일반뉴스 인피니언, CoolMOS C7 골드 650V 발표...스위칭 애플리케이션 성능 향상
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수)는 TO-Leadless 패키지로 제공되는 CoolMOS™ C7 골드(Gold) 650V를 출시했다. 인피니언에 따르면, 이 신제품은 향상된 초접합(superjunction, SJ) 반도체 공정과 첨단 SMD 패키지 설계를 결합해 하드 스위칭 애플리케이션에서 최상의 성능을 제공한다. 이 패키지의 소형 풋프린트는 서버, 통신, 태양광 애플리케이션에 전력 밀도 이점을 제공한다. C7 골드 CoolMOS 기술은 TO-Leadless 패키지의 4핀 켈빈 소스 기능과 향상된 열 특성을 가지므로 최대 3kW까지 역률 보정(PFC)과 같은 고전류 토폴로지를 위한 합리적 SMD 솔루션을 구현할 수 있다. 또한 C7 골드는 스위칭 손실과 열 손실도 줄여준다. C7 골드 기술은 업계 최저 단위 면적당 온 저항 Ron*A 및 단 115mm²의 작은 크기를 실현함으로써 이러한 소형 풋프린트에서 달성 가능한 33mΩ의 최저 RDS(on) 전력 밀도를 제공한다. TO-Leadless 패키지는 D²PAK와 같은 다른 기존 SMD 패키지와 비교해 풋프린트를 30% 줄였으며, 높이와 공간은 각각 50%, 60% 줄였다.