일반뉴스 삼성전자, 커넥티비티 통합 모바일 AP 원칩 양산...고성능/저전력 솔루션 제공 계기 마련

[헬로티] 삼성전자가 고성능·저전력 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일 AP ‘엑시노스 7570’의 양산을 시작했다. 이번에 양산을 시작한 저가형 신제품 ‘엑시노스 7570’을 통해 삼성전자는 14나노 기반의 보급형 모바일 AP 라인업을 더욱 확장하고, 다양한 스마트폰 뿐만 아니라 IoT 제품에까지 고성능/저전력 솔루션을 제공할 수 있는 계기를 마련했다고 평가했다. 삼성전자에 따르면,‘엑시노스 7570’은 쿼드코어 제품으로 28나노 전 세대 제품 대비 CPU 성능은 70%, 전력효율은 30% 이상 향상됐다. 또한 와이파이, 블루투스, FM라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS)를 일체화한 커넥티비티 기능은 물론 2CA(Carrier Aggregation)를 지원하는 Cat.4 LTE 모뎀을 내장했다. 기존 AP와 모뎀이 통합된 원칩 형태에서 이번에 처음으로 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 통합한 것이다. ‘엑시노스 7570’은 FullHD 영상 촬영과 재생, WXGA 해상도 및 전·후면 800&

• 2016-08-31 16:53