 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP)의 기술적 협력이 새로운 반도체 조립 공정을 탄생시켰다. 산업 발전에 따른 기술 고도화 요구가 날로 증가하고 있는 지금, 반도체 산업에서도 소형화·경량화·효율화 바람이 불고 있다. 이에 지멘스와 SPIL이 기술 협력을 통해 IC 패키지 어셈블리 플래닝 최신화 및 3D LVS(Layout versus Schematic) 어셈블리 워크플로우 개발 및 상용화 준비를 마쳤다. A.J. 인코르바이아(A.J. Incorvaia) 지멘스 EBS(Electronic Board Systems) 부문 부사장은 “지멘스는 SPIL과 협력해 SPIL 첨단 패키징 기술에 적용될 워크플로우 및 기술을 제공하게 됐다”며 “SPIL 고객이 복잡한 설계를 개발하는 데 필요한 첨단 워크플로우를 제공할 준비를 갖추고 있다”라고 말했다. 이번에 양사가 협력해 개발한 워크플로우에는 지멘스 Xpedition Substrate Integrator·Calibre 3DSTACK 등 소프트웨어와 SPIL 팬아웃웨어퍼레벨패키지(FOWLP) 등 기술이 활용됐다. 새
EU의 성장 잠재력, 향후에는 중국 압박에 영향 끼칠 것으로 보여 유럽이 '첨단 반도체 자국주의'를 강화하고 나섬으로써 중국의 '반도체 굴기'가 또 다른 도전을 맞게 됐다. 무엇보다 중국은 유럽이 대 중국 첨단 반도체 수출과 기술 전수 차단에 주력하는 미국과 협력할 가능성을 경계하고 있다. 외신에 따르면 유럽연합(EU)은 18일(현지시간) 430억 유로를 투입해 EU의 반도체 산업을 육성하는 법 시행에 합의했다. 이를 통해 EU는 반도체 산업을 수세에서 공세로 전환할 것으로 예상된다. 2030년까지 민간과 공공에서 EU의 글로벌 반도체 시장 점유율을 20%까지 확대한다는 것이 EU 반도체법의 골자다. 대만 TSMC와 UMC에 생산을 위탁해온 네덜란드 NXP·독일 인피니언·스위스 ST마이크로일렉트로닉스 등 팹리스가 반도체 생산에 직접 나설 수도 있다. 이외에 네덜란드의 ASML은 반도체 제조 장비인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산할 정도로 최고의 기술력을 자랑한다. 이런 여건을 고려할 때 EU의 반도체 산업 성장 잠재력은 작지 않다. EU가 경쟁력 강화를 위해 한국의 삼성전자, 대만 TSMC 등의 유럽 공장 건설을 적극적으로 권유할 것이라는 예상도 나온
헬로티 조상록 기자 | ACM리서치가 자사 최초의 300mm싱글 웨이퍼 과산화황 혼합물 시스템(Sulfuric Peroxide Mixture system, SPM) 장비를 출시했다. 이 장비는 첨단 로직, DRAM, 3D-NAND 칩, 기타 집적 회로 제조의 습식 세정 및 식각(etching) 공정에 널리 사용할 수 있으며 특히 고용량 이온을 활용한 포토레지스트 제거 공정과 금속 식각 및 스트립 공정에 적합하다. 이 제품은 기존 ACM리서치의 SPM 공정 제품을 확장한 것으로 10nm 이하의 첨단 공정에서 고온의 단계를 추가해 더욱 다양하고 세밀한 온도 단계를 지원한다. 이번에 개발한 싱글SPM 장비는 당사의 Ultra C Tahoe 장비를 기반으로 한다. 기존 Ultra C Tahoe 장비는 정상 온도에서 대부분의 SPM 공정단계를 지원하고 있으며, 이번 장비는 거기에 고온 SPM의 공정능력을 추가했다. 오늘날 대부분의 SPM 습식 공정은 145°C 미만의 황산 및 과산화수소를 혼합하며 PR 제거 및 식각 후 세정 공정, 중간 용량의 이온 주입 및 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 후 세정 공정에 널리 사용된다. 2018년에 소
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