모바일 시장 최적화 및 ‘Japan Platform’ 적용해 Interview | 고영 테크놀러지 서승욱 일본지사 부사장 고영 테크놀러지의 서승욱 일본지사 부사장은 본지와의 인터뷰에서 “이번 전시회에서 기존 3D SPI의 성능을 업그레이드한 설비를 최초 공개했다”며, “모바일 업계에 최적화된 제품이다. 현재 모바일의 호황을 집중 공략할 것”이라고 밝혔다. Q. Nepcon Japan 2015에 참가하게된 계기는 A. 해외 시장 중 일본 또한 중요한 파이를 차지하고 있고 1월에 개최하는 전시회 특성상 바이어의 방문이 잦아 올해에도 참가하게 됐습니다. 올해는 2014년 대비 부스 방문량 기준, 참관객이 대폭 증가한 것으로 보입니다. Q. 이번 전시회에 전시한 주력 제품이 있다면 A. 이번 전시회에서 기존 제품보다 성능을 향상시킨 3D SPI(제품명, KY8030-3)를 처음 공개했습니다. 부품 크기가 작은 모바일 시장에 최적화됐으며, 일본 시장 규격에 맞는 ‘Japan Platform’을 적용했습니다. 또한 정밀 측정기술 기반의 고해상도를 적용해 상당히 높은 정밀도를 자랑합니다. Q. 올해 신제품 출시 계획이 있나 A.3D AOI는 신제품 개발 계획이 있습니다.
모바일 시장 최적화 및 ‘Japan Platform’ 적용해 Interview | 고영 테크놀러지 서승욱 일본지사 부사장 고영 테크놀러지의 서승욱 일본지사 부사장은 본지와의 인터뷰에서 “이번 전시회에서 기존 3D SPI의 성능을 업그레이드한 설비를 최초 공개했다”며, “모바일 업계에 최적화된 제품이다. 현재 모바일의 호황을 집중 공략할 것”이라고 밝혔다. Q. Nepcon Japan 2015에 참가하게된 계기는 A. 해외 시장 중 일본 또한 중요한 파이를 차지하고 있고 1월에 개최하는 전시회 특성상 바이어의 방문이 잦아 올해에도 참가하게 됐습니다. 올해는 2014년 대비 부스 방문량 기준, 참관객이 대폭 증가한 것으로 보입니다. Q. 이번 전시회에 전시한 주력 제품이 있다면 A. 이번 전시회에서 기존 제품보다 성능을 향상시킨 3D SPI(제품명, KY8030-3)를 처음 공개했습니다. 부품 크기가 작은 모바일 시장에 최적화됐으며, 일본 시장 규격에 맞는 ‘Japan Platform’을 적용했습니다. 또한 정밀 측정기술 기반의 고해상도를 적용해 상당히 높은 정밀도를 자랑합니다. Q. 올해 신제품 출시 계획이 있나 A.3D AOI는 신제품 개발 계획이 있습니다.
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UPDATE: 2025년 01월 13일 15시 17분
