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일반뉴스 [2017 한국기계전 참가 업체 주력 제품 미리보기] 유진테크, 마찰용접기

유진테크가 오는 10월 24일부터 27일까지 일산 킨텍스 제1전시장에서 열리는 2017 한국기계전(Korea Machinery Fair 2017: KOMAF 2017)에서 마찰용접기를 선보인다. 유진테크는 2000년에 전용 공작기계 및 자동화 설비 제조 기업으로 설립되었으며, 전용 공작기계 분야의 축적된 기술과 경험을 바탕으로 유압식 마찰용접기를 개발했다. 2012년에는 CNC 마찰용접기를 국산화하기도 했다. 유진테크의 마찰용접기(유압식, CNC)에는 이종금속 및 비철금속 접합에서 높은 접합강도를 얻을 수 있는 마찰용접 기술이 활용되었으며, 이 기술은 주로 자동차 부품 제조공법에 많이 이용되고 있다. 이 제품을 사용하면 부품 경량화를 통해 재료비, 가공비를 감소할 수 있고 연비를 향상시킬 수 있다. 올해로 40년째를 맞이하는 2017 한국기계전(Korea Machinery Fair 2017: KOMAF 2017)은 한국기계산업진흥회가 개최하며, 20개국에서 600개사 2,400부스로 참여한다. 기계류 수요창출 및 수출 증대, 거래선 발굴, 신규 산업 수요창출 및 기술 선도, 시장정보 교류 및 첨단 기술 소개/보급, 신기술 비교 전시를 통한 개발의욕 고취,

김희성 기자

2017-08-09 15:37

산업동향 비즈니스 확대의 장, 세미콘 코리아 2015

전공정 ‘트윈 방식’, 후공정 ‘10nm급 미세공정’ 화두 국내 최대 규모의 반도체 제조기술전시회인 세미콘 코리아 2015가 LED코리아 2015와 2월 4일부터 6일까지 3일간 서울 COEX에서 동시 개최됐다. 이번 전시회는 특히 전공정의 트윈 방식 반도체 장비와 후공정에서의 10nm급 미세공정 기술이 돋보였다. 세미콘 코리아 2015를 본지가 현장 취재했다. 국내 최대 규모의 반도체 제조기술전시회인 세미콘 코리아 2015가 LED코리아 2015와 2월 4일부터 6일까지 3일간 서울 COEX에서 동시 개최됐다. 올해로 28회째를 맞이하는 이번 전시회는 세계 반도체 장비 재료산업을 선도하는 20개국 522개사가 참가한 1,807 부스 규모로 개최됐으며 총 34,921명의 참관자가 다녀갔다. 대니 맥거크(Denny P.McGuirk) 세미 대표는 지난 3일 열린 기자간담회에서 “사물인터넷의 성장에 메모리 반도체가 큰 역할을 하면서 장기적인 성장 추세가 나타날 것”이라며, “한국은 전 세계 D램 시장에서 70% 이상, 낸드 시장에서 50% 이상을 점유하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 영

2016-03-25 16:24