코보(Qorvo)는 미디어텍(MediaTek)이 MT6653 와이파이 7/블루투스 콤보 칩의 첫 번째 와이파이 7 프런트 엔드 모듈(FEM)을 위한 핵심 공급사로 코보를 선정했다고 1일 밝혔다. 미디어텍 디멘시티 9400(MediaTek Dimensity 9400) 플랫폼에 사용되는 코보의 와이파이 7 FEM과 미디어텍 MT6653은 모바일 기기에 보다 향상된 와이파이 7 성능과 전력 효율 및 기술 기능을 구현하는 데 도움이 되는 동급 최고의 최종 사용자 경험을 제공하도록 최적화됐다고 코보는 강조했다. 에릭 크레비스톤 코보 연결성 및 센서 그룹 사장은 “코보가 미디어텍의 차세대 모바일 와이파이 플랫폼을 위한 와이파이 7 FEM의 핵심 공급사로 선정돼 매우 기쁘다”며 “이번 성과는 미디어텍 및 우리 고객사들과의 긴밀한 협력을 통해 첨단 모바일 연결 기술을 발전시키겠다는 코보의 의지를 보여준다”고 말했다. 코보는 모바일 애플리케이션을 위한 가장 광범위한 와이파이 7 FEM 포트폴리오를 제공해 고객이 특정 제품 및 시장 부문에 최적화된 솔루션을 선택할 수 있도록 지원한다. 코보의 모바일 애플리케이션용 와이파이 7 FEM은 5G 스마트폰의 성능 요구 사항을 충족하는
SoC가 렌더링한 콘텐츠를 모니터링하고 오류 발생 시 기능 발동 자동차 업계의 트렌드는 대시보드에서 버튼과 컨트롤이 사라지고 첨단 디스플레이로 대체되는 디지털 콕핏으로 향하고 있다. 차량의 핵심 시스템 중 하나인 디지털 콕핏 시스템은 기능안전 목표를 충족하면서 차량 사용자에게 고성능 기능을 제공해야 한다. 이를 위한 기존의 방법은 하이퍼바이저가 포함된 고성능 SoC에서 디지털 콕핏 시스템을 실행하는 것이다. 하지만 이러한 시스템을 구현하는데 필요한 초기 투자 비용이 백만 달러 대에 달하며, 운영 체제 및 하이퍼바이저의 라이선스 비용이 전체 시스템 비용에 추가되므로, 중저가 자동차 모델에는 경제성이 떨어진다. 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 미디어텍 및 디자인 하우스 파트너들과 함께 인피니언의 TRAVEO CYT4DN MCU 제품군과 엔트리 레벨 미디어텍 Dimensity Auto SoC 솔루션을 기반으로 하드웨어와 소프트웨어 모두에서 시스템 BOM 비용을 절감하는 콕핏 솔루션을 개발했다고 밝혔다. 인피니언의 CYT4DN MCU는 자동차 클러스터에 대한 ASIL-B 안전 목표를 충족하기 위해 SoC의 안전 동반자 역할을 한다. TRAVEO MCU는 차량
미디어텍 모바일 AP에 LPDDR5X 기반 16GB 패키지 제품 검증 삼성전자가 미디어텍과 업계 최고 속도인 10.7Gbps LPDDR5X D램 동작 검증을 완료했다. 삼성전자는 미디어텍과의 이번 동작 검증을 통해 저전력∙고성능 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 했다. 삼성전자는 올해 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일 AP ‘디멘시티 9400’에 LPDDR5X 기반 16GB 패키지 제품 검증을 완료하고 고성능 모바일 D램 상용화에 앞장선다. 삼성전자가 지난 4월 개발한 10.7Gbps LPDDR5X는 이전 세대 대비 동작 속도와 소비 전력을 25% 이상 개선해 저전력∙고성능 특성이 요구되는 ‘온디바이스 AI’ 시대에 최적인 제품이다. 이번 제품을 통해 사용자는 모바일 기기에서 배터리를 더 오래 사용하며, 서버나 클라우드에 연결하지 않은 상태에서도 뛰어난 성능의 온디바이스 AI 기능을 활용할 수 있다. 미디어텍 수석 부사장 JC 수(JC Hsu)는 “삼성전자와의 긴밀한 협업으로 미디어텍의 차세대 고성능 프로세서인 디멘시티에 삼성전자의 고성능 10.7Gbps LPDDR5X를 탑재해 업계 최초로 동작 검증에 성공했다”며 “앞으로 사용자는 최신
P1 공장 인근에 건설 중인 2나노 2공장도 부지 조성 및 기초 공사 시작한 것으로 알려져 TSMC가 대만 남부 가오슝에 건설하는 최첨단 2㎚ 공장이 올해 말 완공될 예정인 것으로 알려졌다. 17일 자유시보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 시장의 강한 성장세에 대처하기 위해 2나노 생산 시설 구축에 박차를 가하고 있다면서 이같이 보도했다. 해당 소식통은 TSMC가 가오슝 난쯔 과학단지에 건설하는 22 팹의 2나노 1공장(P1)의 연내 완공을 목표로 움직이고 있다고 설명했다. 이어 해당 공장에 반입할 장비를 사전에 준비하고 있다고 덧붙였다. 다른 소식통은 올해 완공이 목표인 P1 공장 인근에 건설 중인 2나노 2공장(P2)도 부지 조성 및 기초 공사에 들어갔다고 전했다. 그러면서 TSMC는 P1 공장이 올해 완공되면 장비 반입과 내년 양산 준비를 위해 1천500명의 직원을 투입할 예정이라며 내년 말에 P2 공장이 완공되면 4000~5000명을 투입할 계획이라고 덧붙였다. 이어 가오슝 22 팹에 초고순도 질소, 산소, 아르곤 및 수소 등을 공급할 예정인 산푸 가스의 공장도 완공될 예정이라고 말했다. 공급망 관계자는
삼성전자는 선행 연구개발 조직인 삼성리서치 아메리카(SRA)가 차세대 통신기술 6G 연구개발(R&D)을 위해 미국 프린스턴대와 협력한다고 13일 밝혔다. SRA는 프린스턴대의 '넥스트지(NextG) 이니셔티브 산학협력 프로그램'에 창립 멤버로 참여해 6G 무선 및 네트워킹 시스템 기술 혁신에 주도적인 역할을 할 계획이다. 이 프로그램은 산업계와 학계 간 지식 교류를 증대하고, 차세대 통신 기술 발전과 혁신을 지원하고자 프린스턴 공학·응용과학 대학이 지난해 발족한 협의체다. SRA를 비롯해 에릭슨, 인텔, 미디어텍, 노키아 벨 연구소, 퀄컴 테크놀로지, 보다폰 등 세계 주요 통신·반도체 기업들이 창립 멤버로 참여한다. 안드레아 골드스미스 프린스턴 공학·응용과학 대학 학장은 "무선 네트워크 가능성을 실현하기 위한 최고의 학술연구는 교수진과 산업계 기술 리더 간 긴밀한 협력을 통해 이뤄진다"고 밝혔다. 찰리 장 SRA 상무는 "프린스턴대 연구자들이 혁신을 지속하고 6G에서 주요 돌파구를 가져올 수 있는 기술을 개발할 수 있도록 적극 지원할 것"이라고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 전 세계 설계 엔지니어 및 구매 전문가들이 보다 다양한 제품을 이용할 수 있도록 지난해 64개의 신규 제조사를 추가하고, 라인 카드를 대대적으로 확장했다고 24일 밝혔다. 마우저는 고객들에게 광범위한 최첨단 기술을 제공함으로써, 설계 엔지니어가 비용이 많이 소모되는 재설계나 제조 지연 또는 프로젝트 중단을 피할 수 있도록 지원하고 있다. 2020년 초반 이후로 마우저는 310개 이상의 신규 제조사 파트너를 라인업에 추가했다. 특히 2023년 마우저는 제조사들과의 전략적 파트너십을 기반으로 4분기에 8000종 이상의 부품을 포함해 주문 당일 선적 가능한 6만6000종 이상의 최신 부품을 공급했다. 제프 뉴웰 마우저 일렉트로닉스 제품 부문 수석 부사장은 "우리의 목표는 전체 프로젝트 설계에 필요한 보드 레벨의 모든 구성요소와 관련 개발 툴을 제공하는 단일 공급원으로서 고객들에게 가장 폭넓은 선택권을 지원하는 것"이라며 "새로운 임베디드 제품 라인과 더 많은 산업용 제품 라인을 추가해 고객들의 선택권을 확장하게 돼 매우 기쁘다"고 밝혔다. 마우저가 지난해 새롭게 추가한 제조사 파트너는 암페놀 네트워크 솔루션
키사이트테크놀로지스와 미디어텍(MediaTek)이 3GPP Release 17(Rel-17) 표준을 기반으로 5G New Radio(NR) 및 5G 축소 기능(RedCap, Reduced capability) 상호운용성 개발 테스트(IODT)를 성공적으로 마쳤다. 해당 테스트에서는 키사이트의 5G 네트워크 에뮬레이션 솔루션을 사용해 최신 미디어텍 5G 모뎀 기술을 검증했다. 새로운 5G 사양으로 장비를 검증하는 데 있어 중요한 단계에 해당하는 IODT는 규정된 테스트 조건을 기반으로 기지국과 디바이스가 5G 통신 링크를 구축 및 유지할 수 있는지 판별한다. RedCap 상호운용성 테스트에서는 미디어텍 5G 모뎀 기술이 조기 식별, 부분 대역폭(BWP) 정의, 사용자 장비(UE) 기능, 무선 리소스 관리(RRM) 완화, 네트워크 제어 디바이스-동기화 신호 블록(NCD-SSB), 사운딩 레퍼런스 신호(SRS) 향상, 확장된 불연속 수신(eDRX), 주파수 호핑을 위한 물리적 업링크 제어 채널(PUCCH)을 지원한다는 사실을 검증했다. 5G NR IODT는 절전, 소규모 데이터 전송, NR 커버리지 향상을 포함하는 칩셋 지원 Rel-17 기능들을 검증했다. 호치
SK하이닉스가 13일 초당 9.6Gb의 데이터를 전송하는 현존 최고속 모바일용 D램인 ‘LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)’의 16GB 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 밝혔다. LPDDR는 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격이다. 전력 소모량의 최소화를 목적으로 저전압 동작 특성을 가졌으며, 규격명에 LP(Low Power)가 붙고, 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발된다. LPDDR5T는 SK하이닉스가 최초 개발한 버전으로, 8세대 LPDDR6가 업계에 공식 출시되기 전 7세대인 LPDDR5X의 성능을 업그레이드한 제품이다. SK하이닉스는 지난 1월 LPDDR5T 개발에 성공한 직후부터 글로벌 모바일 AP(Application Processor) 기업과 성능 검증을 진행하며 제품 상용화를 준비해왔다. SK하이닉스는 “역대 최고 속도가 구현된 LPDDR5T는 스마트폰의 성능을 극대화하는 최적의 메모리”라며 “당사는 앞으로 이 제품 활용 범위를 넓히면서 모바일 D램의 세대교체를 이끌겠다”고 강조했다. LPDDR5T 16GB 패키지는 국제반도체표준화
키사이트테크놀로지스가 미디어텍과 5G 첨단 기술의 비지상 네트워크(NTN)에 대한 3GPP(3rd Generation Partnership Project) 릴리스 17 표준을 기반으로 한 5G NR(New Radio) 및 사물 인터넷(IoT) 지원 검증을 위해 협력한다고 12일 밝혔다. NTN은 위성이나 고고도 플랫폼을 사용한 지상 네트워크 이용이 불가능한 원격지에 안전하고 신뢰할 수 있는 고대역폭 연결을 제공한다. 원격지의 기업과 개인에게 유비쿼터스 모바일 연결을 제공하는 NTN을 구축하기 위해서는 디바이스가 5G NR 및 IoT 표준을 지원하도록 보장하는 것이 필수적이다. 하지만 칩셋 및 디바이스 제조업체는 상용 위성 통신망에 배포하기 전에 NTN 디바이스의 기능과 성능을 검증해야 한다. 키사이트는 다양한 궤도를 실제와 유사하게 시뮬레이션 할 수 있는 종합적인 혼합 비지상 및 실험실 기반의 우주 테스트 베드 구축을 위해 5G 네트워크와 실제 채널 에뮬레이션 하드웨어를 통합했다. 이 솔루션은 동적 다중 경로 전파를 사용해서 지상-위성, 위성-지상 및 지상-지상 위성 링크를 에뮬레이션한다. 따라서 5G NTN 디바이스를 비롯해 지상 및 비지상 구조에 대한 총
마우저 일렉트로닉스는 미디어텍(MediaTek)과 글로벌 유통계약을 체결했다고 26일 밝혔다. 앤디 커 마우저 공급사 관리 부문 부사장은 "미디어텍과의 글로벌 계약은 고객들에게 최신 고집적 반도체 솔루션을 제공하기 위한 마우저의 지속적인 노력의 결과"라며 "설계 엔지니어들은 마우저의 탁월한 고객 서비스와 최상의 물류 시스템을 바탕으로 미디어텍의 세계적 수준의 SoC를 보다 쉽게 이용할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 미디어텍의 CK 왕 부사장 겸 사물인터넷 부문 총괄 매니저는 "미디어텍은 글로벌 채널 파트너인 마우저 일렉트로닉스를 통해 고객에 대한 지원과 전 세계 유통망을 더욱 강화할 수 있게 됐다"며 "마우저의 우수한 공급망 서비스와 지원을 활용해 미디어텍의 글로벌 입지를 확장하는 것은 물론, 설계 엔지니어들에게 보다 신속하게 제품을 공급할 수 있게 됐다"고 말했다. 이번 계약으로 마우저는 전력 효율적인 고성능 IoT SoC 및 스마트 모듈로 구성된 미디어텍의 지니오(Genio) 포트폴리오를 공급한다. 미디어텍의 지니오는 효율적인 칩셋과 개방형 플랫폼 기반의 소프트웨어 개발 키트(Software Development Kit, SDK), 그리고 방대한 자료와 도구
스마트폰뿐 아니라 온프레미스 방식의 엣지 단말기에서도 향상된 성능 구현 예상해 삼성전자가 2개의 전송 안테나를 사용하던 5G 독립형(SA) 업로드를 3개의 안테나(3Tx)로 늘려 속도를 획기적으로 올리는 실험에 성공했다. 17일 삼성전자 뉴스룸에 따르면, 삼성전자는 대만 미디어텍과 C-밴드 업링크 다중 안테나 기술(MIMO)을 사용한 5G 독립형 업링크 테스트에 성공해 363Mbps의 최고 처리 속도를 달성했다. 이는 이론적으로 3Tx 안테나로 가능한 최고 업링크 속도라는 것이 두 회사의 설명이다. 안테나 3개를 사용한 업링크 테스트 성공은 스마트폰뿐 아니라 온프레미스 방식의 엣지 단말기(CPE)에서도 향상된 업로드 성능을 가져올 것으로 전망됐다. 업로드 속도뿐 아니라 전반적인 네트워크 성능을 향상할 수 있다고 삼성전자는 기대했다. 테스트는 경기도 수원시 삼성디지털시티 연구 시설에서 진행됐고 5G SA 업링크용 주파수 묶음 기술과 C-밴드 업링크 다중 안테나 기술을 결합했다. 삼성전자 관계자는 "최근까지 5G SA와 관련해서는 다운링크와 관련된 기술적 진보가 주를 이뤘지만, 라이브 스트리밍, 멀티플레이어 게임, 화상 회의 등 활동이 증가하며 안정적인 업로드
3GPP 릴리즈 17·레드캡 기술로 5G 연결 확증 키사이트테크놀로지스가 미디어텍과 키사이트 5G 네트워크 에뮬레이션 솔루션을 사용해 3GPP 5G 릴리즈 17(Rel-17) 및 5G 레드캡(Reduced Capacity 간소화된 표준) 사양을 기반으로 한 5G 칩 연결을 확증했다고 1일 밝혔다. 미디어텍은 키사이트와의 협업을 통해 Dimensity 5G 칩셋에서 5G Rel-17 데이터 호출을 성공적으로 확증했다. 미디어텍은 전력 사용량 감소, MIMO 기능 향상 등, 새로운 Rel-17 5G 기능 배포를 가속화할 수 있게 됐다. 또한, 미디어텍은 키사이트 네트워크 에뮬레이션 플랫폼을 통해 5G 칩에서 레드캡 연결을 검증할 수도 있다. 5G 레드캡 사양에서는 5G 기능이 감소된 무선 디바이스에 대한 지원이 도입된다. 이러한 디바이스는 복잡성, 비용, 전력 소모가 감소해 산업 센서, 웨어러블 등의 새로운 사용 사례를 지원할 수 있다. 키사이트 5G 무선 네트워크 에뮬레이터와 디바이스 테스트 솔루션은 전체 모바일 디바이스 생태계를 지원하며 초기 프로토타입, 배포, 설계 검증에서부터 적합성, 사업자 인증, 대량 제조에 이르기까지의 워크플로를 간소화함으로써 새로운
삼성 12.8% 점유율로 세계 1위…'어닝쇼크' 인텔은 9.4% SK하이닉스는 6.8% 점유율로 세계 3위 지난해 인텔을 제치고 세계 반도체 시장 매출 1위로 올라선 삼성전자가 올해 2분기 점유율을 더 늘린 것으로 나타났다. 18일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 2분기 전 세계 반도체 시장 규모는 1,581억1,300만달러(약 220조원) 수준으로 집계됐다. 삼성전자의 2분기 반도체 매출은 203억달러(약 28조5천억원)로, 견조한 서버 수요와 시스템반도체 사업 성장에 힘입어 분기 기준 역대 최대치였다. 삼성전자의 시장 점유율은 1분기 12.5%에서 0.3%포인트(p) 늘어난 12.8%를 기록했다. 반면 인텔은 경기침체에 따른 PC 수요 둔화와 공급망 차질 등의 영향으로 올해 2분기에 '어닝쇼크'를 기록했다. 인텔의 2분기 매출은 1분기보다 16.6% 감소한 148억6,500만달러(약 20조6천억원)였고, 4억5,400만달러(약 6천억원)의 적자까지 발생했다. 인텔의 시장 점유율은 올해 1분기 11.1%에서 2분기 9.4%로 하락했다. 이에 따라 1위 삼성전자와 2위 인텔 간 점유율 격차는 1분기 1.4%p에서 2분기 3.4%p로 벌어졌다. 삼성과 인텔은
TSMC 3나노 파운드리 첫 고객은 '애플 M2 프로 칩', 다음달 양산 시작 TSMC가 다음 달부터 3나노 반도체를 양산하면서 삼성전자와 TSMC 간 파운드리 기술 경쟁이 본격화될 것으로 보인다. 22일 업계와 외신 등에 따르면, TSMC는 3나노 공정 파운드리 첫 고객으로 애플을 확보하고 다음 달 3나노 칩 양산에 들어간다. 대만 IT매체 디지타임스 등은 애플이 자체 설계한 M2 프로 칩에 TSMC의 3나노 공정이 적용될 것이라고 보도했다. TSMC가 다음 달 3나노 양산에 돌입하게 되면 삼성전자에 이어 두 번째로 3나노 양산을 시작하는 셈이다. 삼성전자는 앞서 올해 6월 30일 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노 파운드리 공정 기반 초도 양산을 공식 발표한 뒤 7월 25일 제품 출하식을 개최했다. 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술로 평가된다. 3나노는 반도체 칩의 회로 선폭을 머리카락 굵기의 10만 분의 3 수준으로 좁힌 것으로, 삼성은 초미세 공정의 한계를 돌파하기 위해 기존의 '핀펫' 기술 대신 업계 최초로 GAA 기술을 적용했다. GAA는 기존의 핀펫 기술보다 칩 면적과 소비 전력은 줄이고
양사 협력으로 스마트 엣지 디바이스 제조로 협력 관계 확장 인텔과 미디어텍이 오늘 인텔 파운드리 서비스(이하 IFS)의 첨단 공정 기술을 사용해 칩을 제조한다는 전략적인 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 이번 파트너십으로 미디어텍은 새로운 파운드리 파트너를 추가함으로써 회복력 높은 공급망을 구축하게 될 예정이다. 미디어텍은 인텔의 공정 기술을 활용해 다양한 스마트 엣지 디바이스용 칩을 제조할 계획이다. IFS는 생산으로 입증된 3차원 핀펫(FinFET) 트랜지스터부터 차세대 혁신에 이르는 로드맵에 기반한 고성능 저전력의 올웨이즈온 커넥티비티에 최적화한 기술을 포함한 광범위한 제조 플랫폼을 제공한다. 랜디르 타쿠르(Randihr Thakur) IFS 사장은 “연간 20억 대 이상의 디바이스를 구동하는 선도적인 팹리스 반도체 설계기업 중 한 곳인 미디어텍은 IFS가 다음 단계로 성장하는 데 중요한 파트너”라고 말했다. 이어 그는 “인텔은 첨단 공정 기술과 지리적으로 다양한 생산역량을 보유하고 있다. 이는 미디어텍이 다양한 애플리케이션을 포괄하는 10억 대의 커넥티드 디바이스를 추가로 제공하는 데 도움을 줄 수 있을 것“이라고 밝혔다. NS 차이(NS Tsai) 미디
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