일반뉴스 산업부, 27일 반도체 소재·부품·장비기술 인력양성 사업 출범식 열어

[첨단 헬로티] 반도체 소재·부품·장비산업 경쟁력강화를 위한 첫걸음 산업통상자원부는 27일(화)인 오늘 더케이호텔서울에서 '반도체 소재·부품·장비기술 인력양성 사업' 출범식을 개최했다. ▲사진 : 게티이미지뱅크 금년부터 시작하는 동 사업은 반도체 소재·부품·장비업계가 그간 지속적으로 요청한 인력양성을 위해 석사학위과정과 비학위형 단기과정 2가지 트랙으로 운영될 계획이다. 석사학위과정은 산업계 수요를 기반으로 한 교육과정 설계, 참여기업과 산학프로젝트 연계 수행 등을 통해 졸업 후 즉시 활용가능한 고급 연구개발(R&D) 인력을 배출한다. 단기과정은 컨소시엄 기업 재직자, 참여대학 학생 등을 대상으로 실습설비를 활용한 교육과정을 운영함으로써 교육참여자의 실무능력 제고를 지원할 계획이다. 사업 주관기관인 반도체산업협회는 사업수행을 위해 6개 대학, 41개 중소·중견기업으로 컨소시엄을 구성한다. 참여 대학은 관련 분야 인력양성 경험과 실적을 보유한 대학으로, 특히 학부생 대상 반도체장비 전공트랙 과정을 운영 중인 대학을 중심으로 구성해 학부에서 석사까지 교육과정을 연계한다

• 서재창 기자
• 2019-08-27 16:13