일반뉴스 에드워드코리아, 세미콘 2018서 진공펌프 신제품 선보인다

[첨단 헬로티] 에드워드코리아가 1월 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 개최되는 세미콘코리아 전시회에 혁신적 기술력의 진공펌프를 선보인다. 이번 전시회에서는 특히 3D NAND 메모리와 같은 반도체 최신 Device 들과 그 제조 공정에 필수적으로 요구되는 새로운 기술력을 선보이는 데에 주력한다. 에드워드코리아 윤재홍 부사장은 “ 증가하는 가연성 공정 가스 사용량에 따라 초래되는 희석 가스의 증가 추세나, 5 ~ 7 개까지 확장 되고 있는 멀티 웨이퍼 챔버의 도입, 늘어나는 공정 사이클 등은 더 높은 가스 유량에 대한 제어 및 처리 기술 및 환경안전 측면에 더 많은 도전과제가 늘어남을 의미합니다.” 라고 더욱 복잡해진 최신 반도체 제조 공정의 특징을 설명하였으며 “더불어 ETCH 공정의 Step수가 늘어나고 ETCH time이 길어지는 공정 추세로 인해 현저하게 증가한 부식성 가스를 배기하는 악 조건하에서는 설비 가동율에 부합하는 진공 펌프의 수명 확보와 성능 안정성의 개선을 위해 에드워드의 Xcede와 같은 혁신적인 코팅 기술이 필수화 되었습니다” 라고 덧붙였다. 이렇듯 더욱 복잡해진 차세대 IC 디바이스

• 정가현 기자
• 2018-01-29 15:07