일반뉴스 반도체 미세화 한계?…"3D 등 신기술로 극복 가능"

▲ 홍성주 SK하이닉스 미래기술원장(부사장)이 8일 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 '세미콘코리아 2017' 에서 기조연설을 하고 있다. (세미콘 코리아 제공)© News1 SK하이닉스가 반도체 미세화의 한계에 대한 낙관론을 내놓았다. 홍성주 SK하이닉스 미래기술원장(부사장)은 8일 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 '세미콘코리아 2017' 기조연설에서 "다들 어렵다고 생각하는 미세화(Scaling)를 계속 이끌어갈 수 있다는 낙관적 견해를 가져본다"고 말했다. 홍 부사장은 서울대 물리학과 출신으로 하이닉스 반도체연구소 소자그룹장, 연구소장, D램개발본부장을 역임한 SK하이닉스 내 최고 기술 전문가다. 홍 부사장은 "극한의 미세화가 진행되고 있고 곧 한계에 도달하는 것 아니냐는 우려들을 하지만 연구개발(R&D)를 통해 더욱 과학적인 접근과 공정친화적 장비 개발 등으로 한계를 극복해야 한다"고 강조했다. 반도체 기술력의 상징이었던 미세화(Scaling) 공정이 2021년이면 한계를 맞아 중단된다는 업계 전망까지 나온 상황이다. 공정 중단을 부르는 요소는 기술만이 아니다. 반도체회로를 구성하는 트랜지스터 소자의 선폭(gate length, 게이트폭)을

• 2017-02-08 17:30